SemiAnalysis : Les goulets d'étranglement dans la construction de semi-conducteurs pour l’IA pourraient s'étendre au tungstène et à d’autres matériaux clés

```htmlJinse Finance rapporte que le 30 juin, l'organisme indépendant de recherche sur les semi-conducteurs et l'IA, SemiAnalysis, a publié un article déclarant que l'une des manières les plus sous-estimées de participer à la construction des semi-conducteurs pour l’IA pourrait ne pas être la puce elle-même, mais les matériaux. À mesure que le secteur accélère la production de semi-conducteurs toujours plus avancés, la demande augmente non seulement pour les GPU et l’équipement des usines de wafers, mais aussi pour les matériaux clés soutenant la fabrication moderne des puces. Prenons l’exemple du tungstène, qui est l’un des matériaux les plus essentiels dans la fabrication de semi-conducteurs en raison de sa stabilité à haute température et de sa résistance à l’usure électrique. Les usines de wafers reposent sur la déposition chimique en phase vapeur pour remplir les vias verticaux profonds et à rapport élevé qui relient les architectures multicouches des puces, tout en déposant une couche barrière ultra-fine autour grâce à la déposition physique en phase vapeur. Comme le tungstène intervient dans ces deux étapes fondamentales de dépôt, il est irremplaçable dans la production de puces avancées. L’approvisionnement en tungstène semble de plus en plus limité. La poudre métallique de tungstène de haute pureté est la principale matière première pour la fabrication d’hexafluorure de tungstène, le gaz utilisé lors de la déposition chimique en phase vapeur. Le Japon possède des fournisseurs clés d’hexafluorure de tungstène tels que SK Materials et Shin-Etsu Chemical, mais fait face à une forte hausse des prix et à une réduction significative des importations de tungstène, rendant à peine possible la production continue de ce matériau essentiel. La pression sur les prix se reflète également sur les importations sud-coréennes d’hexafluorure de tungstène, dont le prix a augmenté de 151 % cette année. Avec la montée de la complexité des semi-conducteurs et de la demande pour l’IA, le goulot d’étranglement pourrait non seulement se produire au niveau des puces ou des équipements, mais aussi au niveau des matériaux clés à la base de toute la chaîne d’approvisionnement.```