¿Una luz en medio de la tormenta de la IA? Los pedidos de potencia computacional de TSMC (TSM.US) están al máximo, los precios suben y la capacidad de generar ingresos propios compensa el riesgo de costos de financiación.

En la misma semana en que las acciones globales de IA sufrieron fuertes caídas debido a expectativas de inflación y suba de tasas, TSMC (TSM.US) presentó unos resultados casi impecables.

Según informó InfoFinanciera APP, TSMC publicó el jueves su balance del tercer trimestre de 2026: ingresos consolidados de 1,494.2 mil millones de dólares taiwaneses (46,720 millones de USD), lo que significa un crecimiento interanual del 50.9% y un incremento trimestral del 17.6%, superando el rango de previsión de la compañía de 44,600-45,800 millones de USD; la utilidad neta atribuible a los accionistas fue de 763,060 millones de dólares taiwaneses, un aumento interanual del 68.7% y trimestral del 8.0%, marcando un récord por sexto trimestre consecutivo y registrando once trimestres seguidos de crecimiento en beneficios; la ganancia diluida por acción fue de 29.43 dólares taiwaneses, por encima del pronóstico del mercado de aproximadamente 28.3 dólares taiwaneses y superando las expectativas ponderadas de 16 analistas según LSEG (utilidad neta esperada de 746,300 millones de dólares taiwaneses). La guía para el cuarto trimestre presentada en la conference call prevé ingresos de 52,300-54,300 millones de USD — el valor medio supone un 14% más respecto al tercer trimestre, muy por encima de los 50,350 millones estimados por el mercado.

Para el presente mercado de semiconductores AI, este balance pesa mucho más que los números. Siendo la única fundición de chips avanzada para Nvidia y Apple, y el “nodo central mundial de fabricación de chips” en el que dependen Nvidia, AMD y Google para convertir los diseños más modernos en componentes físicos, TSMC se halla exactamente en el centro de la narrativa del mercado sobre IA.

En los ingresos: la demanda de potencia de cómputo sigue ardiente, los aumentos de precios están en camino

Por proceso, los chips de 2 nanómetros más avanzados representaron el 8% de las ventas de obleas en el tercer trimestre (frente al 3% del trimestre anterior), los de 3 nm el 33%, los de 5 nm el 28% y los de 7 nm el 10%; los procesos avanzados (7 nm o menos) suman el 79% — el aumento tanto en volumen como en precio en los nodos avanzados fue clave para el exceso de ingresos.

La pendiente de los ingresos mensuales lo explica aún mejor: en julio crecieron un 44.7% interanual, en agosto un 53.3% y en septiembre un 54.6% (5,118.6 millones de dólares taiwaneses), con el ritmo de crecimiento acelerando cada mes. Bank of America Securities señaló que el despliegue acelerado de 2 nanómetros obedece a una demanda inesperadamente alta de SoC móviles para nuevos dispositivos de Apple y CPUs de servidor de AMD, junto con la migración de varios aceleradores como el Rubin GPU de Nvidia, el MI400 de AMD y el AWS Trainium3 a 3 nanómetros, manteniendo la utilización de capacidad por encima del 100% tanto para los nodos de 5 nm como de 3 nm.

La visibilidad de la demanda también se está ampliando. Bank of America afirma que los pedidos de 2 nm en TSMC ya tienen visibilidad hasta 2028, y predice que para el tercer trimestre de 2028 la oferta mensual de obleas de procesos avanzados superará las 500,000 unidades y la utilización de capacidad llegará al 105%; JP Morgan considera que la tensión en el suministro de nodos avanzados podría prolongarse hasta 2028. Ya en la presentación de resultados de julio, el presidente Mark Liu admitió que la capacidad de encapsulado avanzado está extremadamente ajustada y que incluso limita el crecimiento de los clientes.

La cuestión de los aumentos de precios también toma forma más clara. Según análisis, los reportes apuntan a subas de precios de las obleas de entre 3% y 6%; Morgan Stanley y Yuanta Investment predicen que para 2027 los precios podrían subir entre un 5% y un 10% adicional. Gokul Hariharan, jefe de investigación de JP Morgan Taiwán, considera que el margen bruto de este trimestre está cerca del extremo superior de la guía gracias al alto uso de capacidad de 3 nm y 5 nm y el aumento de precios por fabricación.

