三季報在即，三星電子和海力士面臨「極高預期」，考驗「全球AI交易」

AI驅動的強勁需求和新一代儲存技術的推進，韓國兩大晶片巨頭三星電子和SK Hynix正處於全球半導體「超級周期」的中心。隨著這兩家公司第三季度財報臨近，其業績表現將成為全球市場檢驗「AI交易」獲利持久性的關鍵試金石。

市場目前對兩大巨頭的業績抱持極高期望。據《首爾經濟日報》引述FnGuide數據，第三季度三星電子預計將實現199.1萬億韓圜的營收和105.6萬億韓圜的營業利潤，而SK Hynix的營收和營業利潤預計將分別達到94.1萬億韓圜和74.1萬億韓圜。兩家公司的合併營業利潤有望逼近創紀錄的189.9萬億韓圜，直觀地反映當前晶片供應短缺下的強勁市場動能。

然而，在亮眼的帳面數據背後，市場共識預期近期已有微調。過去三個月內，分析師將三星電子的營收和利潤預期分別下調2.6%和4.4%，對SK Hynix的預期則分別下調5.3%和5%。此一最新動態主要源於韓圜走強導致美元計價銷售額縮水，而非儲存市場本身的衰退，但這足以令市場重新評估匯率波動對科技巨頭短期業績的直接衝擊。

撇開表面的龐大數字，即將到來的三季報將向市場傳遞更深層次的訊號。投資者正密切關注儲存晶片漲價的持續性、長期供貨協議（LTA）對利潤的鎖定效應，以及新一代高頻寬儲存器能否實質轉化成基礎利潤，藉以判斷當前的繁榮究竟是暫時爆發，還是具備長期韌性的結構性轉變。

儲存價格漲勢放緩，長約協議平抑波動

第二季度DRAM和NAND快閃記憶體平均售價（ASP）大幅上漲，是推動兩家公司業績強勁的主要引擎。

進入第三季度，市場預計價格將繼續上揚，但步伐已然放緩。據Mirae Asset Securities預測，三星電子第三季DRAM ASP將攀升16.5%，但第四季漲幅將收窄至5.4%，顯示價格反彈或正在失去部分動能。

這種價格漲勢的緩和部份來自長期供貨協議（LTA）的日益普及。

目前，三星電子透過LTA鎖定了其60%至70%的儲存產能，而SK Hynix在第二季已與約10家核心客戶完成LTA談判。這些長約合約為企業提供穩定性，平滑了儲存產業長期存在的劇烈波動。然而，在價格快速上漲期，由於合約價往往落後於現貨價，LTA亦在一定程度上限制了盈利的上行空間。

HBM4量產加速，爭奪AI基建核心話語權

於高階AI應用不可或缺的次世代高頻寬儲存器（HBM4）領域，第三季度同樣是轉折點。

隨著對Nvidia新一代AI平台Vera Rubin晶片出貨量增加，三星電子預計第三季HBM4營收較第二季將成長超過兩倍，並占2026年下半年HBM總營收的60%以上。對SK Hynix而言，面臨的挑戰則是在維持HBM3E市場領先地位同時，擴大HBM4生產規模。三季度的表現將對這場高風險競賽的格局提供初步線索。

這種對高頻寬儲存器的需求正重塑整個科技產業的底層邏輯。

據《環球經濟》引述KB Securities的報告，隨著Meta推出基於智能體的AI應用Muse，AI服務正邁入需要連續、順序操作和更高記憶體頻寬的全新時代。傳統生成式AI每秒處理約100個代幣（token），而智能體AI的需求激增至每秒1000個代幣。這種資料處理量十倍的飛躍，正從根本上改變數據中心架構。

KB Securities分析師Kim指出：「在AI數據中心，GPU是心臟，CPU是大腦，電力是氧氣，而儲存器則是不斷供應和循環資料的血液循環系統。最終，AI數據中心性能和效率的關鍵將轉移到儲存器上。」

這一趨勢在更廣泛產業中已然顯現，AMD近期加入由Nvidia、Broadcom和Micron組成的「兆元市值俱樂部」，以及其第二季數據中心營收按年成長107%，皆顯示市場對CPU和儲存器的重視程度已可與GPU分庭抗禮。為此，三星電子已著眼下世代「zHBM」技術，計劃將儲存器直接堆疊在GPU之上，並目標於2027年底前提供樣品。

晶圓代工迎來轉機，「晶片通脹」考驗終端業務

除核心儲存業務外，三星電子的非儲存部門同樣處於市場顯微鏡下。

在自2023年以來持續虧損後，受惠於4nm語言處理單元（LPU）產能擴大與良率提升，三星晶圓代工業務被廣泛預期於第三季度扭虧為盈。若該目標實現，將大幅提振投資者信心，消除長期拖累三星整體估值的一大隱憂。

然而，負責智慧手機和電視的三星裝置體驗（DX）事業部則面臨「晶片通脹悖論」。

第二季度，由於Galaxy Foldables等高階裝置的強勁銷售無法完全抵消零組件成本上升，DX部門錄得80億韓圜的營業虧損。對半導體有利的儲存價格飆升，已成為終端硬體部門的沈重包袱。第三季的核心懸念在於，高階產品的銷售能否吸納這些成本壓力，還是這種「此賺彼虧」的困境將持續下去。

跨越「見頂」爭議，重塑長期估值邏輯

隨著三季度財報披露期臨近，全球半導體業焦點正由利潤的絕對規模，轉向其可持續性。

經歷過往周期波動的投資者依然謹慎，若三星電子和SK Hynix能證明長期協議已有效鎖定需求、HBM4可帶來豐厚利潤，且晶圓代工業務重返正軌，則當前的超級周期將較以往更具韌性。

反之，若DRAM和NAND價格增速超預期放緩，抑或HBM4利潤貢獻不如預期，有關半導體產業是否已經「見頂」的爭議必將再起。

未來幾周，這兩份財報不僅將決定兩家巨頭短期市值走勢，更將為未來數年的全球科技基礎設施投資定下基調。