De "perseguir la luz" a "ir hacia la fuente de la luz": Morgan Stanley afirma que, ante el tsunami del poder de cómputo, la tela de fibra de vidrio y el foil de cobre desatan un superciclo de materiales
Morgan Stanley publicó el último informe de investigación señalando que la expansión frenética de la infraestructura global de IA está pasando de la producción de GPU y la fabricación de obleas en la parte baja de la cadena, a la dispersión total hacia los materiales clave en la parte alta de la cadena de suministro.
Según la información del sitio financiero Zhìtōng Caíjīng APP, Morgan Stanley publicó un nuevo informe de investigación en el que señala que la expansión acelerada de la infraestructura global de IA está pasando de la fase downstream de GPU y fundición de obleas, hacia todo el sector upstream de materiales clave. Esta tendencia no solo está remodelando la cadena de suministro de placas de circuito impreso (PCB) y capacitores cerámicos multicapa (MLCC), sino que también está generando un nuevo “superciclo” de larga duración y alta certidumbre en materiales de upstream.
La IA ha contribuido prácticamente todo el crecimiento neto del sector
Según cálculos de Morgan Stanley, el mercado global de PCB crecerá a una tasa anual compuesta del 18%, pasando de alrededor de 58 mil millones de dólares en 2025 a aproximadamente 135 mil millones de dólares en 2030; la demanda relacionada con IA/centros de datos aumentará más de seis veces, de aproximadamente 13 mil millones a 86 mil millones de dólares, y su peso en los ingresos de la industria subirá del 20%-25% hasta el 64%. En otras palabras, para 2030, la IA y los centros de datos representarán casi todo el crecimiento neto del sector, manteniéndose estables otros terminales de demanda.
El crecimiento en laminado recubierto de cobre (CCL) es aún más pronunciado: el mercado global aumentará de unos 19 mil millones de dólares hasta 47 mil millones de dólares (CAGR de alrededor del 20%), mientras que la demanda de CCL para IA/centros de datos se disparará más de siete veces, de aproximadamente 4 mil millones de dólares a cerca de 30 mil millones (CAGR del 47%), aportando cerca del 90% del crecimiento neto del sector. La plataforma de NVIDIA está impulsando continuamente tanto el volumen como el valor de los materiales por máquina, conforme migra del estándar M8 de Blackwell, al M8.5 de Rubin y a los previstos M9/M10 de Feynman.
La complejidad de manufactura también está experimentando un salto cualitativo: un PCB avanzado para IA tiene un plazo de entrega de unos 100 días —2,2 veces mayor que una placa común de múltiples capas (46 días)—; una placa de cálculo de nivel NVIDIA requiere 22 capas y cinco prensados, mientras que las placas convencionales de 12-16 capas solo precisan una prensada.
Los tres materiales más escasos
Puesto número uno: telas de fibra de vidrio de alta gama. Por las limitaciones en la oferta de Toyota Industries (con solo 300 unidades por mes al cierre de 2027), escasez de hilos de fibra de vidrio de alta gama y barreras tecnológicas, el precio de la tela de fibra de vidrio en China se duplicó este año y los inventarios se encuentran en mínimos históricos. Morgan Stanley prevé que para 2026 habrá un déficit de oferta de cerca del 40%, situación que se agravará en 2027 y recién se aliviaría a alrededor del 30% en 2028. El precio medio de la tela japonesa de fibra de vidrio subió de 3,274 yenes/kg en 2023 a 4,589 yenes/kg en 2025, un aumento del 40%. Nittobo ha elevado sus gastos de capital previstos para los ejercicios fiscales 2025-2028 de 80 mil millones de yenes a unos 120 mil millones.
