摩根大通：定制晶片2027年出貨占比將超過GPU，博通TPU「供應鏈隱身」不代表訂單存疑

AI算力需求正推動晶片產業從「GPU一支獨大」走向GPU與客製化晶片並行擴張。摩根大通最新發布的2026年秋季美國半導體及半導體設備產業更新報告預計，2027年ASIC/XPU在AI加速器單元出貨中的占比將升至54%，超越GPU；2028年進一步上升至55%。

摩根大通預期，2026年客製化AI ASIC市場規模約為600億至700億美元，未來數年年複合增速超過40%至50%。目前Broadcom和Marvell佔據約90%的市場份額，其中Broadcom約佔80%至85%，市場集中度相當高。

報告同時指出，Google TPU等客製化晶片項目的供應鏈資訊相對隱晦，並不代表訂單缺乏確定性。 Broadcom與Google簽訂的5年TPU供應協議涵蓋2026年至2031年，涉及3nm、2nm及先進封裝，並包含每年遞增的TPU營收安排，為相關AI業務提供了較強的收入可見度。

整體來看，AI資本支出仍是半導體產業最重要的需求支柱。摩根大通預計，2026年全球半導體產業營收年增118%，若扣除記憶體則增長32%；2027年整體成長35%，扣除記憶體後增長18%。同期晶圓設備支出預期分別成長31%與38%，AI、記憶體與傳統晶片需求共同推動產業週期延續。

ASIC加速滲透，客製化晶片將成為AI運算力的重要增量

超大型雲端廠商加速開發ASIC/XPU，核心目的並非單純取代GPU，而是針對特定工作負載優化效能、功耗及每Token成本，同時降低對通用GPU供應的依賴。

這一趨勢正在改變AI加速器的產品結構。摩根大通預計，2026年ASIC/XPU於AI加速器單元出貨占比約41%，2027年升至54%，2028年達55%。客製化晶片由輔助方案轉向規模化，將成為AI基礎設施擴張的重要增量。

目前客製化AI ASIC市場高度集中，Broadcom和Marvell合計佔據約90%的份額。隨著Google、Amazon、Microsoft等雲端業者推展自研AI晶片，ASIC設計與相關配套需求仍有巨大成長空間。

Broadcom TPU資訊不透明，不代表訂單缺乏確定性

市場對Broadcom AI業務的一項疑慮，是Google TPU等項目的部份供應鏈資訊較少，外部較難全面追蹤訂單與出貨情形。但摩根大通認為，供應鏈資訊有限本身不能證明需求減弱，更應觀察客戶協議、產品迭代及產能規劃等指標。

以Google TPU為例，Broadcom與Google簽署之供應協議時長達5年，涵蓋2026年至2031年，並跨足3nm、2nm及先進封裝架構。協議還包含每年遞增的TPU營收安排，即使供應鏈細節並非完全透明，訂單與收入仍具有較高可見度。

Marvell同樣受惠於雲服務商自研晶片進入量產階段，其客製化晶片業務涵蓋Amazon Trainium、Microsoft Maia及Google XPU等項目。隨著自研加速器由早期部署轉為規模生產，ASIC設計、互連和先進封裝等環節亦將同步獲利。

AI資本支出延續，WFE與記憶體週期進一步強化

摩根大通預計，全球雲端資本支出CY26、CY27與CY28將分別達到9530億美元、1.41兆美元及1.54兆美元。隨著AI投資回報逐步呈現，雲服務商持續保持高水準基礎建設投入的經濟動機正不斷增強。

設備端同樣持續強勁成長。2026年全球WFE支出年增31%至約2250億美元，2027年再增38%至約2630億美元。先進製程擴產以及DRAM新增產能將聯手帶動設備需求，無塵室空間吃緊亦促使部分設備採購提前。

記憶體則成為另一項重要支撐。摩根大通預期，2026年DRAM與NAND的平均價格均上漲約250%，2027年分別再成長30%與25%。AI伺服器推升DRAM需求，企業級SSD則成為NAND需求重要來源，長期採購協議與相對克制的資本支出也有助於避免供應快速失控。

整體而言，摩根大通認為，本波半導體上行並非單一AI晶片需求驅動，而是客製化晶片、雲端資本支出、記憶體與晶圓設備多條產業鏈同步擴張。在此架構下，AI基礎設施投資的持續性仍是決定半導體景氣週期能否延續的核心變數。