AI hisoblash quvvati talablari chip sanoatini "faqat GPU"dan GPU va maxsus chiplar parallel kengayish yo‘liga undamoqda. JPMorgan’ning so‘nggi 2026 yil kuzgi AQSH yarimo‘tkazgich va yarimo‘tkazgich uskunalari sanoati bo‘yicha yangilangan hisobotida 2027 yilda AI tezlatkich modullari yetkazib berilishida ASIC/XPU ulushi 54% ga yetishi, GPU’dan oshib ketishi prognoz qilinmoqda; 2028 yilda esa bu ko‘rsatkich 55% ga chiqadi.
JPMorgan taxminiga ko‘ra, 2026 yilda maxsus AI ASIC bozori hajmi taxminan 60 milliarddan 70 milliard dollargacha yetadi va kelgusi bir necha yilda yillik kompaund o‘sish sur’ati 40-50% dan oshadi. Hozirda Broadcom va Marvell bozordagi hajmning 90% ni egallab, Broadcom'ning ulushi 80-85% ni tashkil qiladi. Bozor juda yuqori darajada konsentratsiyalashgan.
Hisobotda shuningdek, Google TPU kabi maxsus chip loyihalarining ta'minot zanjiri haqida ma’lumotlar xufiyaligicha qolayotgani, bu esa buyurtmalar aniqligi yo‘qligini anglatmasligi ta’kidlangan. Broadcom va Google o‘rtasidagi 5 yillik TPU ta’minot shartnomasi 2026 yildan 2031 yilgacha davom etadi, 3nm, 2nm hamda ilg‘or qadoqlash texnologiyalarini qamrab oladi va yilma-yil o‘suvchi TPU daromad tartibini o‘z ichiga oladi. Bu esa tegishli AI faoliyatlari uchun barqaror daromad ko‘rsatkichlarini ta’minlaydi.
Umuman olganda, AI kapital sarflari hali ham yarimo‘tkazgich sohasining eng muhim talab ustuni bo‘lib qolmoqda. JPMorgan prognoziga ko‘ra, 2026 yilda global yarimo‘tkazgich sanoati daromadi yillik hisobda 118% o‘sadi, xotira komponentlarini chiqaradigan bo‘lsak o‘sish 32% ni tashkil qiladi; 2027 yilda umumiy o‘sish 35%, xotirasiz hisobda esa 18%. Shu davrda plastinka uskunalari sarflari mos ravishda 31% va 38% ga oshadi, AI, xotira va an’anaviy chiplarga bo‘lgan talab bu sohaning tsikliy rivojlanishiga hissa qo‘shadi.

Giper-miqyosdagi bulut ishlab chiqaruvchilar ASIC/XPU rivojlantirishga jadallik bilan o‘tmoqda, ularning asosiy maqsadi faqatgina GPU o‘rnini egallash emas, balki aniq ish yuklamalariga moslashtirilgan unumdorlik, energiya samaradorligi va har bir token xarajatini optimallashtirish, hamda universal GPU’ga bog‘liqlikni kamaytirishdir.
Bu tendensiya AI tezlatkich mahsulot tuzilishini o‘zgartirmoqda. JPMorgan prognoziga ko‘ra, 2026 yilda AI tezlatkich modullari yetkazib berilishida ASIC/XPU ulushi taxminan 41% bo‘ladi, 2027 yilda esa 54%, 2028 yilda 55% ga yetadi. Maxsus chiplar yordamchi yechimdan masshtabli yechimga aylanadi va AI infratuzilmasi kengayishining asosiy qo‘shimchasi bo‘ladi.
Hozirda maxsus AI ASIC bozori yuqori darajada konsentratsiyalashgan bo‘lib, Broadcom va Marvell birgalikda bozorning qariyb 90% ini egallagan. Google, Amazon, Microsoft kabi bulut kompaniyalari o‘z AI chiplarini ishlab chiqishni tezlashtirar ekan, ASIC dizayni va bog‘liq xizmatlarga bo‘lgan talab katta o‘sish imkoniyatiga ega.
