市場悲觀情緒過早！德銀：半導體設備超級週期尚未結束 2028年WFE支出或飆至2700億美元

智通財經APP獲悉，德意志銀行在近日發佈的研報中指出，自7月以來，半導體設備股票一直難以提振投資者信心，股價較7月高點平均下跌29%；該板塊明顯跑輸其他行業同期表現——更廣泛的費城半導體指數（SOX）僅下跌16%，標普500指數則上漲3%。

投資者與企業管理層對行業前景的看法形成鮮明反差。管理層普遍對基本面的強勁表現持樂觀看法，認為行業可能正迎來史上最強勁的半導體設備週期之一，其驅動力包括DRAM短缺、先進製程晶圓產能擴張以及NAND升級。

然而，投資者認為，其中相當一部分利好已經「擺在檯面上」。目前部分買方機構對2028年全球晶圓廠設備（WFE）支出的預期已經升至3000億美元，幾乎是2026年水平的兩倍。但在如此高的預期門檻下，許多投資者開始質疑，半導體設備板塊是否還存在更多正面催化劑，還是說該板塊的大部分上漲空間已經被市場賺取。

晶圓廠擴建仍處於早期階段

在德銀看來，投資者的這種悲觀情緒有些為時過早，尤其是考慮到2026年投產的全新DRAM產能非常有限。目前，該行已經能夠看到8至10座主要一級晶圓廠（Tier 1 fabs）將在2027年進入設備安裝階段，而且2028年還將有更多晶圓廠加入這一行列。同樣，在先進製程代工邏輯芯片方面，大量預計將投入營運的產能目前仍處於建設階段。

德銀認為，目前更值得關注的問題不應該是利好是否已經被市場定價，而應該是供應生態系統能否支撐如此強勁的增長。但與此同時，該行也承認，今年以來市場對相關公司的盈利預期已經出現大幅上調，因此這些利好已經在當前估值中得到了一定程度的反映，尤其是在買方機構的預測數據中。

2028年WFE支出預測上調至2700億美元

在這份報告中，德銀上調了對2026年至2028年全球晶圓廠設備（WFE）支出的預期，以更加準確地反映新晶圓廠建設的時間節點及規模。此次調整反映出，在過去90天裡，DRAM及代工客戶的晶圓廠項目支出增加，並出現項目前期推進的情況。

綜合來看，德銀目前預計，全球晶圓廠設備支出將在2026年升至1540億美元，2027年達到2170億美元，2028年進一步升至2700億美元，對應同比增幅分別為40%、41%和24%。該行特別強調，上述預測基本沒有考慮大規模漲價活動。

德銀指出，影響這些預測的風險因素將從「需求是否存在」逐漸轉向「供應生態系統能否支撐如此強勁的增長」。例如，半導體設備供應商的次級供應商（sub-suppliers）能否跟上需求？哪些環節會成為供應熱點或瓶頸？

與此同時，該行預計投資者的關注重點也將從行業上行空間的規模轉向如此高水平的資本支出能否持續。換句話說，市場接下來需要回答的問題將是：2029年的資本支出將走向何方？

2026年即將結束之際 投資者選股將更加挑剔

正是由於高預期與強勁基本面動能之間存在這種張力，德銀預計，未來幾個季度半導體設備投資者將變得更加挑剔。該行仍然認為，未來12至18個月行業基本面將進一步加速，這應該會重新提振整個半導體設備板塊，因此仍維持對大多數覆蓋公司的「買入」評級。

不過，德銀同樣認為，投資者的關注重點將進一步轉向那些具備利潤率擴張潛力、擁有市場份額提升機會，或存在公司自身改善空間的企業。符合這些主題的首選標的包括：大型股中的泛林集團（LRCX.US），中小盤股中的Onto Innovation（ONTO.US），以及半導體設備供應商群體中的英特格（ENTG.US）。