Гонка озброєнь у сфері AI розширюється! ЗМІ повідомляють, що Intel, Nvidia та AMD виплатили понад 100 мільйонів тайванських доларів авансово, щоб зафіксувати потужності виробництва висококласних IC-плат.

Згідно з повідомленням тайванського видання "Economic Daily", три технологічні гіганти — NVIDIA, Intel і AMD — для захоплення ключового виробничого потенціалу ланцюга постачання AI вже сплатили авансові замовлення на понад 100 мільярдів нових тайванських доларів (приблизно 5 мільярдів доларів США) об’єднаним виробникам передових IC-субстратів у Тайвані, зафіксувавши довгострокові постачання потужностей.

Під впливом цього фактору три провідні тайванські компанії — Unimicron, Kinsus та Nanya PCB — цього року разом оголосили про інвестиції в розміщення виробництва на суму 161,2 мільярда нових тайванських доларів, встановивши історичний рекорд.

CEO Intel Ліп-Бу Тан раніше публічно заявив, що попит на AI стимулює потреби у передовому упаковуванні та чипах, а постачання субстратів IC та матеріалів на верхньому рівні залишаєтся дуже обмеженим: декілька клієнтів вже самостійно виплатили авансові платежі, щоб допомогти Intel зафіксувати субстратні ресурси та виробничі потужності. Виходячи з цього, учасники ринку оцінюють, що сума довгострокових авансових замовлень Intel на субстрати становить близько 3 мільярдів доларів США.

AMD раніше оголосила про інвестиції в Тайвані в розмірі понад 1 мільярд доларів США, що учасники ринку загалом інтерпретують як фіксацію потужностей у ланцюгу постачання, з яких оцінково на субстрати припадає близько 1 мільярда доларів; NVIDIA також оголосила про реалізацію масштабного плану розширення разом із декількома ключовими партнерами ланцюга постачання — аналітики припускають, що її інвестиції в тайванські субстрати подібного обсягу й потенційно можуть бути збільшені.

Unimicron: Лідер за капітальними витратами, інвестує мільярди у придбання фабрик

Згідно з вищезгаданим повідомленням, цього року обсяг капітальних витрат Unimicron посідає перше місце серед виробників субстратів. Рада директорів компанії раніше ухвалила рішення додатково збільшити цьогорічні капітальні витрати на 19,7 мільярда нових тайванських доларів, довівши їхній загальний річний обсяг до 53,7 мільярда, а також здійснити масштабні закупівлі устаткування з довгим часом постачання — відповідні замовлення зросли ще на 17,6 мільярда.

Щодо власності на землю та фабричні площі, наприкінці вересня Unimicron оголосила купівлю у Bridgestone заводу у Худко за приблизно 10,08 мільярда нових тайванських доларів для задоволення зростаючого попиту клієнтів на передові субстрати в майбутньому. В компанії уточнили, що ця купівля землі є частиною середньострокової та довгострокової стратегії розвитку й має на меті оптимізувати загальну виробничу структуру та планування потужностей.

Kinsus: Переорієнтація на передові субстрати, бюджет на розширення за три роки перевищив 40 мільярдів

Останніми роками компанія Kinsus послідовно відмовляється від традиційного виробництва PCB, зосереджуючи ресурси на діяльності із виробництва передових субстратів. Рада директорів вже затвердила 23,5 мільярда нових тайванських доларів капітальних витрат для інвестування у необхідне обладнання для розширення потужностей з виробництва ABF-субстратів протягом наступних трьох років, із яких у 2026 році планується витратити 8 мільярдів, зокрема 6 мільярдів — на інвестиції саме у ABF-субстрати.

Крім того, рада директорів Kinsus додатково виділила 19,6 мільярда на спеціалізований бюджет капітальних витрат, ще більше посиливши розширення виробничих потужностей; загальна сума бюджету на збільшення потужностей перевищує 40 мільярдів нових тайванських доларів.

Nanya PCB: Будівництво Smart-фабрики, окрема інвестиція майже півмільярда

Рада директорів Nanya PCB раніше ухвалила додаткові капітальні витрати на будівництво smart-фабрики, орієнтованої на великі розміри плат і багатошарові передові субстрати, із запланованим обсягом інвестицій у 46,8 мільярда нових тайванських доларів — це найбільша одноразова інвестиція серед трьох компаній.

Змагання за AI-інфраструктуру поширюється на верхній рівень ланцюга постачання

Сукупні інвестиції трьох технологічних гігантів у тайванську індустрію субстратів оцінюються у 5 мільярдів доларів США (приблизно 162,9 мільярда нових тайванських доларів), що відображає глибоку залежність побудови AI-інфраструктури від ключових матеріалів верхнього рівня та основних компонентів для упаковки. Субстрат виступає центральним проміжним елементом між чипом і платою, а дефіцит постачання вже прямо впливає на ритм розкриття виробничих потужностей в AI-ланцюгу постачання.

Модель фіксації потужностей за допомогою великих авансових платежів з боку клієнтів, з одного боку, забезпечує видимість попиту для тайванських виробників при ухваленні масштабних капітальних витрат, а з іншого — свідчить, що технологічні гіганти підвищили пріоритет безпеки ланцюга постачання до рівня активного закріплення ресурсів. Цього року сукупний обсяг заявлених інвестицій від великих виробників досяг історичного максимуму в 161,2 мільярда нових тайванських доларів, що відображає довгостроково оптимістичні очікування ринку стосовно попиту на AI-субстрати.