台灣積體電路製造與ASML合作推動更大型晶片製造光罩

03:56 AM EDT，2026年9月8日（MT Newswires）——Taiwan Semiconductor Manufacturing（TSM）與ASML（ASML）周二表示，雙方正合作推動晶片製造遷移至數值孔徑更大的極紫外光光罩技術。兩家公司計劃在使用六吋光罩後，將製程轉向12吋光罩，目標在2031年前完成試產線建置，2033年全面量產。兩家公司表示，其他業界參與者與供應商也有意加入這項計劃。