Puesto número dos: lámina de cobre HVLP4+ de ultrabajo perfil. Según CBC Metals, la demanda de lámina de cobre HVLP para servidores IA aumentará un 260% interanual en 2026 hasta las 24,000 toneladas, y un 108% adicional en 2027 hasta unas 50,000 toneladas; el índice de utilización de la industria china de láminas de cobre ya supera el 93%. Los modelos de Morgan Stanley proyectan un déficit de oferta para 2027 del 31% (demanda mensual de 3,270 toneladas frente a una capacidad de 2,495 toneladas), y un 20% todavía en 2028. La oferta está altamente concentrada: Mitsui Mining & Smelting controlará el 41% de la capacidad mundial en 2026, siendo el mayor beneficiario tanto en cantidad como en precio.
Puesto número tres: fibra óptica, con precios en máximos de siete años. Los centros de datos de IA a gran escala utilizan entre 5 y 10 veces más fibra óptica que los convencionales, y algunas estimaciones señalan que el consumo por bastidor es entre 5 y 36 veces mayor; se espera que entre 2025 y 2030, la demanda de fibra óptica para centros de datos impulsados por IA crezca a un CAGR superior al 20%, y solo en 2026 la demanda relacionada con centros de datos aumente un 69% interanual. Corning ya se comprometió a ampliar su capacidad de fibra óptica en EE. UU. en un 50% y la conexión óptica en 10 veces, mientras que solo Lumen reservó el 10% de su capacidad mundial para 2025-2026.
Valoración: la corrección ofrece una segunda oportunidad
El segmento de materiales para IA subió un 91% en los últimos 12 meses, aunque sigue por detrás del 147% del segmento PCB/CCL en el mismo periodo; desde el máximo de 52 semanas entre mayo y junio de 2026, la media ha retrocedido un 36%. Actualmente, el sector cotiza a un PER esperado para 2026 de unas 26 veces, frente al 35x de PCB/CCL, por lo que existe margen para acortar la brecha. Morgan Stanley subraya: "La siguiente etapa será de cantidad de material, no de volumen": su previsión de un mercado CCL de unos 47 mil millones de dólares para 2030 es bastante más elevada que el consenso (30-35 mil millones), lo que refleja que el incremento en el valor por máquina aún está subestimado. El contexto de inversión en capital sigue siendo muy sólido: Morgan Stanley espera gastos de capital en nube de unos 1,2 billones de dólares para 2026 (+104% interanual) y cerca de 1,6 billones para 2027 (+38%).
Portafolio y segmento long tail
Las preferidas de Morgan Stanley son: Nittobo, Grace Fabric, Mitsui Mining & Smelting, Co-Tech, Corning, Furukawa Electric, Mitsubishi Gas Chemical y Denka.
Las resinas (PPE/OPE, BMI, cianato de éster) también se beneficiarán estructuralmente pero son menos escasas; en MLCC, el ratio de pedidos y despachos de Murata llegó a 1,47 entre abril y junio, el más alto desde 2004, y el índice de utilización ronda el 95%.
Opciones a más largo plazo: diamantes sintéticos (la potencia de Rubin llega a 2,300 W, el enfriamiento tradicional con cobre ya no es suficiente; los materiales compuestos de diamante y cobre alcanzan una conductividad térmica de 600–1000 W/m·K, y el diamante CVD ultrapuro llega hasta 2000–2400), sustitución de tungsteno y molibdeno (el 3D NAND cambia de tungsteno a molibdeno), y tierras raras u óxido de escandio (propuesta SOFC para el suministro de energía de centros de datos).
Advertencia de riesgos
La expansión excesiva de capacidad de fibra óptica a medio plazo podría normalizar la oferta y la demanda y presionar los precios; el cuello de botella de Toyota Industries no tiene solución a corto plazo, limitando la expansión de producción de telas de fibra de vidrio; el alza de precios en el polvo dieléctrico MLCC aún requerirá arduas negociaciones con los niveles downstream, lo que podría comprimir los márgenes de los componentes.
Conclusión
La principal conclusión de Morgan Stanley es que las valoraciones de hardware de IA downstream ya reflejan buena parte de la expectativa, mientras que la escasez de materiales upstream —en especial telas de fibra de vidrio de alta gama, láminas de cobre HVLP y fibra óptica— persistirá al menos hasta 2028. Ese es, justamente, el punto de mayor diferencia de expectativas en este superciclo.
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