AI-инфраструктура сталкивается с "стеной"! Marvell: медные соединения и узкие места памяти станут ключевыми факторами для следующего этапа расширения вычислительных мощностей

Конкуренция в сфере AI вычислений выходит за рамки простой борьбы за чипы, превращаясь в системную игру, охватывающую межсоединения, память и сети.

Недавно на Six Five Summit 2026 руководители Marvell заявили: по мере того как модели для инференса кардинально увеличивают спрос на память, а масштаб дата-центров достигает физических пределов, медные соединения уже приближаются к максимальным характеристикам; оптические межсоединения и технологии расширения памяти становятся ключевыми переменными следующего этапа экспансии вычислительных мощностей. Вице-президент по развивающемуся бизнесу кастомизированных облачных решений Marvell, Уилл Чу, отметил: рынок долгое время фокусировался на самой XPU, упуская из виду окружающий её "присоединительный слой" — включая сеть, память, хранение и безопасность. «За каждой XPU скрывается три-четыре, а то и больше возможностей для разработки комплементарных решений, — сказал он. — Инфраструктура ИИ полностью движется к кастомизации».

Исполнительный вице-президент подразделения сетей дата-центров Дэйв Лазовски подчеркнул: рост вычислений во время инференса (inference time compute) вызвал примерно десятикратное увеличение спроса на KV-кеш за последние девять месяцев — объём памяти уже невозможно удовлетворить в пределах одного стойки, а масштабное развертывание требует выхода в более обширные области межсоединений.

Этот анализ имеет прямое инвестиционное значение: производители памяти, поставщики оптических межсоединений и фирмы по проектированию заказных кристаллов будут постоянно получать прибыль от этого структурного спроса. По прогнозу аналитиков, совокупные капитальные вложения в глобальную инфраструктуру дата-центров в 2025–2030 гг. достигнут 4–5 трлн долларов.

Дэйв Лазовски описывает переход «от меди к оптике» как «принудительную функцию» инфраструктуры искусственного интеллекта, а не опциональное обновление. Драйвер — эволюция самих моделей: первые сверхмасштабные базовые модели задали фундаментальные требования к общей ёмкости памяти, а распространение моделей инференса и взрывной рост KV-кеш привели к тому, что объём HBM в одной стойке уже не поддерживает работу передовых моделей.

«Вариантов нет, — подчеркнул он, — нужно расширять масштаб межсоединений от 144 XPU до следующей волны — порядка 576 XPU в pod, и двигаться дальше.» Физическая предпосылка этого расширения — переход с медных на оптические межсоединения.

Marvell развивает сразу два направления: бортовая фотонная интеграция (NPO) и совместно-упакованная оптика (CPO), уже реализовав схемы CPO для коммутаторов Ethernet и UAL-протокола. Уилл Чу добавил, что Marvell обеспечивает полный путь миграции: от традиционной меди — к NPO — и далее к CPO, при этом кастомизация распространяется на всё соединение от вычислительного блока, через интерфейсы ввода-вывода вплоть до портов коммутатора.

Дэйв Лазовски отдельно выделил уникальные преимущества аналоговой SerDes-технологии Marvell: по сравнению с оптическими линками на классическом SerDes 2.4T, масштабируемая (Scale Up) сеть на аналоговом SerDes снижает энергопотребление примерно в 4 раза — в целом, внедрение сможет снизить энергозатраты дата-центра более чем на 25%. На фоне острого дефицита мощности это преимущество быстро приобретает стратегическое значение.

Уилл Чу назвал узкое место памяти ключевой инженерной проблемой современной инфраструктуры ИИ, разбив стратегию Marvell на уровни — от "внутри чипа" до "за пределами стойки".

Внутри кристалла Marvell инвестирует в собственную высокоплотную SRAM-IP, тесно интегрированную с вычислительными блоками — для повышения производительности и поддержки размещения больших моделей на кристалле. По его словам, классические решения по компоновке памяти уже не отвечают требованиям заказчиков.

