Продаж чипів, надання в оренду, підтримка залишкової вартості: Broadcom (AVGO.US) разом із чотирма великими фінансовими інститутами з Уолл-стріт залучили $63 млрд для фінансування закупівлі чипів для Anthropic.

Згідно з інформацією від додатку Zhihui Finance, Broadcom (AVGO.US), провідний виробник основних AI ASIC, ключових чіпів для Ethernet-комутаторів і оптичних інтерконектів для дата-центрів, спільно з чотирма провідними фінансовими гігантами Волл-стріт — Bank of America, Blackstone, Citigroup та Morgan Stanley — організували фінансову угоду на суму близько 63 мільярдів доларів, яка має суттєво підтримати закупівлю AI-чіпів для Anthropic, одного з провідних світових розробників великих AI-моделей та застосунків.

У спільній заяві інституції у понеділок повідомили, що цю угоду буде реалізовано через нещодавно створену спеціальну цільову структуру (SPV), профінансовану зазначеними фінансовими організаціями для закупівлі чіпів Broadcom з подальшою передачею їх у лізинг компанії Anthropic. Broadcom, у свою чергу, надає часткове фінансове забезпечення через механізм, відомий як "залишкова підтримка вартості".

ЗМІ вже повідомляли на початку місяця, що фінансова коаліція Wall Street під головуванням Broadcom розпочала залучення близько 60 мільярдів доларів додаткового фінансування для AI-чіпів, щоб підтримати Anthropic та інші провідні AI-компанії, за участю таких банків, як Bank of America, Citigroup і Morgan Stanley.

Формування цього фінансування відбувалося упродовж декількох тижнів і було під пильним наглядом фахівців Волл-стріт і Силіконової долини. На тлі посилення критики на адресу дата-центрів та занепокоєння щодо майбутнього попиту, залучені сторони прагнули упевнитися в готовності інвесторів і надалі підтримувати створення AI-інфраструктури. Broadcom прагне збільшити продажі чіпів та іншого обладнання для дата-центрів, конкуруючи з Nvidia; водночас AI-компаніям на кшталт Anthropic потрібні дедалі більші обсяги обчислювальної потужності.

Ця угода ще більше масштабувала боргове фінансування для будівництва AI-інфраструктури, сума якого вже досягла кількох сотень мільярдів, а місцями наближається до трильйона доларів. Хоч вагома частина цих коштів спрямовується на дата-центри, фінансування на закупівлю чіпів і серверів також швидко зростає.

У серпні цього року Nvidia також оголосила про партнерство з шістьма фінансовими гігантами, зокрема з Blackstone, задля мобілізації понад 500 мільярдів доларів для AI-сфери, в тому числі для кредитування клієнтів на закупівлю чіпів Nvidia.

Фінансування AI-чіпів на 63 мільярди доларів: критична підтримка для "естафети капіталу" у сфері AI

Ключова ідея угоди Broadcom на 63 мільярди доларів полягає у формуванні конкретного фінансового механізму для закупівлі потужностей Anthropic. Bank of America, Blackstone, Citigroup і Morgan Stanley надають фінансові зобов'язання, нова спеціальна цільова структура (SPV) закуповує AI-акселертори Broadcom та мережеву інфраструктуру та інше профільне обладнання для AI, після чого здає Anthropic у лізинг; Broadcom забезпечує часткову залишкову підтримку вартості. У спільному повідомленні зазначено, що це є частиною вже анонсованої стратегічної угоди стосовно обчислювальної потужності, поставки за якою стартують з 2027 року. Безпосередня вигода — посилення виконання існуючих планів закупівлі, що дозволить перетворити замовлення на чіпи на реальні поставки та дохід, маючи під собою надійну фінансову основу.

