TSMC asigna un pedido de 2 mil millones de dólares de capas intermedias de silicio a GlobalFoundries; por primera vez, componentes clave de CoWoS serán producidos en Estados Unidos.
Esta medida marca la extensión oficial de un eslabón clave de la cadena de suministro de encapsulado de IA hacia territorio estadounidense. Los analistas señalan que el contrato a cinco años refleja la expectativa de TSMC respecto a una demanda sostenida y fuerte por los interposers de silicio. Mientras tanto, las empresas taiwanesas UMC y PSMC están expandiendo activamente su capacidad para competir por pedidos, pero la adjudicación de este gran contrato a GlobalFoundries significa que en los próximos cinco años la competencia en interposers de silicio incorporará nuevas variables de capacidad estadounidense.
TSMC ha subcontratado por primera vez la producción de uno de los componentes clave de su avanzado encapsulado AI CoWoS, la capa intermedia de silicio, a la empresa estadounidense GlobalFoundries. Este contrato de cinco años y 2.000 millones de dólares amplía la capacidad de este eslabón fundamental de la cadena de suministro de encapsulados AI, pasando de proveedores locales en Taiwán a una fuente de producción en Estados Unidos.
Según el acuerdo anunciado recientemente entre TSMC y GlobalFoundries, TSMC encargará a GlobalFoundries en el estado de Nueva York la producción de la capa intermedia de silicio que se requiere para CoWoS. Se espera que la producción escale progresivamente a partir del primer semestre de 2028. El acuerdo tiene una duración de cinco años y un valor total de 2.000 millones de dólares (casi 64 mil millones de dólares taiwaneses).
Las instituciones opinan que este contrato de largo plazo revela que la demanda de capas intermedias de silicio impulsada por AI y el avanzado encapsulado es fuerte, y que TSMC está ampliando la subcontratación para asegurar la capacidad suficiente; firmar un contrato de suministro a largo plazo para la capa intermedia de silicio implica optimismo respecto al futuro del mercado, resaltando la expansión continua de la demanda de este componente crítico en el encapsulado AI.
Las dos principales fundiciones de procesos maduros en Taiwán, UMC y PSMC, están apostando fuerte a las capas intermedias de silicio y acelerando la expansión de sus capacidades. Al entregar su mayor pedido subcontratado a una fundición estadounidense, TSMC permite que, además de la capacidad de producción en Taiwán, exista una nueva fuente de provisión local en Estados Unidos para la capa intermedia de silicio.
Un contrato de 2.000 millones de dólares: la capa intermedia de silicio va rumbo a Nueva York
La capa intermedia de silicio es un puente clave que conecta el procesador AI con la memoria de alta ancho de banda (HBM), permitiendo, gracias a su alta densidad de circuitos, el intercambio de datos a alta velocidad entre diferentes chips dentro de un mismo encapsulado. A medida que los chips de AI integran más memoria y unidades de cómputo, crecen en paralelo tanto el tamaño del encapsulado como la necesidad de interconexión, impulsando la evolución tecnológica y la demanda de capacidad para las capas intermedias.
La decisión de TSMC de elegir a GlobalFoundries en Nueva York para producir la capa intermedia de silicio es una continuación de su estrategia de expansión y subcontratación en encapsulados avanzados. La capacidad de CoWoS de TSMC se ha duplicado tres años consecutivos y previamente la fase CoW de esta tecnología fue subcontratada a empresas de testing y empaquetado como ASE para abordar la presión de la demanda explosiva de chips AI. Ahora, suman la capa intermedia de silicio a las operaciones subcontratadas, extendiendo aún más su capacidad hacia territorio estadounidense.
Motivaciones para subcontratar: asegurar la capacidad, un suministro garantizado por cinco años
Las instituciones consideran que esto demuestra la fuerte demanda de capas intermedias de silicio, impulsada por la AI y los encapsulados avanzados, y que TSMC amplía la subcontratación para asegurar la provisión suficiente del componente.
Analistas de mercado señalan además que la firma de un contrato a largo plazo entre TSMC y GlobalFoundries representa una visión optimista hacia el futuro de la capa intermedia de silicio, destacando la expansión continua de la demanda sobre estos componentes clave de encapsulado AI. El acuerdo a cinco años brinda a ambas partes estabilidad en capacidad e ingresos esperados:
Para GlobalFoundries, marca la entrada de su planta de Nueva York en el campo de materiales avanzados de encapsulado para AI; para TSMC, significa contar con una garantía a largo plazo de suministro para la capa intermedia de silicio, además de su propia expansión de capacidad.
UMC y PSMC: expansión acelerada y creciente competencia estadounidense
UMC lleva tiempo incursionando en las capas intermedias de silicio y está duplicando su capacidad mensual de 3.000 a 6.000 unidades para responder a la demanda de encapsulados avanzados por parte de sus clientes. Su tecnología abarca capas intermedias de silicio, condensadores de surco profundo, conexión híbrida a nivel de oblea y capas intermedias activas. El encapsulado 2.5D que incorpora condensadores de surco profundo ya ha sido despachado a importantes clientes, y las capas intermedias activas están en procesos de validación con diversos socios.
Por su parte, PSMC se concentra en una transformación hacia ser una "fundición de obleas AI 3D", llevando sus ventajas en fabricación de memoria y procesos maduros a las capas intermedias de silicio, condensadores de silicio y apilamiento de obleas. Este año han presentado tecnologías como capas intermedias, condensadores de silicio integrados y apilamiento 3D WoW DRAM; en cuanto a capacidad, planean usar la planta P3 y otros recursos existentes para expandir su presencia en este segmento.
Ambas empresas taiwanesas compiten activamente por las oportunidades que brindan las capas intermedias de silicio, apostando a la expansión continua de la demanda por encapsulados AI. Sin embargo, con TSMC asignando un contrato de 2.000 millones de dólares y cinco años a GlobalFoundries, se espera que la producción estadounidense participe en este eslabón durante el próximo lustro; así, la competencia por órdenes adicionales de capas intermedias de silicio ya no estará limitada solo entre empresas taiwanesas.
TSMC celebrará el 15 de octubre su conferencia de resultados trimestral (similar a un call de resultados financieros). El mercado estará atento a más detalles sobre la planificación de la capacidad de encapsulados avanzados y la estrategia de subcontratación.
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