華為與高通達成多年專利交叉授權協議，高通否認僅為淨支付方傳聞

智通财经2026/10/06 06:31

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10月5日，華為官方宣布，華為與高通達成一項為期多年的、範圍廣泛的專利許可協議，內容包括雙方在5G、運算、人工智慧和網絡等多個領域的專利組合交叉許可，以及高通收購華為在運算、AI、網絡等技術領域的若干美國專利。由於雙方並未披露協議金額、專利數量及具體商業安排，消息公布後，市場隨即出現多種猜測，其中包括「高通將單方向華為支付費用」以及此次交易涉及「邏輯摺疊晶片技術」等說法。針對上述傳言，高通方面於10月6日回應稱，高通與華為達成了一項多年期、廣泛的專利許可協議，涵蓋雙方在多個技術領域的交叉許可，協議具體條款屬於保密內容，但指高通為該協議下的淨支付方的相關報導並不準確；關於該協議與邏輯摺疊晶片技術有關的說法也不屬實。此外，高通確認，公司已同意收購華為在多個技術領域的部分非蜂窩通訊美國專利。（每日經濟新聞網）

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