Детали HBM5 от Samsung Electronics раскрыты: возможно использование медной HPB-технологии охлаждения, ожидается начало массового производства в 2028 году
По данным Golden Ten Data от 2 июня, Samsung Electronics планирует использовать чипы, созданные по собственной 2-нм технологии, для производства HBM5. Ожидается, что массовое производство будет налажено примерно к 2028 году. Ведущей технологией теплового управления при этом станет HPB. В частности, HPB представляет собой интегрированную в корпус чипа металлическую конструкцию для теплопроводности, обычно сделанную из медного сплава. Её теплопроводно сть примерно в 500–1000 раз выше, чем у полимерных материалов на основе подложек, DAF или EMC.
Дисклеймер: содержание этой статьи отражает исключительно мнение автора и не представляет платформу в каком-либо качестве. Данная статья не должна являться ориентиром при принятии инвестиционных решений.
Вам также может понравиться
Производительность в Великобритании была "недооценена"! С момента финансового кризиса темпы роста пересмотрены до 1,3%, почти в два раза выше предыдущих показателей.
Британское национальное статис тическое управление (ONS) в четверг объявило о новом методе расчета, который показал, что производительность в Великобритании после глобального финансового кризиса была выше, чем предполагалось ранее, поскольку специалисты обнаружили, что раньше переоценивали количество рабочих часов населения.
KKR и Blackstone участвуют в приобретении GFL Environmental (GFL.US), сделка может стать одной из крупнейших левериджированных покупок года.
Эта сделка может стать одной из крупнейших сделок с использованием заемных средств в этом году.
Доля убыточных держателей Bitcoin снижается
Экспорт инновационных лекарств: почему этот двухнедельный период так важен?
Цены на крипто
Далее
