Do "Buscar a Luz" a "Ir em direção à fonte da luz"! Morgan Stanley afirma: Sob o tsunami do poder computacional, tecido de fibra de vidro e folha de cobre desencadeiam super ciclo de materiais
O Morgan Stanley divulgou um novo relatório de pesquisa, destacando que a expansão fervorosa da infraestrutura global de IA está se espalhando completamente dos setores downstream, como GPU e fabricação de chips, para os materiais fundamentais essenciais do setor upstream.
De acordo com informações do aplicativo de notícias financeiras Zhihui Finance (智通财经APP), o Morgan Stanley divulgou seu mais recente relatório de pesquisa apontando que a expansão frenética da infraestrutura de IA global está se espalhando rapidamente do segmento downstream de GPUs e foundries para áreas upstream de materiais fundamentais. Essa tendência não só está reformulando as cadeias de suprimento de placas de circuito impresso (PCB) e capacitores cerâmicos multicamadas (MLCC), como também impulsionando um “superciclo” de materiais upstream, de longa duração e alta previsibilidade.
IA é responsável por quase todo o crescimento líquido do setor
Segundo cálculos do Morgan Stanley, o mercado global de PCB deve crescer a uma taxa composta anual de 18%, expandindo-se de aproximadamente US$ 58 bilhões em 2025 para cerca de US$ 135 bilhões em 2030; a demanda relacionada a IA/centros de dados aumentará mais de seis vezes, de cerca de US$ 13 bilhões para US$ 86 bilhões, elevando a participação na receita do setor de 20%–25% para 64%. Em outras palavras, até 2030, IA e centros de dados serão responsáveis por quase todo o acréscimo líquido do setor, enquanto outras demandas finais permanecem praticamente estáveis.
A evolução do laminado cobreado (CCL) é ainda mais acentuada: o mercado global deve passar de cerca de US$ 19 bilhões para US$ 47 bilhões (CAGR de aproximadamente 20%), enquanto a demanda por CCL de IA/centros de dados saltará de cerca de US$ 4 bilhões para mais de US$ 30 bilhões (CAGR de aproximadamente 47%), sendo responsável por cerca de 90% do crescimento líquido do setor. A plataforma da Nvidia, migrando dos níveis M8 da Blackwell para M8.5 da Rubin e M9/M10 previstos para Feynman, continua impulsionando tanto o consumo quanto o valor unitário dos materiais.
A complexidade de fabricação também mudou de patamar: o tempo de entrega de uma PCB avançada de IA, de ponta a ponta, é de cerca de 100 dias, 2,2 vezes o de uma placa multilayer convencional (46 dias); uma placa de computação de nível Nvidia exige 22 camadas e cinco processos de prensagem, enquanto placas tradicionais de 12–16 camadas precisam de apenas uma prensagem.
Os três principais materiais em escassez
Em primeiro lugar: tecido de fibra de vidro de alta qualidade. Devido às limitações de fornecimento da Toyota Industries (produção mensal de apenas 300 unidades até o final de 2027), escassez de fios de vidro premium e barreiras técnicas, o preço do tecido de fibra de vidro chinês dobrou este ano, com estoques em níveis extremamente baixos. O Morgan Stanley prevê um déficit de oferta de aproximadamente 40% em 2026, piorando em 2027 e aliviando para cerca de 30% apenas em 2028. O preço médio do tecido de vidro japonês subiu de 3.274 ienes/kg em 2023 para 4.589 ienes/kg em 2025, um aumento de 40%. A Nittobo já ampliou drasticamente seu orçamento de capital acumulado para os anos fiscais de 2025 a 2028, de 80 bilhões para cerca de 120 bilhões de ienes.
