台積電先進封裝技術發展副總經理徐國晉今日表示，光收發器底層架構正經歷結構性轉變，矽光子已成為主流型態，預計2027年市占率有望超過50%，而矽光子的最終體現是共封裝光學（CPO），今年下半年將有廠商投入量產。

智通财经2026/08/31 03:56

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