甲骨文擴大與英偉達AI晶片的合作，並引入Google TPU等供應商

甲骨文(ORCL.US)宣布擴大與英偉達(NVDA.US)的雲端AI晶片合作，計劃將搭載英偉達新一代Vera Rubin晶片的AI伺服器部署規模擴大至數吉瓦級，同時引入Google TPU晶片，以及SambaNova Systems和Cerebras Systems的AI推理晶片，以豐富算力供應。甲骨文還計劃在部分英偉達伺服器中採用自研Acceleron網路晶片，取代英偉達的部分網路產品。公司表示，不同AI工作負載對算力的需求各不相同，多元化晶片供應有助於客戶根據效能、吞吐量和成本選擇合適的基礎設施。英偉達在AI訓練晶片市場佔據主導地位，但AI推理市場的競爭更加多元。Cerebras執行長安德魯·費爾德曼表示，與甲骨文的合作將顯著擴大其大型客戶群，公司正大規模進駐其他企業的資料中心。甲骨文尚未披露此次晶片採購的融資安排。公司上月表示，客戶正越來越多地承擔晶片採購成本，並維持2027財年資本支出約900億至950億美元的目標。