Broadcom (AVGO.US) respalda enormes financiamientos de IA, lo que genera preocupación en el mercado; los indicadores de riesgo crediticio aumentan y Wall Street advierte sobre la acumulación de “apalancamiento invisible”.
A medida que la financiación de la infraestructura de inteligencia artificial sigue aumentando, el mercado de bonos ha comenzado a reevaluar el posible riesgo crediticio asumido por Broadcom.
Según información de Zhitong Finance APP, a medida que la financiación en infraestructura de inteligencia artificial sigue creciendo, el mercado de bonos comienza a reevaluar los riesgos crediticios potenciales que asume Broadcom (AVGO.US). Debido a que Broadcom está proporcionando garantías u otras formas de apoyo crediticio en diversos acuerdos de financiación de chips de IA de gran escala, sus rendimientos de bonos y los precios de los credit default swaps (CDS) han subido notablemente recientemente, reflejando una mayor cautela por parte de los inversores respecto a la presión que estos acuerdos de financiación podrían ejercer sobre el balance de la empresa.
Los datos muestran que desde agosto, el rendimiento de los bonos corporativos de Broadcom con una tasa de cupón del 5,15% y vencimiento en 2031, ha subido aproximadamente 14 puntos básicos en total. Al mismo tiempo, el precio del CDS a cinco años de la empresa aumentó unos 28 puntos básicos en el mismo período, superando el incremento de Oracle (ORCL.US) y SpaceX (SPCX.US).
El CDS es comúnmente usado en el mercado para medir el riesgo crediticio de las empresas. Un aumento en su precio indica que los inversores deben pagar un costo mayor para cubrirse contra el riesgo de impago de Broadcom, lo que también refleja que el mercado está exigiendo una compensación de riesgo mayor.
El alza de estos indicadores de riesgo crediticio coincide con la preparación de Broadcom para participar en un plan de financiación de infraestructura de IA de aún mayor escala. Según informes previos, Broadcom está en negociaciones con varias instituciones financieras para recaudar más de 60 mil millones de dólares en deuda, destinada a un acuerdo de financiación de chips de IA, donde se espera que empresas de IA como Anthropic sean los principales beneficiarios. Actualmente, la estructura de la financiación sigue discutiéndose, pero Broadcom podría proporcionar garantías crediticias para parte de dicha deuda sénior asegurada.
No es la primera vez que Broadcom respalda la adquisición de chips de IA de sus clientes mediante su propia solidez crediticia.
A principios de este año, Broadcom ya proporcionó la mayor parte del respaldo crediticio para otro plan de financiación de aproximadamente 35 mil millones de dólares. En esa operación, inversores como Apollo Global Management y Blackstone Group (BX.US) financiaron la compra de chips de IA personalizados de Broadcom, que posteriormente fueron arrendados a Anthropic.
Este modelo de financiación permite a las empresas de IA obtener la gran cantidad de chips necesarios para construir centros de datos y, al mismo tiempo, aprovechar el balance y la calificación crediticia de Broadcom para reducir los costes de financiación.
Tony Trzcinka, gestor de carteras de bonos de grado de inversión en Impax Asset Management, opina que el aumento reciente del precio de los CDS de Broadcom refleja más bien la preocupación del mercado por los riesgos en el balance de la propia empresa, que una pérdida generalizada de confianza en el auge de la inversión en IA. Señaló que este cambio podría deberse a la expectativa del mercado de que Broadcom ofrezca más garantías financieras en futuros acuerdos de financiación de chips.
Con las empresas tecnológicas invirtiendo cientos de miles de millones de dólares en construcción de centros de datos de IA, los acuerdos de garantías y apoyo crediticio similares han aumentado significativamente este año.
En este tipo de operaciones, proveedores de chips como Broadcom o Nvidia (NVDA.US) esencialmente ponen a disposición de sus clientes la solidez de su balance y capacidad crediticia, ayudándoles a lograr financiamiento adicional y ampliar la escala de compra de chips.
Para las empresas de chips, este modelo estimula directamente las ventas de productos; para las compañías de IA, les permite acceder rápidamente a infraestructura de computación sin tener que invertir de inmediato todo el capital. Sin embargo, a medida que el volumen de las operaciones crece, los riesgos potenciales ocultos comienzan también a preocupar a los inversores en bonos.
Uno de los mayores temores del mercado es que parte del riesgo no se refleje directamente como deuda corporativa tradicional. Además de las garantías de deuda explícitas, el sistema de financiación de infraestructura de IA incluye contratos de arrendamiento a largo plazo, compromisos de compra de chips, garantías sobre el valor residual de los equipos y otras formas de apoyo crediticio.
Estos acuerdos, en circunstancias normales, podrían no afectar de manera significativa el flujo de caja de las empresas de chips; pero si la industria de IA sufre una fuerte caída en el futuro y los clientes experimentan deterioro en su situación financiera o incluso no pueden cumplir con los pagos, las compañías garantes podrían verse obligadas a hacer efectivas esas garantías.
En ese escenario, empresas como Broadcom tendrían que asumir obligaciones potenciales por varios miles de millones de dólares o incluso más, justo cuando sus propias ganancias puedan verse afectadas por una baja en el sector.
El estratega de J.P. Morgan, Tarek Hamid, señaló el lunes en un informe referente a la posible operación de financiación de 60 mil millones de dólares de Broadcom, que esto intensifica aún más las preocupaciones del mercado por el “apalancamiento invisible” que se está acumulando dentro del extenso ecosistema de IA. Subrayó que, a medida que se incrementan los contratos de arrendamiento, los compromisos de compra, las garantías sobre el valor residual y otros respaldos crediticios, las obligaciones potenciales podrían llegar a varios billones de dólares en el futuro.
Esto también significa que los riesgos financieros derivados de la construcción de infraestructura de IA podrían superar con creces el nivel de deuda reflejado directamente en los estados financieros de las empresas.
En general, el mercado de bonos actualmente no cuestiona la perspectiva de crecimiento del núcleo de negocio de IA de Broadcom, sino que está comenzando a reevaluar los riesgos potenciales de financiación que la empresa asume para impulsar las ventas de sus chips de IA. Desde los previos 35 mil millones de dólares financiados hasta la nueva operación de más de 60 mil millones de dólares en discusión, Broadcom está utilizando cada vez más su propio balance para proporcionar respaldo crediticio a sus clientes de IA.
A medida que las inversiones en centros de datos de IA continúan sumando escala, este modelo puede ayudar a Broadcom a ampliar aún más las ventas de chips. Sin embargo, el reciente aumento en los rendimientos de los bonos y los precios de los CDS también indica que el mercado crediticio ya está comenzando a exigir una mayor compensación por el riesgo. El alcance real de las obligaciones de garantía asumidas por Broadcom en estos proyectos, y si estas obligaciones potenciales seguirán aumentando, serán el centro de atención de los inversores de bonos al evaluar el riesgo crediticio de la empresa.
Al cierre del lunes, las acciones de Broadcom cayeron un 2,63%, hasta los 358,76 dólares.
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