La placa revestida de cobre (CCL) se actualiza hacia substratos de encapsulado de mayor precisión.

Las placas laminadas con cobre (CCL) evolucionan hacia placas portadoras de encapsulado de mayor precisión; Nanya, Unimicron alcanzan máximos históricos, mientras que TUC y Elite Material Corporation tocan el límite diario al alzaAnteriormente, el mercado temía que una adopción más amplia de la óptica de encapsulado conjunto (CPO) pudiera acortar la distancia de transmisión de señales de alta velocidad, lo que reduciría la demanda de CCL de gama alta, provocando fuertes presiones de venta sobre las acciones del sector CCL.Sin embargo, fuentes de la industria señalan que el ciclo de actualización de las CCL está lejos de concluir. El enfoque en la mejora de materiales se traslada a aplicaciones que exigen mayor precisión, como placas portadoras de encapsulado de semiconductores y módulos de motor óptico.El 5 de octubre, las acciones del sector CCL tuvieron fuertes subidas. TUC (2383) y Elite Material Corporation (6274) alcanzaron el límite diario al alza, mientras que Nanya Plastics (1303), Unimicron (6213) y Topoint (6672) marcaron máximos históricos intradiarios.Fuentes de la industria afirmaron que los despachos de CCL de gama alta siguen siendo sólidos este año, con incrementos tanto en cantidad como en precio. La próxima etapa de actualización de materiales se centrará en la miniaturización de sustratos y en características de disipación de calor personalizadas, así como en un control más estricto del coeficiente de expansión térmica (CTE).Por tanto, la ruta de actualización se desplaza de las placas base de servidores y switches de gran superficie hacia placas portadoras de encapsulado de semiconductores y módulos de motor óptico. Los fabricantes de CCL capaces de expandir materiales avanzados y fórmulas de resinas especiales de gama alta, seguirán siendo los principales beneficiarios de la evolución tecnológica del sector.A la vez, la CPO aún enfrenta varios desafíos a corto plazo en costes, rendimiento de fabricación, fiabilidad, mantenimiento y gestión térmica. Por ello, se prevé que su impacto en la demanda de CCL de gama alta seguirá siendo limitado en el corto plazo.La demanda de placas base de gran superficie empleadas en servidores de IA, así como en switches de 800G y 1,6T, también se mantiene sólida, brindando soporte continuo al mercado de materiales de alto rendimiento para CCL.Analistas destacan que los materiales de grado M7 y superiores representan actualmente entre el 60% y el 65% de la actividad de TUC. La empresa inició los envíos de productos M9 en el tercer trimestre de este año y planea un incremento de precios.Las acciones de TUC se dispararon el lunes, cerrando rápidamente en el límite diario al alza a 5.700 dólares taiwaneses, superando la media móvil de 60 días.Nanya Plastics, Unimicron y Topoint también marcaron máximos históricos intradiarios. Entre ellas, Nanya presentó la mayor subida, llegando a incrementar casi un 9% hasta los 285 dólares taiwaneses.Según investigaciones de la cadena de suministro, los pedidos de CCL de alta gama M6 a M8 de Nanya, destinados a servidores de IA, mostrarán un avance significativo en el cuarto trimestre.Nanya también está desarrollando fórmulas propias de resina hidrocarbonada para los materiales de alto nivel M9 y M10. La compañía, junto con otro proveedor taiwanés, está en la fase de certificación de muestras para materiales M10, y se espera obtener resultados preliminares de validación en el primer trimestre de 2027.