瑞銀:AI融資成本上升,風險隱患漸現
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本週美股AI板塊調整幅度較大,其中歸因於CDS等融資發債風險的擔憂。AI債務融資熱潮持續,但融資成本上升正考驗資質最弱的借款主體與結構,投資者正在重新評估融資需求、未來供應狀況以及變現週期。然而報告將其波動定性為債務市場內部輪動而非全面撤離。項目級和高收益科技債發行明顯放緩,槓桿貸款與資產支持證券管道保持活躍,新發定價由約8%上移至11%以上。超大規模雲廠商與半導體CDS平均走闊43與35個基點,弱化集中於Oracle、CoreWeave與Broadcom,信用為交付AI增長的成本定價、股票為預期回報定價的背離持續。CoreWeave無擔保債券收益率升至15%以上,而後期項目及高資質租戶債務成本低近200個基點,結構化信用構成融資釋放閥。配置組合維持低配項目級科技債、做空超大規模雲廠商信用並做多其股票、做多科技曲線陡峭化, 對低資質租戶的早期數據中心項目保持謹慎。完整內容看下方原文連結
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