ASML : des résultats du deuxième trimestre dépassant toutes les attentes, une nouvelle révision à la hausse des prévisions annuelles, une augmentation de 30 % de la capacité de production de la basse NA EUV en 2027 | Revue des résultats financiers
ASML a relevé ses prévisions de chiffre d'affaires net pour l'ensemble de l'année 2026 à 43 à 45 milliards d'euros, soit une nette augmentation par rapport à la fourchette précédente de 36 à 40 milliards d'euros. ASML a révélé qu'Intel a officiellement utilisé l'équipement High NA EUV dans son usine de l'Oregon, aux États-Unis, pour la production en série partielle des processeurs Ultra 3. L'action européenne d'ASML augmente de 7 %.
La demande soutenue de puces AI continue de stimuler une forte augmentation des commandes, le géant des équipements de photolithographie ASML affiche des résultats trimestriels robustes, dépassant les attentes du marché sur plusieurs indicateurs clés, et revoit à la hausse ses perspectives annuelles.
Au deuxième trimestre, ASML a enregistré un chiffre d'affaires net de 9,33 milliards d'euros, supérieur à la moyenne des estimations des analystes qui s'établissait à 8,85 milliards d'euros ; le bénéfice net s'élève à 2,92 milliards d'euros, également au-dessus des attentes du marché de 2,64 milliards d'euros. La marge brute atteint 54 %, mieux que les 52 % prévus.
Sur la base de cette dynamique de performance, ASML a nettement relevé ses prévisions de chiffre d'affaires net pour l'ensemble de l'année 2026, passant de la fourchette précédente de 36 à 40 milliards d'euros à 43 à 45 milliards d'euros, et la guidance de marge brute de 51-53 % à 54-56 %. La société prévoit pour le troisième trimestre un chiffre d'affaires net entre 11 et 12 milliards d'euros, le point médian étant bien supérieur au consensus Bloomberg de 10,27 milliards d'euros, avec une marge brute guidée entre 55 et 57 %.
L'entreprise indique qu'elle prévoit, sur la base d'une capacité d'environ 65 machines EUV à faible ouverture numérique (faible NA) en 2026, d'accroître cette capacité d'environ 30 % en 2027, et étudie la possibilité d'une nouvelle augmentation de 30 % en 2028. Par ailleurs, ASML révèle qu'Intel a officiellement utilisé des équipements High NA EUV dans ses usines de l’Oregon aux États-Unis pour la fabrication en série partielle de processeurs Ultra 3 (Panther Lake).
Toutes les performances supérieures aux prévisions, guidance du troisième trimestre à nouveau au-dessus des attentes
ASML a dépassé les attentes du marché sur plusieurs indicateurs clés au deuxième trimestre. Le chiffre d'affaires net de 9,33 milliards d'euros est environ 5,4 % supérieur aux prévisions, les ventes de services et d'opérations sur site atteignent 2,76 milliards d'euros, mieux que les 2,49 milliards attendus. La marge brute de 54 % surpasse de 2 points de pourcentage les estimations, et le bénéfice net de 2,92 milliards d'euros dépasse d'environ 10,6 % les attentes.
Concernant la guidance du troisième trimestre, la société s'attend à un chiffre d'affaires net entre 11 et 12 milliards d'euros, bien au-dessus des 10,27 milliards anticipés par le marché ; la marge brute est attendue entre 55 et 57 %.
Pour l'ensemble de l'année, ASML relève le plafond de ses prévisions de chiffre d'affaires net de 40 à 45 milliards d'euros, et le plancher de 36 à 43 milliards d'euros, suscitant une large attention dans l'industrie. Christophe Fouquet, CEO d’ASML, déclare dans le communiqué financier : "Sur la base de la dynamique actuelle, nous prévoyons d’augmenter la capacité EUV à faible ouverture numérique d’environ 65 machines en 2026, à 30 % de plus en 2027, et nous étudions une nouvelle augmentation de 30 % en 2028." L'entreprise annonce également que la prochaine journée des marchés de capitaux aura lieu le 10 juin 2027, avec une mise à jour de la vision long terme selon les évolutions du marché et de la technologie.
L’investissement dans les infrastructures AI est la force motrice principale
ASML avait déjà relevé ses prévisions annuelles au premier trimestre, et le moteur principal de cette dynamique réside dans l’expansion continue par les clients de la capacité de production de puces AI. Les lithographes EUV d’ASML sont les seuls équipements au monde capables de réaliser les procédés de photolithographie nécessaires à la fabrication des puces AI les plus avancées, ce qui leur confère une position incontournable.
L'un des plus grands clients d'ASML, TSMC, a également confirmé cette tendance avec des données publiées cette semaine — en juin, TSMC a enregistré une hausse de 68 % de son chiffre d'affaires par rapport à l’année précédente, portée par la demande soutenue pour ses puces. Selon Reuters, TSMC prévoit également d’ajouter deux usines d’encapsulation avancée dans le parc scientifique de Chiayi au sud de Taïwan.
Dans un rapport d’analyse du 10 juillet, UBS relève que la construction de capacités dans les fonderies de semi-conducteurs et la demande de puces avancées pilotées par l’AI devraient renforcer la performance d’ASML durant le second semestre.
Intel adopte le High NA EUV, étape essentielle de la commercialisation d’un équipement clé
ASML et Intel annoncent conjointement que Intel utilise le dispositif EXE High NA EUV d’ASML dans son usine de l'Oregon pour produire en grande série certains processeurs Ultra 3 (Panther Lake) pour ordinateurs portables, exploitant cet équipement pour traiter certaines couches spécifiques afin de recueillir des données et optimiser les performances. Dans le procédé de fabrication 18A, Intel emploie à la fois les équipements EUV standards et High NA EUV.
Le prix unitaire d’un dispositif High NA EUV s’élève à environ 400 millions de dollars, soit deux fois celui d’un EUV standard, avec une intégration technologique difficile. Dès 2024, Intel avait réceptionné la toute première machine High NA EUV mondiale dans son centre de R&D de Hillsboro, et avait installé un modèle adapté à la production en série ; cette fois, le dispositif entre officiellement en application industrielle.
Naga Chandrasekaran, vice-président exécutif et directeur général de la division fabrication des puces chez Intel, déclare dans le communiqué : "Cette étape marque la coopération technique étroite entre Intel et ASML, et montre comment le High NA EUV permet une intégration à grande échelle dans la production avancée de semi-conducteurs."
TSMC avait précédemment annoncé que la dernière génération des équipements ASML était trop coûteuse pour une production de masse, reportant l’adoption de la technologie. Cette initiative d’Intel atténue, dans une certaine mesure, les inquiétudes du marché quant à la commercialisation du High NA EUV, et crée un effet démonstratif positif pour ASML.
Orientation claire pour l’expansion des capacités jusqu’en 2028
La forte demande incite ASML à accélérer ses plans d’expansion de capacité. L’entreprise déclare qu’elle prévoit, sur une base de capacité d’environ 65 machines EUV à faible ouverture numérique en 2026, une augmentation d’environ 30 % en 2027 et étudie aussi une nouvelle hausse de 30 % en 2028.
Ce plan d’expansion montre l’optimisme d’ASML quant à la pérennité de la demande en équipements de semi-conducteurs, et prépare l’offre pour le rythme potentiellement accéléré de l’innovation technologique sur les prochaines années.
Après la publication des résultats, le titre ASML sur le marché européen a progressé de 7 %.
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