三星晶圓代工產能利用率預計今年內將達100%，扭虧為盈進入倒數計時

三星電子晶圓代工業務正迎來關鍵轉捩點。在HBM基礎晶片與美國大型科技客戶需求帶動下，該事業部產能利用率有望於今年下半年觸及100%，困擾其逾一年的慢性虧損結構或將迎來轉機。

韓媒《朝鮮日報》報導，三星晶圓代工目前產能利用率估計在70%至80%區間，結合現有訂單積壓與合約推進狀況，年內達到滿產「幾乎已成定局」。三星電子在第二季業績說明會上表示，各製程節點利用率均較去年同期改善，8奈米以下先進製程甚至「已經達到最高水平」，並預計今年2奈米項目訂單量將較去年翻倍以上。公司同時表示，雖難以給出確切扭虧時點，但「在不久的將來是可以實現的」。

市場分析人士預期，晶圓代工與System LSI等非記憶體業務最早將於第三季、最遲第四季實現扭虧為盈。若產能利用率正常化疊加晶圓價格上漲效應，獲利改善速度或優於市場預期。

產能利用率回升的核心動力來自兩條主線：一是第六代高頻寬記憶體（HBM4）採用4奈米製程，令記憶體景氣循環直接傳導至晶圓代工；二是雲端服務供應商（CSP）及AI、高效能運算（HPC）客戶對2奈米製程的需求持續擴大，Broadcom等大型客戶的項目談判亦在推進當中。

這一背景格外值得關注——三星晶圓代工自2024年以來產能利用率長期低於50%，高固定成本無法有效覆蓋，導致持續虧損。半導體代工業務設備投資金額龐大，產線一旦閒置，損失會隨時間劇烈累積；反之，利用率一旦回歸正軌，新增營收將可直接轉化為獲利。

在客戶結構上，三星晶圓代工正加速擺脫過度依賴單一大型客戶的情勢。Qualcomm、AMD、Google等科技巨頭已陸續進入談判桌，Tesla據傳也計劃將下一代晶片交由2奈米製程生產，中長期訂單管線正顯著增厚。

然而，業界普遍認為，能否將上述潛在客戶轉化為大規模量產合約，關鍵取決於2奈米製程良率能否穩定在70%以上。目前該良率估計仍約在60%區間，距離量產門檻尚有差距。一位業界人士表示：「利用率正常化是晶圓代工業務越過損益平衡點的先行指標，但要確認業務體質的實質改善，還需等待2奈米良率穩定以及大型客戶真正轉入量產。」

業務結構調整也在同步加快。今年先進製程營收占比預計將突破50%，AI及HPC相關營收占比有望從去年的約10%大幅躍升至30%以上。下半年，基於第二代2奈米（SF2P）製程的行動端產品將啟動量產。

產能方面，美國德州Taylor一廠按計劃推進今年投產準備，Taylor二廠則規劃年內動工，目標於2030年實現量產。隨著客戶對1.4奈米製程詢問度增加，追加晶圓廠方案亦列入研議議程。

券商分析人士指出，若晶圓價格上漲效應與利用率正常化協同發力，三星晶圓代工的盈利改善節奏可能快於市場先前預期。不過，市場亦有審慎聲音：100%產能利用率固然關鍵，但2奈米良率能否突破70%，才是Qualcomm、AMD等旗艦客戶是否啟動規模化委託代工的真正分水嶺。換言之，利用率正常化標誌著虧損終結的起點，而業務的深層重塑，仍倚賴於先進製程技術的持續突破與大客戶的實質量產轉換。