InP短缺將比記憶體更嚴峻！Lumentum、SemiAnalysis警告：光互連成AI新瓶頸

磷化銦（InP）正成為AI基礎設施擴張鏈條上最薄弱的一環。隨著數據中心對光互聯需求呈數量級增長，這一不可取代的化合物半導體材料正面臨比記憶體更為嚴峻的供應缺口。

Lumentum執行長Michael Hurlston在本月巴黎舉行的RAISE峰會上明確警告：磷化銦的短缺程度將超過目前記憶體市場所經歷的危機。他表示，Lumentum目前運營五座InP晶圓廠，但出貨量仍比客戶需求低逾30%，且這一缺口較上季度進一步擴大。「我認為我們兩家加在一起，也無法滿足Nvidia和其他客戶向我們提出的需求，」Hurlston說，「磷化銦的短缺將比記憶體市場的情況更為嚴峻。」

市場研究機構SemiAnalysis亦於近日發出類似預警，指出用於近封裝光互聯的連續波分布反饋（CW DFB）InP雷射器供應尤其緊張，行業晶圓尺寸仍普遍停留在2至4英吋階段，與矽基CMOS的12英吋工藝相去甚遠，產能擴張面臨結構性制約。

上述警告已引發市場高度關注。Nvidia今年3月分別向Lumentum和Coherent各注資20億美元，以鎖定這兩家合計佔據全球高速數據通訊雷射器大部分產能的供應商。儘管如此，相關個股近一個月內均遭遇大幅拋售——Lumentum（LITE）下跌22.3%，Coherent（COHR）下跌37.6%，基板供應商AXT（AXTI）跌幅達39.9%，收發器廠商Applied Optoelectronics（AAOI）跌幅為35.7%——股價走勢與基本面方向明顯背離。

InP之所以無可替代，根源在於材料物理特性。矽的能帶結構為間接能隙，只能引導、分束和調製光，無法自主發光。InP的直接能隙約為1.34電子伏特，能夠高效地將電能轉化為光子。因此，無論是Nvidia、Broadcom、Marvell還是Cisco的矽基光子平台，封裝內均必須配備InP雷射器作為光源。

從可插拔收發器向共封裝光學（CPO）架構演進，改變的是雷射器的安裝位置，而非將其從物料清單中移除。事實上，CPO的轉型還將雷射器類型推向更難製造的高功率連續波光源和外部雷射模組，以驅動多個光學通道。Coherent與Nvidia的合作協議正涵蓋這一類高功率CW雷射器、外部雷射源模組及光纖陣列單元。

Nvidia方面稱，其光子交換機與等效可插拔方案相比，每端口雷射器數量減少四倍，功耗效率提升3.5倍，網路韌性提升十倍。然而，這些節省是以「每端口」為單位計算的，而正是端口總數的爆炸式增長推動著需求曲線陡峭攀升。Spectrum-X Photonics高端配置支援512個800Gb/s端口，總交換容量達400Tb/s。

Hurlston用一組對比數字直觀呈現了這場需求革命的烈度：電信客戶的雷射器採購量以「百」計，而Nvidia和超大規模雲廠商的需求則以「億」計。「從數千片晶圓擴展到數百萬片，而且還是在非矽材料上，這絕非易事，」他說。

Lumentum財年第三季營收錄得8.084億美元，同比增長90%，其中組件業務營收5.33億美元，泵浦雷射器出貨量同比增長80%。然而即便如此，供需缺口仍在擴大。Hurlston在財報電話會議上表示，供需失衡程度已從上季度披露的25%至30%進一步擴大至「逾30%」，泵浦雷射器的供應緊張程度「甚至出乎預料」，核心組件「在可預見的未來實際上已經售罄」。公司第四季度指引營收區間為9.6億至10.1億美元，營運利潤率預計達35%至36%。

Coherent同樣錄得創紀錄季度營收18億美元，同比增長21%，數據中心與通訊業務佔總營收比例從約一年前的41%躍升至75%，訂單積壓延伸至2028年。CEO Jim Anderson表示，公司6英吋InP產線的設備良率已超越傳統3英吋產線，內部產能將於6月季度末實現翻倍，且較原規劃提前一個季度，此後將在2027年底前再度翻番以上。

儘管警示信號持續出現，市場對短缺持續時長的判斷仍存在分歧。LightCounting 2026年4月的市場預測顯示，目前收發器需求超出供給約30%，與Lumentum的數據吻合。但該機構同時預計短缺將於2026年底消退，並將以太網收發器今年的增速預期從2025年的82%下調至65%。Coherent產能提前一個季度實現翻倍，亦指向同一方向。

與記憶體危機的關鍵區別在於：InP的解決路徑是一場已在生產線上運行且良率領先舊工藝節點的晶圓尺寸遷移，而非需要耗時三年從零建設的新晶圓廠。這在一定程度上支撐了相對樂觀的時間表判斷，但Hurlston的警告也有其現實依據——他所在公司的估值在相當程度上取決於這場短缺的持續時間。