Micron Technology (MU.US) eröffnet Indiens erstes Halbleiter-Packaging- und Testwerk für die kommerzielle Produktion; Chip-Kapazität könnte im nächsten Jahr auf mehrere hundert Millionen Stück steigen

Wie von Jinse Finance berichtet, hat der CEO von Micron Technology (MU.US), Sanjay Mehrotra, erklärt, dass das Halbleiterverpackungs- und Testwerk des Unternehmens in Sanand, Gujarat, Indien, die kommerzielle Produktion aufgenommen hat, um der durch künstliche Intelligenz (AI) angetriebenen steigenden Nachfrage nach Speicherchips gerecht zu werden.

Das Werk in Sanand ist das erste Halbleiterverpackungs- und Testwerk von Micron Technology in Indien. Die Baukosten des Werks belaufen sich auf etwa 2,75 Milliarden US-Dollar und wurden gemeinsam von Micron Technology und Partnern der indischen Regierung investiert. Die erste Bauphase schafft eine Reinraumfläche von 500.000 Quadratfuß (etwa 46.452 Quadratmeter), was bedeutet, dass dies eines der größten Reinräume der Welt für ein einstöckiges Verpackungs- und Testwerk ist. Micron Technology hat die ersten in Indien hergestellten Speichermodule an Dell Technologies (DELL.US) ausgeliefert, die für Notebooks bestimmt sind, die für den indischen Markt produziert werden.

Die Fabrik in Sanand verarbeitet fortschrittliche DRAM- und NAND-Wafer aus dem globalen Produktionsnetzwerk von Micron Technology zu fertigen Speicher- und Memoryprodukten. In einer Stellungnahme erklärte Micron Technology, dass die Fabrik im Jahr 2026 voraussichtlich Dutzende Millionen Chips verpacken und testen wird und die Kapazität bis 2027 auf mehrere Hundert Millionen Chips steigern will.

Für Micron Technology ergänzt der Ausbau traditioneller Verpackungs- und Testaktivitäten in Indien die geplanten fortschrittlichen Fertigungs- und Verpackungskapazitäten des Unternehmens in den USA und stärkt damit das globale Verpackungs- und Testnetzwerk weiter. Global gesehen trägt das Werk in Sanand zur Diversifizierung der Lieferkette bei. Traditionell konzentrieren sich Speicherverpackungs- und Testbetriebe auf Ost- und Südostasien. Mit dem Werk in Indien hat Micron Technology einen weiteren Produktionsstandort für die Backend-Verpackung geschaffen, wodurch die Resilienz der Lieferkette angesichts wachsender Nachfrage nach Speicherchips durch AI voraussichtlich erhöht wird.

Gleichzeitig spiegelt das Werk wider, dass Indien einen umfassenderen Wandel durchläuft ‒ weg von einem Schwerpunkt auf Halbleiterdesign und Software hin zur Beteiligung an der Hardwareproduktion. Auch wenn das Werk selbst keine Wafer produziert, sind die Verpackung, das Testen und andere zentrale nachgelagerte Prozesse entscheidend für den Aufbau eines breiteren Halbleiter-Ökosystems. Solche Aktivitäten fördern in der Regel Netzwerke von Anbietern für Chemikalien, Materialien, Präzisionsausrüstung und Logistik, was die Grundlage für eine vollständigere Wertschöpfungskette schafft.