Được so sánh với Intel EMIB, TSMC được tiết lộ đang phát triển công nghệ đóng gói tương tự, giá cổ phiếu tăng 8% trong phiên giao dịch.
TSMC đang phát triển công nghệ đóng gói chip tiên tiến nội bộ có tên mã "lai EMIB", với chức năng tương tự Intel EMIB. Intel EMIB sử dụng cầu silicon siêu nhỏ thay thế cho tầng trung gian silicon truyền thống, giúp kết nối các chip hiệu quả hơn, và gần đây tỷ lệ thành công đã đạt 98%. Sau khi tin tức được đưa ra, cổ phiếu TSMC tại Mỹ tăng mạnh và kết phiên tăng 7,6% trong một ngày.
TSMC đang phát triển một công nghệ đóng gói chip tiên tiến tương tự như Intel EMIB, nội bộ gọi dự án này là "quasi-EMIB" và đã bắt đầu thảo luận với một số khách hàng.
Ngày 30/7, theo báo cáo dẫn lời hai nguồn tin am hiểu, kỹ sư TSMC đã triển khai dự án này nội bộ, với mục tiêu cung cấp giải pháp đóng gói có chức năng tương đương Intel EMIB.
Đóng gói chip là giai đoạn cuối cùng trong sản xuất bán dẫn, ghép các khuôn silicon khác nhau thành một khối và tiến hành đi dây, cho phép chúng hoạt động như một đơn vị tổng thể.
Hiện tại, TSMC chiếm lĩnh thị phần đóng gói chip AI nhờ công nghệ CoWoS, nhưng gần đây công ty đã mở rộng năng lực bằng nhiều hướng như công bố kế hoạch phát triển đế thủy tinh CoWoS, xây dựng dây chuyền thử nghiệm CoPoS,…
Việc công bố dự án quasi-EMIB càng làm phong phú thêm ma trận công nghệ đóng gói tiên tiến của TSMC, và cũng cho thấy cạnh tranh ngành chuyển từ quy trình công nghệ sang giai đoạn đóng gói. Sau khi thông tin được đưa ra, cổ phiếu TSMC trên thị trường Mỹ tăng mạnh hơn 3% khi mở cửa thứ Năm, tiếp tục mở rộng đà tăng và cuối cùng đóng cửa tăng 7,6%.
Quasi-EMIB là gì?
Đóng gói chip là công đoạn cuối cùng trong quá trình sản xuất chip.
EMIB hiện tại của Intel là một trong những công nghệ cốt lõi nhằm đáp ứng nhu cầu đóng gói tiên tiến.
Tên đầy đủ của công nghệ này là “Embedded Multi-die Interconnect Bridge”; đóng gói truyền thống 2.5D cần dùng một đế silicon lớn dưới chip để kết nối, còn EMIB chỉ nhúng các cầu nối silicon siêu nhỏ ở vị trí cần thiết, giống như dựng một cây cầu nhỏ nối hai vùng đất thay vì trải một con đường lớn.
Gần đây, công nghệ này đã có bước tiến lớn: tỷ lệ thành công của phiên bản EMIB-T đã tăng lên 98% và nhận được đơn hàng từ nhiều ông lớn như NVIDIA, Google và OpenAI.
CoWoS không phải là đích đến cuối cùng
TSMC lâu nay dùng công nghệ CoWoS để đáp ứng nhu cầu đóng gói chip AI cao cấp.
Dù đang mở rộng mạnh năng lực sản xuất CoWoS, ngành vẫn dự báo thiếu hụt nguồn cung chip sẽ kéo dài đến sau năm 2027.
Nomura Securities dự đoán, mục tiêu công suất CoWoS của TSMC năm 2027 sẽ đạt 2 triệu tấm, trong đó NVIDIA chiếm khoảng 55% thị phần.
Để giải quyết nút thắt công suất, trước đó TSMC đã công bố kế hoạch phát triển đế thủy tinh CoWoS và xây dựng dây chuyền thử nghiệm CoPoS ở Đài Nam (Trung Quốc), dự kiến sẽ sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm 2028, với GPU kiến trúc Feynman của NVIDIA là sản phẩm triển khai đầu tiên.
Xét về cục diện ngành, Intel đang củng cố lợi thế khác biệt trong đóng gói tiên tiến bằng EMIB, Samsung cũng đẩy nhanh triển khai các giải pháp mới như đế thủy tinh. Việc TSMC tăng tốc phát triển quasi-EMIB trên nền CoWoS cho thấy khâu đóng gói đã trở thành "chiến trường" mới để các xưởng đúc lớn tranh giành vị trí dẫn đầu công nghệ.
Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Mọi thông tin trong bài viết đều thể hiện quan điểm của tác giả và không liên quan đến nền tảng. Bài viết này không nhằm mục đích tham khảo để đưa ra quyết định đầu tư.
Bạn cũng có thể thích
So với mức cao cuối tuần trước, giá đã giảm 78,5%, LSK nghi ngờ được tạo lập thị trường bởi GSR Markets.
Quỹ tài sản chủ quyền tốt nhất thế giới đạt lợi nhuận hàng năm 14,2%, đồng thời cảnh báo rằng lợi suất cao của thị trường chứng khoán Mỹ khó có thể duy trì.
Quỹ tài sản quốc gia New Zealand đạt tỷ suất lợi nhuận hàng năm 14,2% trong năm tài chính 2026, được xếp hạng đứng đầu trong các quỹ tương tự trên toàn cầu. Tuy nhiên, ban quản lý đã nhanh chóng cảnh báo rằng lợi nhuận của thị trường chứng khoán Mỹ trong những năm gần đây gần gấp đôi mức trung bình hàng năm của 20 năm qua, vì vậy áp lực hồi quy về giá trị trung bình không thể bị xem nhẹ. Quỹ đã hạ dự báo tỷ suất lợi nhuận hàng năm dài hạn từ 7,8% xuống 7,2% và cắt giảm mức độ chấp nhận rủi ro chủ động.
Coca-Cola (KO.US) dự kiến đầu tư 10 tỷ USD để tăng cường cơ sở vật chất và hạ tầng logistics tại Mỹ
Coca-Cola cho biết vào thứ Ba rằng họ có kế hoạch đầu tư 10 tỷ USD vào cơ sở hạ tầng tại Mỹ trong giai đoạn từ 2026 đến 2030.
Yên Nhật giảm mạnh xuống dưới mốc 156 chỉ sau một đêm, chính sách tăng lãi suất cứng rắn của Fed khiến Ngân hàng Trung ương Nhật Bản đối mặt với “thời khắc căng thẳng”
Sau khi Fed tăng lãi suất, đồng Yên giảm mạnh qua đêm xuống 156.42. Thị trường đặt cược Ngân hàng Trung ương Nhật Bản sẽ tăng lãi suất thêm 25 điểm cơ bản vào thứ Sáu. Nếu phát biểu mang tính ôn hòa, tỷ giá có thể giảm về 158 hoặc thậm chí 160.
Giá tiền điện tử
Thêm
