高通與亞馬遜達成多代合作，共同推動AI數據中心定制晶片

金色財經報導，9月8日，Qualcomm (QCOM.O) 今日宣布與 Amazon (AMZN.O) 展開多代合作，為大規模 AI 數據中心提供定制化晶片，並共同推進 AI 推理。雙方還在合作開發最高達 1.6T 及未來世代的光互連解決方案。Qualcomm 計劃深化使用 AWS AI 基礎設施（包括 Amazon Bedrock）進行電子設計自動化（EDA）工作負載，目標縮短晶片設計周期。Qualcomm 總裁兼首席執行官 Cristiano Amon 表示，AI 需求加速下數據中心基礎設施需要運算和連接雙線突破，Qualcomm 很高興與 AWS 在定制化晶片和連接解決方案上合作。AWS 副總裁 Prasad Kalyanaraman 表示，此次合作建立在牢固的夥伴關係基礎上，致力於為客戶提供更高效、更具成本效益的基礎設施。