La eficiencia del proceso de 2 nanómetros de Samsung Electronics se acerca al 60%, apuntando a competir con TSMC por pedidos de gigantes tecnológicos.

La división de fabricación por encargo de Samsung Electronics está acelerando la mejora del rendimiento del proceso de 2 nanómetros, utilizando los pedidos de Tesla como trampolín estratégico para ingresar al círculo de grandes clientes tecnológicos.

El 28 de septiembre, según el medio coreano ChosunBiz, que cita fuentes del sector, la tasa de rendimiento del proceso de 2 nanómetros de Samsung Electronics ha mejorado aún más con respecto al consenso de mercado anterior de alrededor del 55%, alcanzando actualmente un nivel cercano al 60%.

En un contexto de estabilización del rendimiento, Samsung está enfocando sus recursos de ingeniería en la optimización del consumo energético y la disipación térmica, con el objetivo de establecer una base de confianza en las negociaciones técnicas con potenciales grandes clientes.

Al mismo tiempo, el proceso de segunda generación de 2 nanómetros, SF2P, destinado a compensar las limitaciones de rendimiento del proceso actual, también avanza rápidamente, con el objetivo de lograr la producción en masa antes de fin de año.

Los análisis consideran que esta acción tiene una dirección estratégica clara: aprovechar la oportunidad de suministrar chips de 2 nanómetros a Tesla el próximo año como punto de ruptura para acceder a pedidos de grandes empresas tecnológicas.

Según la información citada en el informe, la trayectoria de mejora del rendimiento del proceso SF2 de Samsung es clara: alrededor del 30% a mediados del año pasado, subió al rango del 50% en enero de este año, alcanzó aproximadamente el 55% en agosto y actualmente está cerca del 60%.

SF2 es el primer proceso de producción en masa de 2 nanómetros de Samsung que emplea una arquitectura GAA (Gate-All-Around), y el primer producto fabricado en masa es el procesador para aplicaciones móviles Exynos 2600, desarrollado internamente, que ya está presente en algunos modelos de la serie Galaxy S26 lanzados a principios de año, producido en la planta S3 de Hwaseong, provincia de Gyeonggi.

Samsung utilizó un módulo de disipación de calor de cobre en el encapsulado de este chip, logrando reducir la resistencia térmica en un 30%.

Sin embargo, en algunas pruebas internacionales realizadas tras el lanzamiento del Exynos 2600, se observó que el consumo energético al ejecutar las mismas tareas era mayor que el de los últimos productos de Qualcomm Snapdragon, generando dudas externas sobre la eficiencia energética del proceso y opiniones que consideran que esto refleja limitaciones inherentes al proceso SF2.

Frente a estos problemas, Samsung ya está preparando el proceso de segunda generación de 2 nanómetros, SF2P, con el objetivo de alcanzar la producción en masa este año. Según se informa, SF2P presenta una mejora del 12% en rendimiento frente a SF2, reduce el consumo energético en un 25% y disminuye el tamaño del chip en un 8%.

El foco de la ingeniería actual de Samsung es garantizar la consistencia del rendimiento de los productos en la etapa de producción en masa. Concretamente, mantener bajo control las variaciones en disipación de calor y consumo energético una vez integrados los chips en los productos de los clientes dentro de un margen aceptable. Esta capacidad se convertirá en la carta de presentación clave de Samsung ante las grandes compañías de diseño de chips (Fabless) al negociar.

Actualmente, el mercado mundial de fabricación avanzada por encargo muestra un claro patrón de “un líder y dos fuertes”.

TSMC, gracias a clientes esenciales como Apple, AMD y NVIDIA, alcanzó una cuota de mercado del 72,5% en el segundo trimestre de este año, mientras que la cuota de la división de fabricación de Samsung fue solo del 5,9%, ampliándose aún más la brecha entre ambos.

El precio de los obleas de 2 nanómetros de TSMC ya se mantiene estable alrededor de los 30.000 dólares, lo que representa un 50% más que las de 3 nanómetros (aproximadamente 20.000 dólares), y aplica la política de “sin descuentos” incluso a los principales clientes. Se cree en el sector que la capacidad de producción de 2 nanómetros de TSMC ya está reservada hasta 2028.

Por el lado de Intel, su proceso de 2 nanómetros 18A ya está en producción en masa en la planta Fab 52 de Arizona, Estados Unidos. Los procesadores Panther Lake fabricados allí han permitido que Intel alcance una cuota del 56% en el mercado de PC con IA, logrando ciertos resultados en sus productos propios.

No obstante, el progreso en la captación de clientes externos para el 18A aún no es evidente, y fuentes indican que Intel internamente apuesta por que la próxima generación de procesos 14A, que se planea producir en masa después de 2027, será la clave para lograr ese avance.

En este contexto, el sector prevé en general que la estructura del mercado estará dominada por TSMC, con Samsung e Intel compitiendo por el segundo pelotón. Respecto al punto de equilibrio financiero para la unidad de fabricación por encargo de Samsung, la opinión predominante es que debe observarse en conjunto con la tasa de utilización de capacidad de la planta de obleas de Taylor, Texas.

Un profesional del sector de semiconductores declaró:

Un rendimiento cercano al 60% y el inicio del trabajo de optimización energética son señales de una recuperación significativa.

Pero también señaló:

La diferencia de cuota de mercado con TSMC es demasiado grande; se necesitará más tiempo para lograr un cambio real en el panorama del mercado.