ASE Group запускает автоматизацию упаковки панелей 310 мм с целью начать массовое производство в первой половине следующего года

Согласно данным Golden Ten Data от 27 мая, ASE Technology Holding, дочерняя компания которой ASE Semiconductor, объявила о разработке первой в отрасли автоматизированной производственной линии для упаковки на уровне панелей (Panel-Level Packaging) размером 310 мм × 310 мм. Эта линия обеспечивает бесшовный переход от упаковки на уровне пластин к упаковке на уровне панелей, а также совместима с основными стандартами проектирования двух упаковочных платформ: FOCoS (Fan-Out Chip-on-Substrate) и FOCoS-Bridge, что способствует повышению эффекта масштаба. Ожидается, что новая производственная линия по упаковке на уровне панелей официально начнёт работу в первой половине 2027 года.