Movimientos en el mercado estadounidense | Las acciones suben más de un 6% tras rumores de que TSMC (TSM.US) está desarrollando un competidor para EMIB de Intel

```htmlSe informa que el jueves las acciones de TSMC (TSM.US) abrieron con una subida de más del 3%, con un máximo intradía del 8% y, al momento de publicar, el aumento se redujo al 6%. Según las noticias, dos personas con conocimiento del tema revelaron que TSMC está desarrollando un producto similar a la avanzada tecnología de empaquetado de chips que ya tiene Intel, lo que demuestra que el principal fabricante mundial de chips está preocupado por la competencia de sus rivales. El empaquetado de chips es la última etapa de la producción, en la que diferentes obleas de silicio se ensamblan en una unidad y se cablean, permitiéndoles funcionar como un todo y conectarse con otras partes del ordenador. Según estas fuentes, dentro de TSMC los ingenieros denominan este proyecto de empaquetado avanzado como “tipo EMIB”, y ya han discutido esta solución con algunos clientes.```