SK Hynix: planea expandir significativamente la capacidad de suministro de HBM4 en la segunda mitad de 2026

Gronghui, 29 de julio – SK Hynix anunció que planea expandir significativamente su capacidad de producción de memoria de gran ancho de banda HBM4 en la segunda mitad de 2026. Ya ha firmado acuerdos de suministro a largo plazo (LTA) de chips con 10 grandes clientes de la industria. Se espera que los envíos de DRAM en el tercer trimestre de 2026 aumenten aproximadamente un 10% en comparación con el segundo trimestre. También se prevé que los envíos de memoria flash NAND aumenten ligeramente en el tercer trimestre de 2026 frente al segundo trimestre, con un incremento de entre el 1% y el 4%. Los acuerdos de suministro a largo plazo establecen mecanismos de precios diferenciados según el tipo de cliente y las características de los chips, con el objetivo de suavizar las fuertes oscilaciones cíclicas de los precios de los productos de almacenamiento. Estos acuerdos a largo plazo aumentarán significativamente la certeza de los pedidos y la demanda del negocio en el medio y largo plazo.