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Samsung Electronics y Broadcom firmaron un memorando de entendimiento que abarca hasta 2030 una colaboración en los campos de chips de almacenamiento, servicios de fundición y empaquetado avanzado, con un valor de hasta 200 mil millones de dólares. Samsung Electronics colaborará con Broadcom para desarrollar la próxima generación de aceleradores de inteligencia artificial de Broadcom basados en la tecnología HBM de Samsung. Samsung Electronics ofrecerá procesos de fundición de menos de 2 nanóme

Samsung Electronics y Broadcom firmaron un memorando de entendimiento que abarca hasta 2030 una colaboración en los campos de chips de almacenamiento, servicios de fundición y empaquetado avanzado, con un valor de hasta 200 mil millones de dólares. Samsung Electronics colaborará con Broadcom para desarrollar la próxima generación de aceleradores de inteligencia artificial de Broadcom basados en la tecnología HBM de Samsung. Samsung Electronics ofrecerá procesos de fundición de menos de 2 nanóme

智通财经智通财经2026/07/25 08:46
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Samsung Electronics y Broadcom firmaron un memorando de entendimiento que abarca una cooperación hasta 2030 en los campos de chips de memoria, servicios de fundición y encapsulado avanzado, con un monto de hasta 200 mil millones de dólares. Samsung Electronics colaborará con Broadcom en el desarrollo del próximo acelerador de inteligencia artificial de Broadcom basado en la tecnología HBM de Samsung. Samsung Electronics proporcionará procesos de fundición de menos de 2 nanómetros y soluciones de encapsulado avanzado.
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