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SK 海力士(SKHY.US)Q3 淨利 286 億,HBM4 量產,預計短缺持續至 2030 年

SK 海力士(SKHY.US)Q3 淨利 286 億,HBM4 量產,預計短缺持續至 2030 年

智通财经智通财经2026/10/28 07:20
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作者:智通财经

SK海力士第三季營收753億美元,首次突破韓元百兆大關,營業利潤創新高,淨利286億美元同比增長216%,但環比下降58%,遠低於預期。公司宣布101億股息及144億回購,預計存儲短缺將持續至2030年。

據 Woofun AI 消息,SK 海力士(SKHY.US)在 2026 年第三季度交出了一份極具張力的財報,淨利潤錄得 39.78 兆韓元(約合 286 億美元),這一數字不僅彰顯其於 AI 儲存領域的主導地位,也伴隨管理層對行業供需格局的長期預判:全球儲存晶片供不應求情勢預計將持續至 2030 年。

從財務表現的深層結構觀察,營收與營業利潤皆創歷史新高,顯示主營業務成長動能強勁。SK 海力士本季營收達 104.62 兆韓元(約合 753 億美元),同比暴增 327.9%,季增 32%;營業利潤更攀升至 83.33 兆韓元(約合 600 億美元),同比成長 632.1%,季增 38%。

然而,淨利潤未能延續上一季度的高點。第三季度淨利潤雖同比增長 216%,但遠低於市場預期的 59.66 兆韓元;第二季度淨利潤曾高達 93.92 兆韓元(約合 676 億美元),導致第三季度淨利潤季減約 58%。這種落差並非主業疲軟所致,而是第二季度包含來自鎧俠(Kioxia)投資的巨額非經常性收益,相比之下,營業利潤的持續創新高更能真實反映儲存晶片業務的經營韌性。

於股東回饋方面,SK 海力士推出規模空前的現金回饋計畫。公司宣布將發放 14 兆韓元現金股息(約合 101 億美元),第三季度每股股息 2 萬韓元,其中包括常規分紅 1 萬韓元及來自鎧俠投資收益的特別分紅 1 萬韓元;同時公司額外回購 20 兆韓元股票(約合 144 億美元)。從年度角度檢視,2026 年股東回饋總額預估約 100 兆韓元(約合 720 億美元),其中包含至少 30 兆韓元現金分紅(約合 216 億美元)及全年至少 60 兆韓元股票回購與註銷(約合 432 億美元)。

一系列舉措旨在兌現其返還 2025 年至 2027 年累計自由現金流 50% 以上的承諾,其中第三季度決議的 20 兆韓元回購案,約 10 兆韓元用於註銷,另 10 兆韓元用於員工薪酬,後者不計入股東回饋總額。

此外,公司已於 10 月 21 日提前近一個月完成先前 8 月宣布的 40 兆韓元(約合 288 億美元)股票回購計畫,共回購 2,407 萬股,占已發行股份 3.3%,且計畫將所購股份全部註銷。

Woofun AI 整理數據顯示,SK 海力士財務健康度顯著提升,獲利率指標全面攀高。第三季度毛利率達 86%,營業利潤率為 80%,EBITDA 利潤率為 84%,較上一季度分別上升 3、4 及 3 個百分點。稀釋每股盈餘為 54,454 韓元(約合 39.2 美元),季減約 58%,但仍遠高於 2025 年同期的約 1.8 萬韓元(約合 13 美元)。淨利率錄得 38%。資產負債方面,現金及現金等價物增至 114.5 兆韓元(約合 824 億美元),借款降至 15.8 兆韓元,淨現金高達 98.7 兆韓元(約合 710 億美元),充裕的流動性為後續擴產與研發提供了堅實支撐。

產品驅動因素方面,HBM4 量產與 DDR5 增長成為業績核心引擎。SK 海力士表示,第三季度 DRAM 業務受惠於伺服器 DDR5 銷售顯著成長,HBM4 亦開始大量出貨;NAND 方面,321 層 TLC 企業級固態硬碟銷售增加。公司已與 14 家主要客戶(包括全球大型雲服務供應商)簽訂長期供貨協議,涵蓋 2027 至 2028 年超過一半的產能,且合約價格隨市場變化調整。展望第四季度,HBM4 出貨量和收入預計將超越 HBM3E,成為主流產品。

公司亦計畫提高第六代 10 奈米級(1c)製程比重,擴大 DDR5 與針對 AI 伺服器的 LPDDR5 SOCAMM 銷售,並將 321 層製程產品比重提升至韓國國內產能一半以上。中長期來看,高頻寬快閃記憶體(HBF)和系統優化技術將進一步提升 NAND 於 AI 服務中的吞吐能力與經濟性。

於資本支出策略及產能建設方面,SK 海力士採取相對保守的資訊披露。公司預估,隨著龍仁第一期項目於 2027 年全面投產,韓國國內及海外基礎設施投資將明顯增加。

但公司並未給出翌年資本支出具體數額,也未披露龍仁集群、清州 P&T7 及美國先進封裝廠等項目的最新預算與投產時程。公司強調,未來將依據客戶需求、產品競爭力、獲利水準及投資效率,靈活調整投資規模及時程。M15X 工廠年內將提升產能至最高,以增供 HBM4,顯現公司於擴產與效率間的平衡考量。

競爭格局、風險挑戰與近期策略調整構成當前複雜背景。SK 海力士作為英偉達(NVDA.US)AI 加速器重要 HBM 供應商,面臨三星電子及美光(MU.US)於 HBM 產品研發與擴產上的激烈競爭。中國儲存廠商也在擴大傳統 DRAM 與 NAND 市場佔有,其先進產品量產能力仍待觀察。受雲端巨頭資本支出不確定性影響,儲存概念股過去半月股價大幅回撤,SK 海力士 10 月 28 日早盤股價雖漲逾 4%,但市場震盪對其資本布局造成衝擊。上週,SK 海力士暫停了美國子公司 Solidigm 潛在上市及 IPO 融資評估,此一策略調整反映公司於面對市場波動時的審慎態度。未來數季,HBM4 量產速度與客戶認證進程,將直接決定 SK 海力士能否於高端市場持續擴大優勢,而供需關係變化也將是檢視其 2030 年短缺預測的關鍵變數。

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