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合計4兆8000億ウォン超!サムスン、SKハイニックスが相次ぎ投資計画を発表:HBM、データセンターからヒューマノイドロボットまで

合計4兆8000億ウォン超!サムスン、SKハイニックスが相次ぎ投資計画を発表:HBM、データセンターからヒューマノイドロボットまで

硬AI硬AI2026/07/09 08:35
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著者:硬AI
合計4兆8000億ウォン超!サムスン、SKハイニックスが相次ぎ投資計画を発表:HBM、データセンターからヒューマノイドロボットまで image 0
サムスンとSKが同日に合計48兆ウォン超を投じ、韓国史上最大規模の産業投資を約束しました。サムスンは平沢、龍仁の半導体クラスターを中核とし、HBM、折りたたみスクリーン、全固体電池やヒューマノイドロボットを含む計画を展開。SKは15GW AIデータセンターネットワークの構築や龍仁生産クラスターの十二年前倒しなどを掲げています。両大財閥が揃ってAIと半導体の未来に国家規模で大きな賭けを始めました。

   ハード・AI   

作者 | 趙 颖

      編集 | ハードAI

韓国の2大テクノロジーグループが同日に前例のない大型の国内投資計画を発表し、世界のAIおよび半導体産業の競争が新たな段階に入ったことを示しました。

6月29日、サムスングループとSKグループは韓国の李在明大統領主催「大韓民国大躍進三大スーパー事業国民報告会」でそれぞれの投資ビジョンを発表しました。サムスンは総投資額2,655兆ウォン(約116.8兆円)、SKグループは今後10年で毎年100兆ウォン超を国内投資し、AIデータセンターおよび半導体供給の拡大へ合計2,200兆ウォン(約96.8兆円)を投入予定です。2社合計で約4,800兆ウォンの巨額投資を約束しています。

同日、韓国政府は過去最大規模の半導体・AI産業投資計画を発表し、半導体・物理AI・AIデータセンターを韓国産業の「三本柱」と位置付け、5年以内にDRAM生産能力を倍増し、韓国を「AI革命主導国」に押し上げることを目指すとしました。

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サムスン:2,655兆ウォンで半導体・AI・新エネルギーを網羅

韓国聯合ニュースの最新報道によると、サムスングループの今回の投資計画は平沢および龍仁半導体クラスターを中心に、地方展開も大規模に進める内容となっています。

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主要な半導体クラスターについては、サムスンは平沢キャンパスおよび龍仁国家産業団地などの半導体クラスターに2,030兆ウォンを投入し、計画の中心に据えます。

地方投資については、サムスンは湖南(全羅道)地方に425兆ウォン、そのうち半導体分野に400兆ウォンを投じると発表しました。ムスン電子は光州に新たな半導体ウェーハ工場を新設し、デジタルツインイノベーションのハブを構築します。サムスンSDSは海南SolaseadoでAIデータセンターを設立し、主権AIインフラの構築に取り組みます。サムスン物産は湖南地域で太陽光発電設備、原子力水素およびグリーン水素のR&Dデモ基地へ投資します。

忠清地方ではサムスンは1,400兆ウォンを投資し、HBMウェーハ工場、次世代ディスプレイ、次世代バッテリー、AIサーバー用パッケージ基板などに重点を置きます。このうち、サムスン電子は天安と温陽に560兆ウォンをかけて最先端HBMウェーハ工場を建設。サムスンディスプレイは牙山に折りたたみ型など新世代スマホディスプレイや超高解像度マイクロディスプレイ生産拠点を構築、サムスンSDIは天安に次世代バッテリーのグローバルマザーファクトリー、サムスン電機は世宗に最先端AIサーバーパッケージ基板生産ラインをつくります。

嶺南地方ではサムスンは600兆ウォンを投じ、主要製造業とAI・ロボティクス技術の融合を進めます。サムスン電子は亀尾にスマートフォンのグローバル製造イノベーションハブとヒューマノイドロボット量産ラインを設置、サムスンSDSは同地でAIデータセンターを新設、サムスン電機は釜山でMLCCおよびパッケージ基板生産能力を拡大、サムスンSDIは蔚山で全固体電池とESSの投資拡大、サムスン重工業は巨済で高付加価値船舶建造基地を設けます。

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SKハイニックス:2,200兆ウォンでAIデータセンターと半導体増産に賭ける

SKグループの崔泰源会長は報告会で、AIデータセンタープロジェクトに約1,000兆ウォン、半導体増強プロジェクトに約1,100兆ウォンを投じると発表し、「今後10年間、SKは毎年国内で100兆ウォン超の投資を継続する」と述べました。

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AIデータセンターについては、SKグループはSKテレコムを中核に、最大15GW規模のAIデータセンターネットワーク構築を計画しています。第1段階として5GW規模のセンターを全国に0.5〜1GW単位で分散配置し、第2段階は電力・土地・水資源を考慮して10GWまで段階的に拡張します。崔泰源氏は「製品ではなく知能を輸出し、国内に“知能市場”を築くのが目標」と述べました。

半導体増産について、SKハイニックスは計画よりも大幅に前倒しして生産能力構築を実施します。崔泰源氏は、当初2045年完成予定だった龍仁クラスターを12年前倒しで完成させることを発表。DRAM拡大のため龍仁に約600兆ウォン、NAND拡大のため清州に約100兆ウォンを先行投入します。

また、メモリ不足への対応としてSKは西南地域に新たな生産拠点を新設する計画で、投資規模はおよそ400兆ウォンです。ここは大規模な土地、電力、水、人材といった総合的資源が揃うと見られています。

  ハード・AI   


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