Вне чипа приоритеты таковы: интеграция кастомизированной HBM для увеличения полосы и объёма; 3D-стекирование, позволяющее размещать память поверх логического чипа; расширение памяти с помощью CXL или проприетарных протоколов (через объём в ущерб полосе); и — выпущенные Marvell на FMS устройства Photonic Fabric Memory, создавшие в отдельном шасси memory pool объёмом 32 ТБ.

Дэйв Лазовски уточнил: Photonic Fabric Memory совмещает преимущества DDR (ёмкость, себестоимость) и HBM (широкая полоса/множественные параллельные псевдоканалы), впервые позволяя клиенту независимо увеличивать полосу и ёмкость памяти, полностью отделяя ресурс памяти от вычислений.

Уилл Чу отметил, что дороговизна памяти вынуждает крупнейших провайдеров пересматривать архитектуру всей инфраструктуры. Продукты Marvell на базе CXL уже вызывают большой спрос, часть его — от желающих подключить старую память к новым серверам с удвоением эффективной ёмкости через компрессию. Многоуровневые решения с использованием flash также становятся предметом интереса производителей как более дешёвая ёмкость.

Дэйв Лазовски сообщил, что около четырёх компаний контролируют свыше 75% всего адресуемого рынка инфраструктуры дата-центров. Эта концентрация позволяет Marvell реализовать уникальную бизнес-модель: глубоко встроиться в разработку заказчика, ещё за годы до внедрения новой линейки коммутаторов.

Также он описал три основные архитектурные траектории масштабируемых сетей (Scale Up Network): часть клиентов выбирают Ethernet; другая — UAL-протокол (аналог NVLink, загрузка/выгрузка по семантике памяти, высокая эффективность против packet-based Ethernet); ещё один hyperscaler внедряет полностью собственную топологию сети.

Уилл Чу добавил, что тесная связь между XPU и масштабируемой сетью ведёт к глубокой кастомизации как на уровне протоколов, так и автотюнинга — всё это встраивается в кастомные чипы: «Не каждая компания может реализовать end-to-end интеграцию. Мы не только делаем это, но и работаем как продолжение команды заказчика».

Дэйв Лазовски подчеркнул: доверие hyperscaler-ов и производителей GPU — один из важнейших активов Marvell, «это требует лет, и мы этого добились».

Ниже следует полный текст интервью:

Patrick Moorhead｜00:17

Добро пожаловать на Six Five Summit 2026. Тема этого года — «Раскрытие потенциала AI». Вести встречу мне помогает Дэниел Ньюман. Как твои дела, друг?

Daniel Newman｜00:38

Всё отлично. Изменения за этот год действительно удивительны: вычислительная мощность по-прежнему критична, но в центре внимания оказались технологии соединения, обсуждений вокруг них очень много.

Мы постоянно переходили от одного узкого места к другому. Как ты и говорил, связь стала фокусом, но сейчас мы испытали почти все виды bottleneck’ов. Сначала вычисления, затем на первый план вышел CPU, потом память. Далее в центре внимания оказалась не просто связь, а оптические межсоединения. И, если хочешь, можем обсудить энергетику. Пэт, горячих тем много — год действительно насыщенный.

Patrick Moorhead｜01:02

Мы сейчас в штаб-квартире Marvell, поговорим о кастомных чипах, памяти, сетях. Познакомьтесь — Уилл и Дэйв. Рад вас видеть.

Dave Lazovsky｜01:14

Спасибо за приглашение.

Patrick Moorhead｜01:16

Я рад этой встрече. Я слушал ваши выступления, посещал дни аналитиков и демо. Сегодня пригласить вас на Six Five — очень круто.

Daniel Newman｜01:26

Рады вашему визиту и поздравляем. Слышу, недавно совершили приобретение, всё идёт удачно. Конечно, впереди ещё много работы.

Пэт, ты упомянул связь. Интересно, что Marvell вовлечён почти во все области развития: чипы, память, connectivity, scale-up, scale-out и scale-across. Делают всё, что требуется.

Daniel Newman｜01:49

Думаешь, все знают фильм «Мистер Мом»? Мне кажется, знают. Посмотрим.

