TSMC dự báo rằng thị trường bán dẫn toàn cầu sẽ vượt mốc 1 nghìn tỷ USD trong năm nay và đạt 1,5 nghìn tỷ USD vào năm 2030. Các chuyên gia trong ngành cho rằng, cuộc họp kín lần này của TSMC một lần nữa củng cố niềm tin AI của ngành công nghiệp, việc mở rộng sản xuất wafer và đóng gói tiên tiến có ý nghĩa như chiếc la bàn chỉ hướng cho xu hướng phát triển của ngành. Khi các nhà máy sản xuất wafer và đóng gói lần lượt tham gia vào chuỗi mở rộng sản xuất, các nhà cung cấp thiết bị và vật liệu bán
TSMC dự đoán rằng thị trường bán dẫn toàn cầu sẽ vượt mốc 1 nghìn tỷ USD trong năm nay và đạt 1,5 nghìn tỷ USD vào năm 2030. Giới chuyên gia nhận định, cuộc họp kín lần này của TSMC tiếp tục củng cố niềm tin AI trong ngành công nghiệp, với kế hoạch mở rộng sản xuất wafer và đóng gói tiên tiến, đóng vai trò như phong vũ biểu về xu hướng phát triển ngành. Khi các nhà máy wafer và nhà máy đóng gói lần lượt tham gia vào chuỗi mở rộng sản xuất, các doanh nghiệp thi ết bị và vật liệu bán dẫn sẽ là những bên đầu tiên hưởng lợi từ làn sóng mở rộng sản xuất do AI mang lại. (Theo Thời báo Chứng khoán Thượng Hải)
Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Mọi thông tin trong bài viết đều thể hiện quan điểm của tác giả và không liên quan đến nền tảng. Bài viết này không nhằm mục đích tham khảo để đưa ra quyết định đầu tư.
Bạn cũng có thể thích
Phân tích nguyên nhân khiến giá vàng giảm từ CPI đến sự tăng vọt của lãi suất
Dự báo trước giờ mở cửa chứng khoán Mỹ | Ba chỉ số hợp đồng tương lai chính đều giảm, lợi suất trái phiếu Mỹ kỳ hạn 10 năm vượt 5%, cổ phiếu tiền điện tử giảm trước giờ giao dịch
Vào ngày 15 tháng 9 (thứ Ba) trước giờ mở cửa thị trường chứng khoán Mỹ, ba chỉ số hợp đồng tương lai chính của chứng khoán Mỹ đều giảm.
Giá tiền điện tử
Thêm