En cuanto a costos: el ciclo de expansión más fuerte de la historia sigue presionando los márgenes

El ardor en los ingresos está subsidiando la dilución de costos. El margen bruto fue del 66.4% en el tercer trimestre, dentro del rango orientativo de la compañía de 65%-67%, pero cayó 1.3 puntos respecto al 67.7% del trimestre anterior — la dilución por la subida en la producción de 2 nm ya es notoria; el margen operativo fue del 58.7%, superando el rango superior de la proyección.

El mercado proyecta que la puesta en marcha de 2 nm podría diluir el margen bruto en 3-4 puntos, mientras que las expansiones en el extranjero aportan un impacto extra de 2-3 puntos. La fuerza de expansión de TSMC tampoco tiene precedentes: este año el gasto de capital alcanzará los 60,000-64,000 millones de USD (en la presentación de julio se revisó al alza desde 52,000-56,000 millones, destinando el 70%-80% a procesos avanzados), un récord histórico para la compañía; actualmente está avanzando en la construcción e instalación de equipos en unas 20 plantas a la vez — todo un cambio de ritmo para una empresa acostumbrada a gestionar de 4 a 5 nuevas plantas simultáneamente. En el exterior, además de los 26,500 millones de dólares en Arizona (incluidos 10,000 millones adicionales en julio), la compañía está evaluando nuevas ubicaciones en Texas; la semana pasada Musk declaró que sus empresas construirán y operarán su propia base Terafab de chips de IA, y TSMC podría alquilar parte de la planta.

Para el gasto de capital de 2027, el consenso de los analistas sigue subiendo: la media de encuestas institucionales ronda los 75,000 millones USD, el objetivo de Goldman Sachs es 85,000 millones, el de UBS 90,000 millones (KGI estima entre 70,000 y 72,000 millones; en 2028, UBS prevé 105,000 millones y JP Morgan 100,000 millones).

Vale la pena citar el comentario de Charles Shum: “El problema más importante del tercer trimestre en realidad apunta a 2027. La expansión en Arizona, el posible hub en Texas y las negociaciones por Terafab definirán el gasto de capital y la dilución de márgenes en el exterior, mientras que en Taiwán se habla de subas del 3%-6% en precios de obleas. La actualización de los nodos de proceso A14 y encapsulado avanzado también debe clarificar la respuesta de TSMC al desafío de Intel.”

Las tres cartas para contrarrestar la dilución son aumentos de precios, tasas de utilización y combinación de productos — si en 2027 se concretan subas del 5%-10% en procesos avanzados, Morgan Stanley y Yuanta estiman que el margen bruto puede acercarse o incluso superar el 70%; la guía para el cuarto trimestre proyecta márgenes brutos del 65%-67% y operativos del 56.5%-58.5%, mostrando que la dirección aún controla bien la rentabilidad. La apreciación del dólar taiwanés es otra presión para los márgenes en la segunda mitad del año (Gokul Hariharan).

La señal para la cadena de memorias: CoWoS es el cuello de botella del HBM, ¿el peso pesado en el crudo invierno de la IA?

TSMC no produce memorias, pero la salud de la industria global de almacenamiento depende en gran parte de sus líneas de producción. Los chips de IA deben empaquetar mediante CoWoS los chips lógicos con HBM, convirtiendo a CoWoS en un indicador clave para monitorizar la demanda de memorias — KGI señala que gracias al bare die de HBM4 y la fuerte demanda, la capacidad de 3 nm de TSMC seguirá ajustada, con la producción mensual aumentando a 160,000/200,000/220,000 obleas entre 2026 y fines de 2028.

Esto explica también por qué el martes (13 de octubre), luego del derrumbe en bolsas de memorias en Corea (SK Hynix cayó cerca de un 10% en un día), el mercado vio la conferencia de resultados de TSMC como “la última esperanza del pueblo”: los pedidos, subas de precios y ritmo de expansión de la líder en foundry son la mayor validación aguas arriba de la demanda de HBM y toda la cadena de almacenamiento.