Уилл, вопрос тебе. Ты возглавляешь одно из наиболее быстрорастущих направлений полупроводниковой индустрии. Я помню, Дженсен Хуанг называл вас следующей триллионной компанией. Это немного давит, но вы уверенно двигаетесь к этой цели.

Daniel Newman｜02:12

Можно сказать, что выход Marvell на авансцену в последние годы во многом связан с кастомными чипами. Но в портфеле также решения для расширения памяти, вертикальные (scale-up) и кросс-доменные соединения. Сфера очень широка.

Хотелось бы услышать твой обзор с высоты всего бизнеса. Рынок сильно фокусируется на XPU и кастомных кристаллах: в чем рынок прав, а что упускает? Как сказано ранее, толчков для AI-бума гораздо больше, чем только XPU.

Will Chu｜02:52

Хороший вопрос, Дэниел.

Daniel Newman｜02:54

Долго подводил — наконец задал.

Will Chu｜02:55

Спасибо, что посетили Marvell. Рынок действительно смотрит на XPU как на главный кастомный компонент AI-инфраструктуры. Поэтому мы много рассказываем об "XPU Attach", то есть о сопутствующих компонентах XPU.

В целом видно — всё в AI-инфраструктуре становится кастомизированным. XPU понятно кастомизируется под workload, но кастомизация касается и окружающих звеньев, таких как сеть, память, хранение, а также безопасность. Мы охватываем все ключевые категории, поддерживая XPU, чтобы инфраструктура работала лучше.

Здесь масса возможностей. На одну XPU приходится три-четыре, а иногда больше прикладных возможностей XPU Attach — для поддержки нового поколения продуктов. Всё это связывает воедино наши сетевые технологии. Мы действительно способны предложить end-to-end решения.

Daniel Newman｜04:06

Думаю, если смотреть только на XPU, можно упустить большую часть вашего бизнеса.

Dave Lazovsky｜04:10

Это действительно так. Одно из ключевых направлений — работа команды Уилла по кастомизации XPU включает Input/Output. Marvell — один из лидеров I/O-технологий.

Сейчас пресса и рынок пристально следят за оптическими соединениями. У нас, считаю, сильнейшая команда в этой области в мире. Дополнительно этому — SerDes-технологии (serializer/deserializer): сейчас 224 Гбит/с, скоро 448 Гбит/с. Если интегрировать эти технологии внутрь XPU, можно оптимизировать всю сетевую архитектуру, включая вертикальные (scale-up) соединения.

Dave Lazovsky｜04:55

Уникальность текущего рынка не только в гигантском масштабе — это крупнейшая инвестиция в инфраструктуру в истории. Но и в высокой концентрации: четыре компании контролируют более 75% адресуемого рынка дата-центров.

Это позволяет нам реализовать совершенно иную модель бизнеса. Мы можем адресовать продукты под конкретные задачи клиентов, кастомизация идет не только по XPU, но и по горизонтальным и вертикальным сетям.

Это особая возможность — работать настолько тесно с клиентами, быть прямым продолжением их IT-команд.

Daniel Newman｜05:43

Интересно. Мы только что выпустили прогноз по кумулятивному CAPEX до 2030. Как думаете, на какую сумму?

Dave Lazovsky｜05:57

Хотел сказать — 4,5 трлн долларов.

Daniel Newman｜05:59

4–5 трлн, да. Но общий вклад в инфраструктуру дата-центров — 12 трлн. Ты, возможно, имел в виду только чипы — твои оценки доходят до сути.

Кстати, ещё квартал назад наш прогноз был 10,7 трлн долларов. Возможностей столько, что не успеваешь за ростом.

Patrick Moorhead｜06:19

В обзоре сети и систем всегда важен баланс, вопрос лишь, какое звено "тормозит".

При базовой архитектуре, будь то GPU или XPU, если обслужить workload в одном шасси уже невозможно, расширяешься до стойки; когда стойки мало — подключаешь соседние, а при больших кластерах надо соединять даже дата-центры друг с другом.

Patrick Moorhead｜06:52

Сейчас есть споры и на X, и на earnings calls: когда CPO (co-packaged optics) станет массовым? Не обсуждая три типа CPO, хочу спросить — XPU станет ли драйвером массового внедрения CPO?

