SemiAnalysis : le goulot d'étranglement de la construction des semi-conducteurs pour l'IA pourrait s'étendre à des matériaux clés tels que le tungstène

BlockBeats News, 30 juin - La société indépendante de recherche sur les semi-conducteurs et l’IA, SemiAnalysis, a publié un article affirmant que l’une des façons les plus sous-estimées de participer au développement des semi-conducteurs pour l’IA n’est pas la puce elle-même, mais plutôt les matériaux. Alors que l’industrie accélère la production de semi-conducteurs de plus en plus avancés, la croissance de la demande concerne non seulement les GPU et l’équipement des usines de wafers, mais aussi les matériaux clés qui soutiennent la fabrication moderne des puces.

Prenons le tungstène, par exemple. Le tungstène est l’un des matériaux les plus essentiels dans la fabrication des semi-conducteurs, apprécié pour sa stabilité à haute température et sa résistance à l’érosion électrique. Les usines de wafers s’appuient sur la déposition chimique en phase vapeur pour remplir de profonds vias verticaux à fort ratio d’aspect interconnectant plusieurs couches dans l’architecture des puces, tout en utilisant la déposition physique en phase vapeur pour déposer des couches barrière ultra-fines autour de ceux-ci. Le tungstène étant utilisé pour les deux étapes de dépôt principales, il est irremplaçable dans la production avancée de puces.

L’approvisionnement en tungstène semble de plus en plus limité. La poudre de tungstène métallique de haute pureté est la matière première principale pour fabriquer l’hexafluorure de tungstène, un gaz utilisé dans la déposition chimique en phase vapeur. Le Japon abrite des fournisseurs clés d’hexafluorure de tungstène tels que SK Materials et Shin-Etsu Chemical, mais fait face à une hausse significative des prix et à une forte diminution des importations de tungstène brut, rendant la poursuite de la production de matériaux critiques d’hexafluorure de tungstène presque impossible. La pression sur les prix s’illustre aussi dans le prix d’importation de l’hexafluorure de tungstène coréen, qui a augmenté de 151% cette année. Avec la complexité croissante des semi-conducteurs et la demande pour l’IA, les goulets d’étranglement pourraient apparaître non seulement au niveau des puces ou des équipements, mais aussi dans les matériaux cruciaux à la base de la chaîne d’approvisionnement.