瑞銀因混合債券採用風險將Besi評級下調至「賣出」，股價應聲下跌

10月7日 - ** BE Semiconductor Industries（BESI.AS）股價下跌約6%，先前瑞銀（UBS）將這家荷蘭晶片設備製造商的評級由「買進」下調至「賣出」，並將目標價下調57%至159歐元

** 瑞銀表示，對晶片封裝技術「混合鍵合」（HB）的需求預期——此技術是Besi投資邏輯的核心——「未能如預期般實現」

** 瑞銀認為，由於人工智慧加速器客戶更重視產能擴張而非效能提升，高頻寬記憶體中混合鍵合技術的採用速度將放緩

** 瑞銀預計，到了2028年，混合鍵合技術將佔設備需求的10%，而市場共識預期約為50%

** 該行預估，Besi於2027至2028年來自HB的營收將較市場共識低50%至60%，而來自共封裝光學元件、AI加速器及PC處理器的需求不太可能彌補這一差距

** 瑞銀表示，台積電 2330.TW 以及英特爾 INTC.O 的現有產能已足以支撐「可觀的出貨量」，如果採用率未超過預期，上漲空間有限

** Besi股價延續週二的跌勢，此前因美銀全球研究（Bank of America Global Research）基於類似憂慮下調其評級，該股週二收盤下跌5.4% (link)

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