Nvidia, Apple, AWS und MediaTek konkurrieren um TSMCs 2/3nm- und CoWoS-Kapazitäten

Mit dem Eintritt in das letzte Drittel des dritten Quartals bleibt die Nachfrage nach fortschrittlichen 3nm- und 2nm-Fertigungsprozessen sowie CoWoS-Advanced-Packaging-Kapazitäten von TSMC weiterhin höher als das Angebot. Personen aus der Lieferkette berichteten, dass NVIDIA, Apple und andere weiterhin fortschrittliche Fertigungs- und Verpackungsressourcen von TSMC belegen. Darüber hinaus hat Amazon AWS kürzlich die Produktion eigener KI-Chips ausgeweitet, wobei Annapurna zusätzliche 3nm-Kapazitäten erhalten hat. MediaTek konkurriert neben Smartphone-Chips aufgrund großer Google-TPU-Aufträge ebenfalls um Kapazitäten für die 2/3nm-Fertigung und CoWoS-S/L.