Dave Lazovsky｜07:16

Суть — в инфраструктуре ИИ. Если спросить, почему вертикальные сети должны переходить с меди на оптику по необходимости, ответ — в модели.

Изначально появились крупные базовые модели в триллионы параметров — они предъявили требования к общему объему памяти внутри домена scale-up. За последние 24 месяца из-за инференс-моделей (inference time compute) ситуация поменялась: объём памяти, необходимый для KV-кеша, вырос в 10 раз всего за 9 месяцев, и экспоненциальный рост продолжается. Это причина, по которой капитализация Micron, Hynix и других компаний выросла до триллионов.

Чтобы вместить все эти модели в оперативную память HBM, надо расширяться вне стойки. Выборa нет: нужно выйти за 144 связываемых XPU, далее pod из ~576 XPU и ещё больше.

Patrick Moorhead｜08:35

В чем позиция Marvell в этом переходе? Давайте сфокусируемся на co-packaged optics для scale-up.

Dave Lazovsky｜08:45

Мы внедряем CPO несколькими способами. На рынке обсуждают разницу между NPO и CPO, между бортовой и совместно-упакованной оптикой. Для нас сути в выборе нет — у нас полный стек оптических решений.

Для собственных switch-чипов мы готовы встроить CPO непосредственно в упаковку, и уже делаем это для систем на основе Ethernet, а также для vertikal′nykh связей по UALink.

Также предоставляем межсоединения на стороне XPU: и CPO, и NPO-проекты в реализации. Возможность начинать внедрение NPO успокаивает заказчиков. Есть компромиссы у разных решений.

Will Chu｜09:47

Дополню слова Дэйва о стороне XPU. Традиционно можно было реализовать медный вариант — чип для I/O. Но по мере достижения пределов меди и переходу к оптике мы используем полный набор технологий, как на стороне switch-чипа, так и XPU, помогая клиенту мигрировать от меди к NPO и далее к CPO.

Можем настроить скорость, глубину и ход трансформации под требования клиента — от compute-блока, через I/O, до коммутатора и в обратном направлении. У нас полный стек продуктов и технологий.

Dave Lazovsky｜10:24

Особая ценность — одинаковые I/O на обоих концах, особенно критично для scale-up. Надёжность передачи — must-have.

Будь то 224 Гбит/с медный SerDes или оптическая связь между XPU и switch-чипом — решения применимы на обеих сторонах.

Наши оптические интерфейсы включают Fast Pipe — с переходом от 200 Гбит/с к 400 Гбит/с, а также Flat Pipe (NRZ 56 Гбит/с, с ростом до 112 Гбит/с). Аналоговые SerDes работают куда энергоэффективнее.

Will Chu｜11:05

Последний комментарий: компаний, реализующих настоящий end-to-end, совсем немного. На самом деле мы вместе с заказчиком проектируем оба конца, чтобы следующее поколение инфраструктуры отвечало их целям. Мы — не только XPU-компания.

Daniel Newman｜11:25

Действительно, рынок раньше фокусировался почти только на XPU.

Patrick Moorhead｜11:27

В то время было горячо. После нескольких циклов внимания все поняли.

Daniel Newman｜11:35

На Six Five мы много обсуждали это с президентом Marvell Крисом Купмансом. Советую посмотреть.

Вы уже упомянули «стену памяти». Особый этап: память, ранее просто товар с низкой маржой, вдруг стала самой рентабельной категорией.

Daniel Newman｜12:02

И, конечно, признание заслуживают компании, шагнувшие от классических NAND и DRAM к HBM — они обеспечили этот прогресс.

Вы применяете богатый спектр подходов: SRAM высокой плотности, пуллинг памяти, архитектурные инновации. Все компании пытаются прорвать стену памяти. Даже найдя обходные пути, памяти всё равно потребуется больше — в этом, думаю, индустрия солидарна.

Можете рассказать о технологиях и трейд-оффах для преодоления барьера? Рынок хочет знать, как думает Marvell?

Will Chu｜12:41

Дэниел, я отвечу. Как Дэйв заметил, чем масштабнее модели — тем больше памяти нужно, напрямую. При этом стоимость растёт, а традиционные методы становятся bottleneck'ом системы.

