Intel достигла прогресса в технологии крупногабаритной упаковки

Глонг Хуэй, 30 июля — Согласно сообщению Jinse Finance, недавно технология ультрабольшого упаковочного формата от Intel достигла прогресса и теперь способна производить чипы, размеры которых превышают размер литографической маски в 12 раз. На заводе Intel в Рио-Ранчо, Нью-Мексико, его передовые упаковочные технологии расширяют «предел маски» — размер упаковки сейчас увеличен в 8 раз по сравнению с отраслевым стандартом, а к 2028 году будет увеличен более чем в 12 раз. Эти сверхбольшие чипы имеют упаковочные размеры 240 мм x 240 мм, а размер маски достигает 24-кратного, что делает их крупнейшими среди всех упаковок, за исключением панельной упаковки. По мере того как Intel ускоряет реализацию своих передовых упаковочных решений, компания продолжит увеличивать размеры упаковки, превышающие семикратный размер маски; в ближайшей дорожной карте размер вырастет до более чем двенадцатикратного, а панельная упаковка позволит превысить пятидесятикратный размер маски.