Qualcomm與Amazon建立多代合作夥伴關係，推動定制AI數據中心晶片

9月8日，Qualcomm（QCOM.O）宣布與Amazon（AMZN.O）達成多代合作夥伴關係，為大型AI數據中心提供定制晶片，並共同推進AI推理技術。雙方還正合作開發高達1.6T容量及未來世代的光學互連解決方案。Qualcomm計劃深化其在AWS AI基礎設施的應用，包括Amazon Bedrock，用於電子設計自動化（EDA）工作負載，目標縮短晶片設計週期。Qualcomm總裁兼執行長Cristiano Amon表示，AI需求加速推動數據中心基礎設施在運算與連接能力上的突破，Qualcomm很高興能與AWS合作，推出定制化晶片與連接解決方案。AWS副總裁Prasad Kalyanaraman表示，此次合作建立在堅實合作基礎上，致力為客戶帶來更高效且具成本效益的基礎設施。