Em segundo lugar: folha de cobre super low-profile HVLP4+. Segundo a CBC Metals, a demanda por cobre HVLP em servidores de IA aumentará 260% em 2026, atingindo 24.000 toneladas, e em 2027 crescerá mais 108% para cerca de 50.000 toneladas; na China, a taxa de utilização da indústria de folhas de cobre já supera 93%. Modelos do Morgan Stanley indicam um déficit de oferta de cerca de 31% em 2027 (demanda mensal de 3.270 toneladas com capacidade de apenas 2.495 toneladas) e ainda cerca de 20% em 2028. A oferta é altamente concentrada, sendo que a Mitsui Metals detém 41% da capacidade global em 2026, principal beneficiária em volume e preço.
Em terceiro: fibra óptica, com preço atingindo o maior patamar em sete anos. Os centros de dados de IA em grande escala usam de 5 a 10 vezes mais fibras ópticas do que os centros tradicionais, com algumas estimativas indicando de 5 a 36 vezes mais por rack; a demanda por fibra óptica para centros de dados impulsionada por IA deve crescer a um CAGR de mais de 20% entre 2025 e 2030, com crescimento anual de 69% em 2026. A Corning já planejou aumentar a capacidade de fibra ótica nos EUA em 50% e a capacidade de conexão ótica em 10 vezes, sendo que só a Lumen garantiu 10% da capacidade global da empresa para 2025-2026.
Avaliação: A correção trouxe uma segunda oportunidade
O segmento de materiais para IA subiu 91% nos últimos 12 meses, mas ainda ficou atrás dos setores PCB/CCL, que subiram 147% no mesmo período; além disso, os preços recuaram em média 36% desde o pico de 52 semanas entre maio e junho de 2026. O índice preço/lucro estimado do segmento para 2026 está em torno de 26 vezes, contra cerca de 35 vezes do PCB/CCL, havendo espaço para diminuição dessa diferença. O Morgan Stanley destaca que “a próxima fase é sobre conteúdo, não quantidade”: sua projeção de mercado de CCL para 2030 de cerca de US$ 47 bilhões está muito acima do consenso de mercado (US$ 30–35 bilhões), refletindo que o valor material por unidade ainda está subestimado. O cenário de investimentos permanece forte – o Morgan Stanley espera que os gastos de capital dos principais players de nuvem atinjam cerca de US$ 1,2 trilhão em 2026 (+104% ano a ano) e US$ 1,6 trilhão em 2027 (+38%).
Portfólio e cauda longa
As principais recomendações do Morgan Stanley são: Nittobo, Grace Fabric, Mitsui Metals, Co-Tech, Corning, Furukawa Electric, Mitsubishi Gas Chemical e Denka.
Resinas (PPE/OPE, BMI, cianato éster) são beneficiadas estruturalmente, mas menos escassas; no segmento MLCC, a Murata atingiu uma relação pedidos/embarques de 1,47 entre abril e junho, a mais alta desde 2004, com uma taxa de utilização de cerca de 95%.
As opções de longo prazo estão em: diamantes sintéticos (a dissipação de energia da Rubin chega a 2.300W, tornando insuficiente a refrigeração por cobre tradicional, enquanto materiais compostos de diamante-cobre atingem condutividade térmica de 600–1.000 W/m·K e diamante CVD de alta pureza até 2.000–2.400), substituição de materiais de tungstênio por molibdênio (3D NAND migra de tungstênio para molibdênio) e o uso de terras raras e óxido de escândio (soluções SOFC para energia em centros de dados).
Alerta de risco
A rápida expansão da capacidade de fibra ótica no médio prazo pode normalizar a oferta e pressionar os preços; o gargalo da Toyota Industries não tem solução no curto prazo, limitando a expansão da fibra de vidro; aumentos no preço do pó dielétrico para MLCC ainda dependem de negociações difíceis com o downstream, podendo comprimir margens dos componentes.
Conclusão
A principal avaliação do Morgan Stanley é que a valorização dos hardwares de IA no segmento downstream já precifica a maior parte das expectativas, enquanto a escassez de oferta nos materiais upstream — especialmente tecido de fibra de vidro premium, folha de cobre HVLP e fibra ótica — deve perdurar ao menos até 2028. É justamente aí que reside a maior diferença entre expectativas e realidade neste superciclo.
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