SK hynix está introduciendo tecnologías avanzadas de empaquetado, incluyendo Intel EMIB, para sus soluciones HBM de próxima generación y planea finalmente avanzar hacia la era del empaquetado 3D. En la conferencia Hot Chips 2026, el vicepresidente de ingeniería de empaquetado de SK hynix, Jaesik Lee, dio una presentación titulada "Empaquetado avanzado para memoria de alto ancho de banda", detallando cómo la empresa utilizará tecnologías avanzadas de empaquetado para acelerar su hoja de ruta de

SK Hynix está incorporando tecnologías de encapsulado avanzado, incluyendo Intel EMIB, en sus soluciones HBM de próxima generación, y planea finalmente avanzar hacia la era del encapsulado 3D. En la conferencia Hot Chips de 2026, Jaesik Lee, vicepresidente de ingeniería de encapsulado de SK Hynix, presentó un informe titulado “Encapsulado avanzado para memoria de alto ancho de banda”, donde explicó en detalle cómo la empresa utilizará tecnologías de encapsulado avanzado para acelerar su hoja de ruta de productos HBM. Actualmente, SK Hynix está explorando métodos como el Hybrid Bonding para superar la limitación de 16 capas de apilamiento. En el futuro, la empresa también planea abordar los desafíos de consumo de energía aumentando la cantidad de TSV, elevando la velocidad de IO de la integración lógica y optimizando la red de distribución de energía (PDN).