BofA表示，Amkor為先進半導體封裝的「被低估受益者」

02:16 PM EDT, 08/27/2026 (MT Newswires) -- Amkor Technology (AMKR) 被 BofA Securities 稱為隨著半導體封裝複雜性增加的「被低估受益者」，BofA Securities 於週四表示。該券商首次覆蓋這家半導體封裝巨頭的股票，給予「買入」評級和 70 美元的目標價。BofA 分析師 Ruplu Bhattacharya 在給客戶的報告中指出：「我們認為 Amkor 是半導體封裝複雜度提升、（人工智慧/高效能運算相關）先進封裝需求及美國供應鏈區域化的被低估受益者。」Amkor 股價週四午後上漲 5.4%，使其今年以來的漲幅達到 29%。BofA 指出，該公司仍是業務具循環性的資本密集型半導體組裝與測試服務外包供應商。報告指出，市場尚未充分反映 Amkor 在產品組合轉向先進產品的趨勢，以及其即將落成的亞利桑那州半導體擴建廠房帶來的長期策略價值。今年五月，該公司宣佈在其亞利桑那半導體園區購得額外空間，以擴大在美國的先進封裝和測試業務。Bhattacharya 週四表示，預計該設施將協助 Amkor 未來承攬尋求多元化半導體供應鏈的客戶的先進封裝業務。BofA 表示，該公司的業務正變得「較不屬於交易型」，同時應受惠於更好的產能利用能見度，降低安裝未獲確定需求的先進封裝資產的風險。該券商預計 Amkor 2028 年每股年盈餘將達 3.41 美元，較 2025 年的 1.51 美元顯著提升，受益於組合與利用率的改善。BofA 同時指出該公司面臨的主要風險，包括高資本密集度、投資周期內自由現金流為負，以及先進封裝市場的競爭加劇。今年稍早，Amkor 與晶片巨頭 Nvidia (NVDA) 達成多年度合作夥伴關係，共同發展次世代 AI 與加速運算平台的先進半導體封裝和測試技術。另方面，Amkor 亦與台灣積體電路製造 (TSMC) 在亞利桑那就先進半導體封裝能力簽署為期十年的合作協議。價格：51.24，漲幅：+2.84，百分比變化：+5.87