Do 100 miliardów dolarów! Broadcom (AVGO.US) przygotowuje gigantyczne finansowanie na chipy AI, by zwiększyć rywalizację na rynku zdominowanym przez Nvidia (NVDA.US)

Według informacji od aplikacji informacyjnej STBiznes, Broadcom (AVGO.US) prowadzi rozmowy z wieloma instytucjami kredytowymi na temat szeroko zakrojonego planu finansowania chipów do sztucznej inteligencji, którego celem jest pozyskanie ponad 60 miliardów dolarów w formie zadłużenia. Ma to na celu wsparcie firm AI, takich jak Anthropic, w zakupie chipów oraz infrastruktury centrów danych. Według osób zaznajomionych ze sprawą, jeśli uwzględnić omawianą część zadłużenia podporządkowanego, cały plan finansowania może sięgnąć nawet 100 miliardów dolarów.

Jak twierdzą źródła, rozmowy nadal trwają. Według obecnie analizowanego wariantu, plan finansowania miałby obejmować około 60–70 miliardów dolarów w formie długu zabezpieczonego na pierwszym miejscu, z czego część będzie gwarantowana przez Broadcom. Dodatkowo rozważane jest włączenie około 30 miliardów dolarów długu podporządkowanego, co może zwiększyć potencjalną łączną wartość finansowania do około 100 miliardów dolarów.

Transakcja ta będzie kolejną ogromną operacją na fali gorączki finansowania infrastruktury AI. Wraz z szybkim rozwojem modeli AI i wzrostem zapotrzebowania użytkowników, firmy ze sztucznej inteligencji, takie jak twórca Claude’a, Anthropic, coraz intensywniej angażują się w budowę centrów danych i tworzenie infrastruktury obliczeniowej, by zapewnić sobie odpowiednią moc obliczeniową.

Dla Broadcom takie rozwiązanie finansowe pomoże zwiększyć sprzedaż chipów AI oraz innych urządzeń dla centrów danych, a także pozwoli bardziej bezpośrednio rywalizować z Nvidia (NVDA.US) o pozycję lidera rynku obliczeń AI.

Według źródeł, Blackstone (BX.US) i Apollo Global Management (APO.US) prowadzą rozmowy z Broadcom w sprawie udziału w finansowaniu chipów. Trzy firmy nawiązały współpracę w czerwcu tego roku, wspólnie wspierając projekty rozbudowy infrastruktury obliczeniowej. Zadłużenie ma zostać wyemitowane przez podmiot specjalnego przeznaczenia (SPV).

Potencjalny plan finansowania umożliwi firmom takim jak Anthropic zdobycie chipów AI i innych kluczowych komponentów infrastruktury. Według osób zaznajomionych ze sprawą struktura tej transakcji może być podobna do wcześniejszego porozumienia o wartości około 35 miliardów dolarów – była to pierwsza wspólna transakcja Broadcom, Apollo i Blackstone na platformie AI XPV.

W tamtej transakcji Broadcom zapewnił wsparcie dla większości zadłużenia, zaś Apollo i Blackstone oraz inni inwestorzy finansowali zakup niestandardowych chipów AI, które następnie były wypożyczane firmie Anthropic. Dzięki wsparciu Broadcom część zadłużenia uzyskała rating inwestycyjny, co pozwoliło obniżyć ogólny koszt finansowania.

Niemniej jednak, obecna runda finansowania jest wciąż w fazie negocjacji, jej ostateczna wartość i szczegółowa struktura mogą ulec zmianie. Fundusze mogą być pozyskiwane etapami, a nie jednorazowo. Broadcom, Anthropic, Apollo oraz Blackstone odmówiły komentarza w tej sprawie.

Stworzona wcześniej przez Broadcom i partnerów platforma AI XPV ma docelowo zapewnić finansowanie dla mocy obliczeniowej przekraczającej 20 gigawatów. Odpowiada to zapotrzebowaniu na energię elektryczną porównywalnemu z 20 elektrowniami jądrowymi – cały projekt wymagać będzie prawdopodobnie inwestycji sięgających setek miliardów dolarów.

Tak potężny popyt na finansowanie uwydatnia skalę kapitałową potrzebną na globalny rozwój infrastruktury AI. Wraz z tym, jak firmy technologiczne intensywnie budują centra danych, kupują chipy AI oraz pozyskują wystarczające zasoby energii, nowe formy finansowania zadłużeniem dynamicznie zwiększają swoją liczbę, skalę i tempo – co wzbudza obawy części inwestorów dotyczące dźwigni finansowej przedsiębiorstw i ryzyka dla rynku kredytowego.

Na początku miesiąca Nvidia ogłosiła, że z udziałem dużych instytucji finansowych, takich jak BlackRock oraz Goldman Sachs, zbiera ponad 500 miliardów dolarów na wsparcie budowy infrastruktury AI.

Broadcom sam szybko rozszerza działalność w obszarze AI. Dyrektor generalny firmy ogłosił w marcu, że w przyszłości sprzedaż chipów AI po raz pierwszy przekroczy 100 miliardów dolarów. W ostatnich latach Broadcom dzięki projektowaniu niestandardowych chipów AI dla klientów takich jak OpenAI, znacznie zwiększył swoją pozycję na rynku sztucznej inteligencji.

Ponadto Broadcom nadal zacieśnia współpracę z innymi dużymi firmami technologicznymi. W lipcu firma zawarła z Apple (AAPL.US) umowę obowiązującą do 2031 roku, której wartość szacowana jest na ponad 30 miliardów dolarów.

Wraz z rosnącym popytem firm AI na moc obliczeniową, Broadcom poprzez dostawy chipów, współpracę infrastrukturalną i innowacyjne modele finansowania coraz bardziej wzmacnia swój wpływ na łańcuch wartości AI. Ten plan finansowania, który potencjalnie sięgnie 100 miliardów dolarów, pokazuje, że globalny wyścig na moc obliczeniową AI ewoluuje z czysto technologicznego pojedynku na chipy w wielkoskalową rywalizację kapitałową angażującą firmy technologiczne, kapitał prywatny i rynek kredytowy.