Kursbewegungsanalyse: MACOM Technology steigt am 17. September deutlich – 3.2T-Chipsatzveröffentlichung und optische Interconnect-Chips

1. Am 17. September veröffentlichte MACOM einen 3.2T-Frontend-Chipsatz für künstliche Intelligenz-Infrastrukturen, Cloud-Rechenzentren und Hochgeschwindigkeitsnetzwerke. Der Chipsatz nutzt eine 8-Kanal 448Gbps PAM-4-Architektur, erreicht einen Durchsatz von bis zu 3.2T, integriert TIA, Photodioden und den zuvor veröffentlichten 448Gbps PAM-4-Treiber.
2. Ebenfalls am 17. September stellte MACOM für diese Lösung die Schlüsselmodule für Sende- und Empfangsseite bereit; die Empfangs-Photodiode verfügt über eine Bandbreite von über 100GHz. Das Unternehmen ist auf Hochleistungs-Analog-, Digital- und optische Halbleiterprodukte spezialisiert und bedient Märkte wie Rechenzentren, Kommunikation sowie über 6000 Endkunden.

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