高通與亞馬遜合作開發AI數據中心專用晶片及光互連方案

高通(QCOM.US)今日宣布與亞馬遜(AMZN.US)展開多代合作，為大規模AI數據中心提供客製化晶片，並共同推進AI推理。雙方還在合作開發最高達1.6T及未來世代的光互連解決方案。高通計劃深化使用AWS AI基礎設施（包括Amazon Bedrock）進行電子設計自動化（EDA）工作負載，目標縮短晶片設計週期。高通總裁兼首席執行官Cristiano Amon表示，AI需求加速下數據中心基礎設施需要運算和連接雙線突破，高通很高興與AWS在客製化晶片和連接解決方案上合作。AWS副總裁Prasad Kalyanaraman表示，這次合作建立在堅固的夥伴關係基礎上，共同致力於為客戶提供更高效、更具成本效益的基礎設施。