Este informe de resultados se contextualiza en la semana más oscura para el sector IA. El miércoles (14) el IPC de EE.UU. de septiembre superó expectativas (3.7% interanual), reavivando el miedo a nuevas subas de tasas; los bonos a 30 años tocaron un máximo intradía de 5.63%, haciendo que las acciones de IA, muy sensibles a las tasas, sufran una liquidación general: CoreWeave, proveedor de servicios cloud de IA, se derrumbó 15.46% en el día y acumula una caída mensual de casi el 25%, su bono al 9.625% con vencimiento 2032 superó el 15% de rendimiento y el precio cayó por debajo de 80 centavos situándose en “zona de distress”, mientras que el CDS a cinco años está en 881 puntos básicos (desde 547 a fines de junio) — el mercado ya valora una probabilidad de default a cinco años superior al 50%; Oracle cayó cerca de un 9%, Dell más de un 11%, Nebius 10% y el Nasdaq 100 retrocedió un 2%, con varias acciones de infraestructura IA perdiendo unos 80 mil millones de dólares en conjunto en un solo día. Musk compartió la noticia y comentó: “Da miedo”.

El problema de capacidad de financiamiento ante el alza de tasas en bonos estadounidenses

Contrastando ambos casos, el balance de TSMC marca justamente la divisoria en esta discusión. El modelo de CoreWeave es “pedir dinero prestado para comprar chips Nvidia y arrendar potencia” (acumuló cerca de 22 mil millones en emisiones de deuda y 26 mil millones en préstamos, totalizando más de 35 mil millones en financiamiento este año), mientras que el analista de D.A. Davidson, Gil Luria, fue contundente: “Si CoreWeave pide prestado al 9% y su mejor retorno es del 5%, entonces no importa cuánto crezcan en escala”. En cambio, TSMC es la mejor demostración del ciclo “pedidos→ingresos→flujo de caja”: seis trimestres récord de utilidades, ingresos mensuales acelerados, pedidos con visibilidad hasta 2028 y 20 nuevas fábricas financiadas con dinero real.

Tras el dato de inflación de septiembre en EE.UU. publicado el miércoles, las expectativas de una nueva suba de tasas por parte de la Fed aumentaron, presionando directamente las valuaciones de semiconductores gracias a la promesa de “tasas más altas por más tiempo”. La lógica es clara: suben los rendimientos largos, suben las tasas de descuento y las acciones de crecimiento y hardware IA, muy sensibles a tasas, sufren. Al mismo tiempo, con el avance de las tasas, los mercados se enfocan cada vez más en el costo de financiamiento de las empresas y no sólo en el potencial de crecimiento de los pedidos futuros; para las firmas de hardware IA con mucho capital inmovilizado, el mayor miedo es no haber cerrado financiamiento cuando las tasas ya han disparado.

La evidencia del lado de los proveedores también acompaña: el líder de litografía ASML informó el miércoles que los clientes ya están negociando pedidos para 2029 y 2030, aliviando el temor de que la fiebre inversora en IA decaiga. Russ Mould, director de inversiones de AJ Bell, observó que si TSMC reafirma su compromiso con la expansión, enviará al mercado una fuerte señal de que “el impulso de crecimiento no ha tocado techo aún” — la guía de ingresos para el cuarto trimestre de 52,300-54,300 millones de dólares es esa misma señal.

Claro que TSMC tampoco puede evitar el otro tipo de riesgo: si el costo del financiamiento sigue en ascenso, los modelos de negocio downstream basados en “tomar deuda primero y generar ingresos después” pueden colapsar, encendiendo el riesgo de pedidos para las foundries aguas arriba. Esto es una variable fuera del balance y determinada por tasas. No obstante, gracias a su posición como líder mundial en foundry, aunque tendrá presión sobre los márgenes, su robusta capacidad de generación de caja puede seguir alimentando la financiación.

El mercado sigue siendo generoso con la valoración del líder: esta compañía, con una capitalización bursátil de unos 2 billones de dólares (el doble que Samsung Electronics), acaba de marcar un récord histórico en las acciones de chips globales, y lleva acumulada este año un alza del 57% en Taipei (a la par del mercado completo, que ganó un 62%). Antes de la presentación de resultados, los analistas internacionales subieron sus precios objetivo: Macquarie a 4,410 dólares taiwaneses, Citi a 4,000, Goldman Sachs y JP Morgan a 3,300, Morgan Stanley a 3,088; Bank of America subió el precio objetivo del ADR de 590 a 620 dólares, lo que implica un alza potencial del 37%. JP Morgan prevé que el crecimiento de la demanda se mantenga hasta 2028, impulsando un 30% los ingresos para ese año; el equipo de Laura Chen en Citi ve con optimismo la aceleración de los principales clientes como Nvidia y AMD, que sigue impulsando los ingresos de TSMC vinculados a IA para 2027.