Угоду укладено на фоні напруженої ситуації на кредитному ринку. Звіт від 22 жовтня показав, що дохідність вторинного ринку облігацій CoreWeave з терміном погашення у 2031 році становила приблизно 15,76%; 26 жовтня п’ятирічний кредитний дефолтний своп (CDS) компанії досяг позначки близько 1 148 базисних пунктів, що за припущенням 40% рівня відшкодування відповідає кумулятивній ймовірності дефолту близько 62% за п’ять років, включаючи ризикову премію, а не прямий прогноз дефолту. У той самий період п’ятирічний CDS для Meta, Alphabet і Microsoft становив приблизно 121, 83 та 55 базисних пунктів відповідно, що навіть вище показників на 25 вересня (98, 73 і 52 базисних пунктів). Вимоги ринку до премії за ризик для корпоративних облігацій загалом зросли, але рівень тиску на різні компанії суттєво відрізняється.

Разом із фінансуванням на щонайменше 210 мільярдів доларів, де бере участь Goldman Sachs, стає зрозумілішим й розширення джерел коштів: Meta розвиває фінансування через акціонерний капітал, SpaceX використовує лізинг обладнання, Anthropic готує первинне публічне розміщення акцій (IPO), а Broadcom залучає банківське фінансування та приватний кредит на підтримку закупівель обладнання. Всі ці заходи відповідають на запитання ринку "Як забезпечити сталі темпи інвестицій у AI-інфраструктуру?": капітал і далі готовий підтримувати розширення обчислювальних потужностей, але робить ставку на активи у вигляді обладнання, договірні грошові потоки та кредитне забезпечення.

Останні події у ланцюзі AI-індустрії надають ринку напередодні значних розпродажів акцій компаній напівпровідникового сектору сигнал про подальше підсилення закупівель. Проте це не означає, що тиск через вартість фінансування у сфері AI повністю знизився.

Від продажу чіпів до підтримки фінансування: як Broadcom перетворює потребу в потужностях на реальні замовлення

Основний механізм останньої моделі Broadcom полягає у відокремленні організації закупівель обладнання, його використання і фінансування. SPV залучає кошти для купівлі обладнання, Anthropic отримує право користування через лізинг, а лізингові платежі генерують грошовий потік для обслуговування боргу. Bank of America, Citigroup і Morgan Stanley організували первинне забезпечене фінансування (First-Lien Financing), Blackstone стала єдиним постачальником зобов'язаного вторинного забезпеченого фінансування (Second-Lien Financing). Різні рівні забезпечення дозволяють залучати до однієї угоди кошти з різним рівнем готовності до ризику.

Залишкова підтримка вартості (Residual Value Support), яку надає Broadcom, є ключовим інструментом підвищення кредитоспроможності угоди. У повідомленні йдеться, що обсяг цієї підтримки відповідає розміру первинного фінансування; її економічний ефект — взяття на себе постачальником ризику недооцінки обладнання в обумовлених межах, тож гарантує певний рівень повернення коштів. Це не означає, що Broadcom безумовно поручається за всі борги Anthropic, але в ході продажу чіпів також бере частину ризику за вартість активів на себе. Таким чином, конкурентоспроможність постачальника поширюється не лише на продукт і поставки, а й на організацію фінансування.

З огляду на ланцюг створення доданої вартості у сфері AI, ця угода насамперед підтримує реалізацію акселераторів та мережевого обладнання Broadcom, а по мірі поставок стимулює також попит на оперативну пам’ять, сучасне пакування та інтерконекти. Для глобальної індустрії напівпровідників вона зміцнює ланцюг "фінансування—закупівля—поставка—дохід"; для базових показників Broadcom та перспектив зростання AI ASIC сприяє розширенню їхньої присутності в конкуренції з потужностями AI GPU від Nvidia.

На тлі вибухового зростання попиту на AI-агентів, викликаного Muse, комплексність завдань розширюється, що суттєво підвищує потребу в AI-обчисленнях. Системи типу TPU/AI ASIC, орієнтовані на конкретні задачі, можуть значно знизити собівартість окремих інференцій. Згідно з баченням таких інституцій, як Morgan Stanley, Wedbush Securities та інших, практично безкінечний попит на обчислення в епоху AI-інференції, навколо розвитку AI-агентів, дозволяє AI ASIC стати другим трильйонним екосистемним елементом AI-інфраструктури без зниження попиту на GPU. Ба більше, це лише посилює інвестиційну логіку в AI, згідно з якою "суперцикл напівпровідників AI — це не лише цикл GPU, а експоненціальне зростання кремнієвої складової всього дата-центру".