AI需求催化台積電加速擴產,2納米月產能年底衝刺12萬片
據報導,蘋果、NVIDIA、AMD等巨頭集體追加訂單10%~20%,直接推動台積電2奈米月產能年底衝至12萬片,較原預估超出逾20%,並將2027年目標提前兩年達成。五座工廠同步放量為史上首次,2026—2028年產能年複合增速高達70%。
AI晶片軍備競賽正在重塑全球最先進晶圓產能的擴張節奏。
據台灣媒體《經濟日報》9月28日報導,蘋果、Nvidia、AMD、高通、聯發科等科技巨頭近期集體追加台積電2奈米家族產能預訂,增幅達10%至20%。受此帶動,台積電大幅加速2奈米擴產計畫,今年底月產能目標直指12萬片,較市場先前預估的9萬至10萬片大幅超出,相當於將原定2027年的產能目標提前兩年實現。這一擴張速度已獲台積電官方確認為史上最快。
台積電資深副總暨副共同營運長侯永清在今年台積電北美技術論壇透露,為因應AI等強勁需求,今年將首度同時有五座2奈米廠同步放量,涵蓋新竹兩座、高雄三座。他同時指出,2奈米第一年晶圓產出將較2023年3奈米第一年產出增加45%,2026年至2028年2奈米產能年複合成長率將高達70%。
同時,台積電3奈米產能擴張亦在同步推進。南科3奈米今年第四季月產能將接近18萬片,並於台灣、美國亞利桑那州及日本新增三座3奈米晶圓廠,全面布局全球先進製程供應鏈。
客戶追單踴躍,2奈米擴產進度大幅超前
市場原本預估,台積電2奈米家族今年底月產能約為9萬至10萬片,2027年在持續雙位數成長下方可達到11萬至14萬片區間。然而,據報導,業界消息人士透露,因蘋果與非蘋客群需求強勁,台積電2奈米家族新產能開出速度與規模均創歷史紀錄,遠超3奈米家族第一年的產能爬升速度。
此次追單的客戶陣容涵蓋AI晶片與高速運算(HPC)領域的核心玩家——蘋果、Nvidia、AMD、高通及聯發科,追加預訂幅度介於10%至20%之間。報導指出,台積電一向不評論客戶資訊與市場傳聞,但侯永清在北美技術論壇的公開表態已從官方層面印證此一擴產加速事實。
據報導,業界分析指出,台積電大舉擴充2奈米家族產能,對於上述需大量且穩定先進製程晶圓製造支援的客戶極為關鍵,有助於鎖定供應鏈安全並支撐各自的AI產品路線圖。
五廠同步放量,2奈米爬坡速度史上最快
據報導,侯永清在北美技術論壇的表態是迄今最明確的官方擴產訊號。今年同時有五座2奈米廠放量,在台積電歷史上尚屬首次,這一部署規模本身即反映出需求端的緊迫程度。
從量化指標來看,2奈米第一年晶圓產出較2023年3奈米第一年產出增加45%,代表台積電在更先進製程節點上實現了更陡峭的產能爬坡曲線。2026年至2028年,2奈米產能年複合成長率預計達70%,此增速在半導體產業屬極為罕見的高強度擴張。
相較之下,台積電3奈米產能擴張步調則較為平穩——2022年至2027年年複合成長率預計約為25%。兩者成長速度顯著差距,反映市場對更先進製程需求的快速前移。
3奈米全球布局同步推進,美國新廠2027年量產
在2奈米加速擴產同時,台積電3奈米產能擴張亦未減緩。南科3奈米今年第四季月產能將接近18萬片,樂觀預期2027年逼近20萬至21萬片,年增約16%。
在全球產能布局層面,台積電正新增三座3奈米晶圓廠,分別位於台灣、美國亞利桑那州以及日本,以支應未來3奈米製程的持續需求。此外,台積電在台灣持續將5奈米設備轉換以支援3奈米產能,進一步提升現有廠區的利用效能。
美國新廠第二座晶圓廠將採用3奈米製程技術,目前已完成興建,計劃於2027年下半年開始量產,這將是台積電在美國本土落地的最先進製程節點,對於滿足美國本地客戶的供應鏈需求具重要戰略意義。
分析人士認為,台積電此輪2奈米擴產提速,對市場的直接影響體現在多個層面。
- 對客戶而言,產能提前釋放意味著蘋果、Nvidia等大客戶能更早獲得充足的先進製程晶圓供應,有助於加快AI晶片及終端產品量產步調,降低供應鏈瓶頸風險。
- 對台積電自身而言,2奈米產能的超預期擴張將顯著增厚先進製程營收貢獻,疊加3奈米全球多點布局,整體營運動能有望持續強化。
- 對整體半導體產業而言,台積電在最先進製程節點上的快速擴產,進一步鞏固其於全球晶圓代工市場的主導地位,同時也意味AI基礎設施投資熱潮正從晶片設計端加速傳導至製造端。
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