Will Chu｜13:00

Внутри Marvell и с клиентами мы тестируем разные пути преодоления стены памяти.

Первое — высокоплотная статическая память (SRAM), внутри кристалла на кастомной IP. Она тесно сплетена с вычислительным блоком для максимальной производительности, чтобы, по крайней мере, крупные модели умещались на одном чипе.

Это по сути кастомизация. Продолжать использовать обычные IP-компиляторы памяти уже недостаточно, поэтому мы инвестируем сюда серьёзные ресурсы. Это — на уровне кристалла.

Will Chu｜13:35

Следующий уровень — вокруг или над кристаллом. Здесь — HBM, и её кастомизация для выжима максимальной полосы и объёма.

Ещё одна технология — 3D-стекирование: память накладывается поверх логики, что позволяет тесно увязывать её с вычислительным чипом.

В дальнейшем — расширение классической памяти (например, CXL и проприетарные методы), что добавляет объём за счёт полосы, но снимает ограничения на физическую компоновку. Ещё далее — различные варианты внешних пулов памяти за пределами tray.

Will Chu｜14:26

Пример от Дэйва: мы анонсировали Photonic Fabric Memory на FMS — 32 ТБ памяти вне шасси. Это полноценное end-to-end решение.

Наконец — подход «вычисления рядом с памятью»: CPU размещается вплотную к большому pool'у памяти, часть задачи переносится из CPU/GPU на compute-блок, тесно связанный с памятью — для роста эффективности.

Все эти опции реализуются уже сейчас. Как заметил Дэйв, расширение памяти и её объёма также создаёт новые требования к I/O и соединениям, поскольку данные должны перемещаться по инфраструктуре.

Daniel Newman｜15:19

Это взаимозависимые вещи, работают в комплексе. В соцсетях на выходных шумели, что эра памяти заканчивается, начинается эра opto. По-моему, речь не об «или-или» — нужны обе технологии.

Will Chu｜15:35

Я бы сказал, они друг друга ускоряют.

Patrick Moorhead｜15:36

Если каждая из них делает свою задачу идеально, вычисления, память и хранение будут взаимно стимулировать развитие.

Кстати, столь пристального фокуса к CXL я не видел раньше. Наш аналитик лет 3-4 назад писал white paper, тогда только обсуждали стандарт; теперь реальный спрос огромен, а вы вкладываетесь в технологию уже лет пять. Похоже, вскоре массовое внедрение неизбежно.

Dave Lazovsky｜16:07

Технология уже внедряется, и это вновь связано с инференс-моделями. Требуется сверхнизкая задержка, быстрый доступ к большим объёмам и полосе памяти.

Как рассказал Уилл — на примере Photonic Fabric Memory: мы стараемся, чтобы клиенты не делали компромиссов — DDR обеспечивает ёмкость и цену, DDR интегрируется в систему; а HBM — полосу и многочисленные псевдоканалы. Это даёт высокую полосу и параллелизм и позволяет скрыть задержку.

В результате система сочетает оба преимущества. Это впервые позволяет нашим клиентам и их заказчикам независимо расширять ёмкость и полосу памяти без привязки к увеличению вычислительных ресурсов.

Patrick Moorhead｜17:04

Круто. Кто бы мог подумать? Когда спецификация только вышла, ещё не было LLM и агентов — всё это появилось позже.

Will Chu｜17:14

Добавлю: дороговизна памяти вынуждает архитекторов hyperscaler'ов пересматривать инфраструктуру, особенно если цена сохранится высокой.

Наши CXL-продукты пользуются существенным спросом. Какие-то клиенты хотят реюзать старую память — чтобы подключить к новым серверам, даже если она несовместима с новыми CPU/GPU. Мы строим мостик.

Мы также поддерживаем компрессию памяти, давая возможность удвоить ёмкость с тем же количеством модулей. Существенно растёт интерес к memory pooling — ради повышения эффективности.

