SK Hynix se une a SanDisk para lanzar la primera especificación estándar HBF del mundo, Google se suma al ecosistema
SK hynix y SanDisk lanzaron conjuntamente la primera especificación estándar mundial para la memoria flash de alto ancho de banda (HBF), solo seis meses después de la creación de la alianza. HBF está posicionada como una nueva capa de almacenamiento entre HBM y SSD, admitiendo capacidades de hasta 512GB y un ancho de banda de 0,4 a 3,0TB/s, utilizando el estándar abierto de interconexión UCIe. Google y Tenstorrent ya se han unido a la alianza, y la especificación está abierta a toda la industria a través de OCP.
SK Hynix se asocia con SanDisk, dando un paso conjunto en la competencia por la arquitectura de almacenamiento para inteligencia artificial.
El 4 de agosto, SK Hynix y SanDisk lanzaron en conjunto la primera especificación estándar mundial para la memoria flash de alto ancho de banda (HBF), un hito que llega apenas seis meses después de la fundación oficial de la Alianza HBF, marcando así la aceleración formal del proceso de estandarización para la próxima generación de tecnología de almacenamiento para IA.
Esta especificación fue presentada oficialmente en la cumbre de almacenamiento "FMS 2026", celebrada en Santa Clara, California. Google y Tenstorrent ya anunciaron su incorporación a la Alianza HBF, ampliando aún más el alcance del ecosistema industrial de esta tecnología.
Kim Chun-sung, vicepresidente ejecutivo de SK Hynix, declaró que HBF romperá las barreras entre memoria y almacenamiento, ayudando a construir una nueva arquitectura que mejore la eficiencia total del sistema.
La tecnología HBF está posicionada como un nuevo escalón de almacenamiento entre la memoria de alto ancho de banda (HBM) y las unidades de estado sólido (SSD), con el objetivo de resolver simultáneamente los cuellos de botella de ancho de banda y los retos de expansión de capacidad en escenarios de inferencia de IA.
Previamente, la analista de Citrini Research, Jukan, señaló en la red social X en abril que Google es actualmente el actor más proactivo en impulsar la adopción de HBF, mientras que Nvidia muestra un interés limitado en HBF, considerando que los eSSD actuales ya cubren las necesidades de ancho de banda correspondientes.
Se oficializa la primera especificación estándar de HBF
La especificación estándar HBF lanzada en esta ocasión es el resultado más reciente de la cooperación inicial en estandarización establecida entre SK Hynix y SanDisk en agosto de 2025, a solo seis meses de la puesta en marcha formal de la alianza este febrero.
El contenido de la especificación abarca varios ejes técnicos fundamentales:
- En términos de capacidad, soporta dos configuraciones de apilamiento (8 y 16 capas de chips NAND), alcanzando hasta 512GB de capacidad;
- En términos de ancho de banda, se divide en tres niveles (del Grade 1 al 3), con un rendimiento escalable que va desde aproximadamente 0,4TB/s hasta 3,0TB/s.
- Además, la especificación cubre la interfaz de conexión y características eléctricas, la confiabilidad en el proceso de apilamiento de los chips HBF, lineamientos de encapsulado, y una guía de software para I/O.
En cuanto a estándares de interconexión, HBF utiliza UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express), un estándar abierto de la industria, sentando las bases para la integración flexible de la tecnología HBF entre diferentes tipos de procesadores como GPU y CPU.
SK Hynix, en su impulso a la estandarización de HBF, ha optado por un camino paralelo de alianzas abiertas y colaboración industrial.
En la actualidad, la alianza incluye a Google y Tenstorrent, y se ha divulgado la especificación al sector a través del Open Compute Project (OCP) como estándar abierto, con la intención de establecer HBF como estándar general para la industria.
SK Hynix manifestó que, tras esta publicación de la especificación, promoverá la adopción de la tecnología HBF en el mercado de almacenamiento para IA y seguirá cultivando el ecosistema a su alrededor, con el objetivo de ampliar aún más la alianza en un marco colaborativo abierto, elevando el grado de madurez tecnológica y la aceptación en el mercado.
Posicionamiento tecnológico: cubrir el vacío entre HBM y SSD
Debido a la expansión constante de las aplicaciones de inferencia de IA y el enorme crecimiento del volumen de datos a procesar, ningún tipo de almacenamiento individual puede satisfacer simultáneamente las demandas de alto ancho de banda y gran capacidad, motivo por el cual HBF ha captado la atención del mercado.
La tecnología HBF expande considerablemente la capacidad mediante tecnología NAND, y al mismo tiempo logra velocidades de transferencia similares a las de HBM, ofreciendo así una solución equilibrada entre el ancho de banda y la escalabilidad de capacidad.
SK Hynix la define como un componente clave dentro de la arquitectura de "memoria por niveles" (Tiered Memory), un concepto arquitectónico que integra y optimiza diversos tipos de almacenamiento en un sistema unificado.
Kim Chun-sung, vicepresidente ejecutivo, y Kang Uk-song, vicepresidente de SK Hynix, ofrecerán conjuntamente la charla principal titulada "Construyendo infraestructura eficiente de IA con memoria por niveles en la era de la Agentic AI" en la inauguración de FMS 2026, explicando la necesidad y los caminos de desarrollo de la próxima generación de arquitecturas de almacenamiento.
El 6 de agosto, Lim Eui-cheol (vicepresidente de SK Hynix), Rajeev Nagabhirava (vicepresidente de SanDisk) y Xiaoyu Ma (ingeniero senior de Google DeepMind) participarán conjuntamente en la mesa redonda titulada "Rompiendo el muro de la memoria con HBF".
Debut público de la décima generación de 4D NAND
En su stand de FMS 2026, SK Hynix también presentó por primera vez la oblea y producto en desarrollo de su décima generación (V10) de 4D NAND de 375 capas.
La 4D NAND de 375 capas mejora el rendimiento por vatio 2.5 veces respecto a la generación anterior, y fue optimizada especialmente para entornos de infraestructura de IA como centros de datos, donde se requieren elevados estándares de eficiencia energética y rendimiento.
SK Hynix planea iniciar la producción masiva de eSSDs de alto rendimiento y gran capacidad basadas en esta tecnología a principios del próximo año, consolidando así su liderazgo en el mercado de NAND para IA.
Además, el stand de SK Hynix exhibirá una gama diversa de productos para los sectores de movilidad, PC, automóviles y robótica, presentando sus resultados de innovación conjunta con clientes en la era de la inteligencia artificial.
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