AI熱潮重塑晶圓代工格局！瑞銀：需求爆發推動先進製程擴產提速 成熟製程步入上行週期

據智通財經APP獲悉，瑞銀於近日發布的研報中指出，在晶圓代工市場，N2（2奈米）節點的可服務市場規模（TAM）遠超預期，A14（1.4奈米）擴產加速，成熟製程上行週期已經展開。

N2需求拐點超出預期

瑞銀自下而上的N2晶圓代工TAM專有分析顯示，至2028年，預計需求將大幅增至32萬片／月，明顯高於該行一年前預測的約23萬片／月。

瑞銀表示，需求增加主要由更強勁的伺服器CPU需求及AI運算部署加速推動，特別是在未來幾年，越來越多ASIC項目將與GPU同步進入量產階段。與此同時，隨著執行情況改善，該行預計Intel將把更多的PC CPU產能轉移至18A製程。

因此，瑞銀預計至2028年，伺服器CPU及加速器將占N2晶圓代工需求的54%，高於先前44%的預測；PC預計貢獻19%，智慧手機／平板貢獻26%。

N2市場更大的機會將支持台積電（TSMC.US）作為全球主要晶圓代工供應商，在2028~2029年保持強勁的營收增長，即使三星晶圓代工、Intel（INTC.US）與特斯拉（TSLA.US）的Terafab項目帶來的競爭略有加劇。

N3/N2、A14擴產加速

為滿足更高的N2需求預期，瑞銀將2028年底全球N2產能預測由先前的23萬片／月上調至31.2萬片／月。該行預估，台積電N2產能將於2028年達至21萬片／月，高於先前預測的16萬片／月。Intel屆時也將更積極擴張產能，預計至2028年其內部CPU生產產能將超過6萬片／月，先前預測為4萬片／月。

與此同時，2027-2028年雲端AI需求增強，推動瑞銀將2028年全球N3（3奈米）產能預測自原本的27萬片／月上調至29-30萬片／月，此增幅完全由台積電更快的擴產帶動。

台積電A14節點仍可望按計劃於2028年實現量產，穩定的研發進展以及不斷提升的客戶參與度將有助推動。產業反饋顯示，台積電正提前進行擴產計劃。據瑞銀估計，A14節點進入量產階段時，台積電2028年A14產能目標約為6萬片／月。

考慮更積極的先進製程擴產計劃，該行將台積電的資本支出預測自今年的630億美元上調至2027年的900億美元及2028年的1,050億美元。

成熟製程晶圓代工：2027-2028年供需及價格前景向好

瑞銀較早提出與市場共識相悖的觀點，即成熟製程晶圓代工業將迎來上行週期，此一週期由全行業供應和資源再配置推動。

自2026年以來，產能利用率和價格趨勢持續改善，瑞銀預估2027-2028年盈利上行空間將更顯著。根據該行最新分析，在伺服器PMIC需求成長驅動下，8吋晶圓代工產能利用率2027年或可升至95%，高於2026年的85%。

儘管12吋28/40nm製程短期需求可能受累於智慧手機及消費性電子需求疲弱，但瑞銀仍預計，在產能溫和成長帶動下，2027年產能利用率將由2026年的84%提升至88%。該行還認為，中國晶圓代工廠的競爭行為在2027年仍將保持理性，因為主要參與者正把資本配置重心日益轉向先進製程技術。

股票推薦

瑞銀重申對台積電「買進」評級，預計市場對2027-2028年營收、每股盈餘（EPS）和資本支出的預估將進一步上調。在成熟製程晶圓代工領域，聯電（UMC.US）仍是該行首選標的，因隨大型晶圓代工廠產能溢出，聯電有望成為主要受益者之一，且矽光子及先進封裝業務亦將帶來額外上行機會。瑞銀同樣看好力積電及中芯國際，對GlobalFoundries（GFS.US）、世界先進和華虹則維持「中性」評級。

風險

瑞銀補充指出，半導體行業對經濟週期相當敏感，因此上行及下行風險均與宏觀經濟驅動因素相關。其他與半導體資本設備相關的特定下行風險包括：由於產品發佈時機、產品性能、設計或分銷等因素造成市場份額迅速流失。面向手機行業的供應鏈企業同樣處於高度週期性市場環境，既受宏觀經濟影響，也受供應鏈內部庫存週期影響。這些企業亦處於高度競爭環境下，產品創新與研發（R&D）投入是成功的關鍵。