TSMC aumentará los precios de fabricación de obleas entre un 3% y un 6% a partir de 2027.

Según informa DIGITIMES, el precio del servicio de fundición de obleas de TSMC está confirmado que aumentará nuevamente. Personas dentro de la cadena de suministro revelaron que TSMC, con una tasa de utilización de capacidad superior al 100% en sus plantas de 8 pulgadas y operación a plena capacidad en procesos por debajo de los 45 nanómetros, tiene visibilidad de pedidos hasta el año 2030. Se ha confirmado que, a partir de enero de 2027, ajustará el precio de Wafer Out según los distintos procesos, con un incremento aproximado del 3 al 6%. Se sabe que el aumento será mayor en los procesos avanzados, mientras que en los procesos maduros y especiales el precio se negociará individualmente según el producto, el nivel de utilización y la situación del cliente. La planta en Arizona, Estados Unidos, reflejará los elevados costos de fabricación y mantendrá precios altos por el servicio de fundición. TSMC no ha hecho comentarios sobre los rumores del mercado.