Bozorda Broadcom’ning AI faoliyatiga oid savollardan biri — Google TPU kabi loyihalarda ba’zi ta’minot zanjiri ma’lumotlari kam va tashqi manbalar uchun buyurtma hamda yetkazib berish holatini to‘liq kuzatish qiyin. Biroq JPMorgan’ning fikriga ko‘ra, ta’minot zanjiri ma’lumotlari cheklanganligi talablardagi pasayishni isbotlamaydi, ko‘proq e’tibor mijoz shartnomalari, mahsulot avlodi va quvvat rejalashtirish kabi indikatorlarga qaratilishi kerak.
Masalan, Google TPU uchun Broadcom va Google o‘rtasidagi ta’minot shartnomasi 5 yilga mo‘ljallangan, 2026 yildan 2031 yilgacha hamda 3nm, 2nm va ilg‘or qadoqlash texnologiyalarini qamrab oladi. Shartnoma har yili ortib boruvchi TPU daromad tartibini ham o‘z ichiga oladi. Shunday ekan, ta’minot zanjiri tafsilotlari to‘liq oshkor qilinmagan bo‘lsa ham, buyurtmalar va daromad juda ko‘rinarlidir.
Marvell ham bulut kompaniyalari tomonidan o‘z chiplarini ommaviy ishlab chiqarishga o‘tkazish orqali manfaat ko‘radi va uning maxsus chip biznesi Amazon Trainium, Microsoft Maia hamda Google XPU kabi loyihalarni qamrab oladi. O‘z chip tezlatkichlari dastlabki bosqichdan ommaviy ishlab chiqarish bosqichiga o‘tgani sari, ASIC dizayni, ulanish va ilg‘or qadoqlash kabi bo‘limlar birga foyda ko‘radi.
JPMorgan prognoziga ko‘ra, global bulut hisoblash kapital sarmoyalari 2026, 2027 va 2028 yillarda mos ravishda 953 milliard, 1,41 trillion va 1,54 trillion dollarga yetadi. AI investitsiyalarining rentabelligi asta-sekin namoyon bo‘lar ekan, bulut xizmat ko‘rsatuvchilarining yuqori darajadagi infrastrukturaviy sarmoyani saqlashga iqtisodiy motivatsiyasi kuchaymoqda.
Asbob-uskunalar sohasida ham kuchli o‘sish saqlanib qolmoqda. 2026 yilda global WFE sarfi yillik hisobda 31% ga o‘sib, taxminan 225 milliard dollarni, 2027 yilda esa yana 38% ga o‘sib, 263 milliard dollarni tashkil qiladi. Ilg‘or ishlab chiqarish kengayishi va DRAM quvvatini oshirish asbob-uskunalarga bo‘lgan ehtiyojni oshiradi, "toza xona" joylari yetishmasligi ham ayrim asbob-uskunalarni oldinroq sotib olishga turtki bo‘lmoqda.
Xotira esa yana bir muhim tayanchga aylanmoqda. JPMorgan prognoziga ko‘ra, 2026 yilda DRAM va NAND aralash o‘rtacha narxi taxminan 250% ga oshadi, 2027 yilda esa mos ravishda 30% va 25% ga yana ko‘tariladi. AI serverlari DRAM talabini oshiradi, korporativ SSD esa NAND bozoriga asosiy manba bo‘ladi. Uzoq muddatli sotib olish shartnomalari va nisbatan ehtiyotkor kapital sarmoyalari taklifning tezda nazoratdan chiqib ketishini oldini olishga yordam beradi.
Umuman olganda, JPMorgan fikricha, ushbu yarimo‘tkazgich bozorining o‘sish bosqichi faqat AI chiplariga talab bilan emas, balki maxsus chiplar, bulut kapital sarfi, xotira va plastinka uskunalari kabi bir nechta sohalarning parallel kengayishi bilan xarakterlanadi. Shu nuqtai nazardan, AI infratuzilmasiga sarmoyalar davomiyligi yarimo‘tkazgich sohasining siklik o‘sishi davom etish-olmasligining asosiy omili bo‘lib qolmoqda.