В финале — расширяется спрос на flash-память, это следующий уровень. Независимо от типа, будь то high-bandwidth flash (HBF) или классическая, спрос большой. Заказчики строят многоуровневую иерархию памяти, используя дешевизну flash для увеличения объёма, что дополнительно стимулирует развитие ключевых соединений.

Daniel Newman｜18:21

В этом подтверждается известное: нужда — мать изобретения. Всё движет желание увеличить маржу, и для вендоров тоже: каждая технология, дающая прирост вычислений — быстро масштабируется.

Daniel Newman｜18:37

Причём рост огромный. На Six Five обсуждали с Google — они обрабатывают 40 квадриллионов (4 × 10¹⁶) токенов в месяц только у себя!

Will Chu｜18:49

Это поразительно.

Patrick Moorhead｜18:51

Мы уже говорили о кастомизации сетей. Здесь отрасль циклично двигается по типу гармошки: сначала масштаб, унификация, шаблоны — все делают одинаково; потом сталкиваемся с bottleneck’ом — всё снова кастомизируется.

У каждого hyperscaler'а свой стек и архитектура, которой он управляет и развивает. Почему scale-up сети требуют кастомизации? В чём ценность end-to-end от одного поставщика? Дэйв, каково твоё мнение?

Dave Lazovsky｜19:37

Возвращаясь к высокой концентрации рынка: крупные hyperscaler'ы доминируют, но ни у кого из них архитектуры не идентичны, особенно в структуре вертикальных сетей — все разрабатывают кастомные решения (и на физическом, и на логическом уровне).

Есть определённая конвергенция (не назвал бы это стандартом) — 2–4 hyperscaler'а опираются на Ethernet. Другие предпочитают UALink — аналог NVLink, более эффективная, с memory semantics, тогда как Ethernet — это packet-based, менее эффективно.

Третий игрок разворачивает свой собственный протокол и топологию.

Dave Lazovsky｜20:41

При любом варианте наша работа — это end-to-end кастомизация: от accompanying чипов XPU до I/O-компаньонов, зачастую — вплоть до настройки протоколов.

Исследуем требования к каналам, оптимизируем FEC, балансируем мощность и задержки, с учётом качества передачи и надёжности.

Switch-чипы тоже: это далеко уже не коммодити, мы годами заранее работаем с hyperscaler'ами над архитектурой switch'ей, чтобы в нужный момент было всё необходимое.

Will Chu｜21:29

Добавлю: при инвестициях в 10+ триллионов есть серьёзная экономическая мотивация оптимизировать инфраструктуру.

Will Chu｜21:41

XPU и scale-up сеть должны быть тесно связаны для достижения целей по производительности, что неизбежно ведёт к кастомным протоколам и оптимизациям, интегрированным в производимые нами чипы.

Will Chu｜22:01

Это и есть ценность Marvell для заказчика. Это наша особенность.

Честно говоря, всё это непросто, требует значительного инженерного ресурса, но мы обладаем историей успешных внедрений и доверием заказчика.

Daniel Newman｜22:22

Связываю блоки: тема Six Five Summit 2026 — «Раскрытие потенциала AI». Вы помогаете клиенту раскрывать потенциал решений.

Для зрителей поясню: Marvell почти никогда не раскрывает конкретных клиентов, но это крупнейшие hyperscaler'ы мира. Marvell делает для них кастомные решения, в этом много интересного.

Daniel Newman｜22:46

Уилл, из всего, что Marvell делает и может открыто обсуждать (мы не ждём инсайдов), что с точки зрения масштаба и роста спроса AI даст максимальный прорыв? При таком спектре это сложный выбор…

Will Chu｜23:15

Вопрос действительно широкий, выбрать сложно.

Daniel Newman｜23:19

Назови несколько, Дэйв тоже сможет добавить.

Will Chu｜23:27

В основе системы три аспекта: connectivity (здесь Дэйв подробнее расскажет — мы проделали огромную работу),

Во-вторых — память: здесь мы внедряем множество инноваций, супероптимизированные высокоплотные решения — ключ к преодолению memory wall.

Комбинация памяти и вычислений, правда, архитектурно проще. Главный драйвер новых требований — память.

Плюс наша I/O-технология (Дэйв подробнее добавит). Синергия этих трёх элементов — наше уникальное преимущество.

