AMD推出Helion智能體AI機架設計，最高支援32,768核心，思科、戴爾等八家廠商聯合背書

AMD於10月12日正式發佈Helion智能體AI機架，這是一套基於Open Compute Project（OCP）規範的開放藍圖，搭載AMD自家計算晶片，專為智能體AI工作負載設計。

該平台提供兩種主要配置，分別針對超大規模數據中心和企業級客戶。AMD表示，合作夥伴的相關配置產品目前正在開發中，預計於2026年11月上市。

Cisco、Dell、富士康母公司鴻海科技集團、Hewlett Packard Enterprise（HPE）、Lenovo、QCT、Supermicro和Wiwynn八家公司已宣佈支持該平台，涵蓋從系統整合到液冷方案的完整生態鏈。

兩種配置，分別對應超大規模與企業場景

Helion平台的第一種配置為純CPU機架，搭載第六代AMD EPYC處理器，最高可擴展至32,768個CPU核心。AMD表示，該配置面向超大規模客戶，提供專用的智能體執行容量，並與模型推理基礎設施相互獨立。

第二種為一體化機架，將AMD EPYC CPU節點、AMD Instinct MI350P GPU節點與通用計算整合於單一平台，定位企業級智能體AI部署。

兩種配置均支持液冷和風冷版本。此外，Helion還內建整合式令牌路由器（token router），可將AI智能體的模型調用分發至先進模型和開源模型。

AMD高管：智能體AI不是單一工作負載

AMD計算與企業AI高級副總裁兼總經理Dan McNamara在聲明中表示：「智能體AI不是單一工作負載，它涵蓋個人智能體、企業應用、程式碼執行和複雜工作流程，每類場景的計算需求各不相同。」

他進一步表示：「AMD Helion將EPYC效能、開放軟體及靈活機架設計整合在一起，讓合作夥伴能夠圍繞客戶需求構建系統，並高效利用可用電力。」

AMD還表示，Helion建立於現有AMD Helios機架級解決方案的設計理念之上，旨在讓合作夥伴和客戶能將CPU與GPU配置與具體工作負載需求相匹配，包括效能、功耗和成本目標。

八大廠商背書，生態覆蓋完整

八家合作夥伴均發表聲明，表態支持Helion平台。

Dell Technologies計算與網路高級副總裁Arun Narayanan表示，AMD Helion與Dell PowerRack基礎設施的結合，為客戶提供了「一條完整、經過驗證的大規模部署智能體計算路徑」。

HPE高效能運算與AI基礎設施解決方案高級副總裁Trish Damkroger表示，兩家公司正在「以開放的大規模系統開啟AI的下一個時代」，並指出該方案同時支持風冷和直接液冷網路選項。

Cisco運算業務高級副總裁Jeremy Foster表示：「智能體AI正在改變客戶對基礎設施的需求，不僅僅是計算效能，還涉及整個系統的連接、管理與安全。AMD Helion這樣的架構，結合Cisco的全棧基礎設施能力，能給客戶更大的靈活性。」

Supermicro首席商務長Vik Malyala表示，Supermicro將通過其資料中心積木式解決方案（DCBBS）將Helion推向市場，「協助客戶更快部署、高效擴展，加速智能體AI的上線速度」。

AMD表示，計劃將Helion規範提交至Open Compute Project（OCP），供更廣泛的產業社群在此基礎上進一步開發和採用。

這一舉措延續了AMD在Helios平台上的開放平台策略，旨在通過開放標準擴大生態影響力，吸引更多合作夥伴圍繞該規範構建產品。