Dave Lazovsky｜24:15

Мы вообще мало говорили про scale-out и scale-across, а это большие точки роста. Дата-центры масштаба кампусов теперь всё крупнее.

Dave Lazovsky｜24:27

Помню, Цукерберг сравнивал новый дата-центр Meta с Манхэттеном. В этом масштабе требования к межсоединениям колоссальны, и это усиливает интерес к коротковолновой когерентной оптике (Coherent-lite) — для дистанций до 10 км, сегмент растёт феноменально.

Команда Marvell по когерентной оптике лучшая из тех, что я видел. Мы первыми вывели решение на 1,6 Тбит/с на рынок. scale-across стремительно растёт, scale-out — тоже.

Но есть поле, где нас ждёт взрывной прорыв.

Dave Lazovsky｜25:17

Во внутренних сетях дата-центров более 85% трафика — scale-up (между вычислительными блоками). Остальное — scale-out.

Если оптимизировать энергоэффективность scale-up, это радикально сократит энергозатраты всего ЦОД. Сейчас электроэнергия — уже bottleneck, а в ближайшие 3–5 лет в США существующих мощностей не хватит на строящиеся дата-центры нового поколения.

Наше решение (уже внедряемое) — оптические scale-up сети на аналоговом SerDes. Снижение потребления — до четверти от классического 224 Гбит/с + optics.

В полном масштабе это приведёт к сокращению затрат энергии в дата-центре на 25%+.

Daniel Newman｜26:34

Я хотел спросить, сколько конкретно, ведь отрасль нуждается в сотнях новых гигаватт. Резервные источники ограничены, атомная энергетика пока далека от массового внедрения. Присоединение к grid занимает семь лет, турбины стоят в очереди.

Любая экономия мощности — это грандиозная возможность.

Кстати, Terafab — это не дата-центр, а сравнение с Meta касается Central Park (очертания совпадают, их накладывали).

Will Chu｜27:02

Да, точно так.

Daniel Newman｜27:03

Такие сооружения действительно гигантские. Что-то добавите?

Will Chu｜27:10

Продолжая слова Дэйва — наш основной дифференциатор в том, что у нас есть полностью собственные ключевые технологии и возможность интегрировать их воедино.

Многие могут предоставить отдельные IP, но целостное сочетание технологий памяти, I/O и сетей плюс их интеграция в разные чипы и архитектуры, гарантируя согласованную работу — реальный вызов.

Will Chu｜27:39

End-to-end координация крайне сложна. Но это наша ключевая сила — уникальное сочетание IP и навыков интеграции на инфраструктурном масштабе AI. Мы постоянно это реализуем.

Daniel Newman｜27:55

Выход в сегмент "beyond the core chips" (сопутствующие устройства) — путь к успеху.

Dave Lazovsky｜27:59

Кроме технологического охвата и мощной команды, есть ещё одна недооценённая вещь: глубина наших отношений с клиентами.

Dave Lazovsky｜28:12

Как человек с небольшим сроком работы в Marvell, считаю, что это наш главный актив. Такого доверия невозможно добиться быстро.

Сейчас у нас работа на многолетнем доверии с топ-4 hyperscaler'ами и с GPU-производителями. Быть extension'ом их IT-команд — действительно классно.

Patrick Moorhead｜28:42

Клиенты сами это отмечают, говорил и Дэниелу — трудно делиться публично, но видел даже неожиданные пресс-релизы с открытой поддержкой ваших проектов. Поздравляю вас с этими достижениями! Такой уровень взаимодействия приносит уникальные результаты.

Daniel Newman｜29:03

Уилл, Дэйв, благодарю за глубокую дискуссию и контент для Six Five Summit. Поздравляем с успехами, приобретениями и интеграцией. Ждём дальнейших новостей от Marvell.

Dave Lazovsky｜29:20

Спасибо за приглашение.

Daniel Newman｜29:22

Благодарю всех участников "Полупроводникового блока" на Six Five Summit 2026. Подписывайтесь и смотрите другие обсуждения саммита. Спасибо за внимание, до новых встреч!