台積電(TSM.US)第三季度淨利年增68.7%,超出預期,AI訂單湧入,2奈米製程貢獻8%晶圓營收
全球晶圓代工領導企業台積電於週四公佈了2026年第三季度財報。
智通財經APP獲悉,全球晶圓代工龍頭台積電(TSMC.US)於週四公布了2026年第三季度財報。在AI訂單持續湧入帶動下,公司當季營收與淨利潤均超出分析師平均預期,在近期市場對AI相關交易情緒轉趨謹慎之際,釋放出算力需求依然強勁的關鍵訊號。
財報顯示,當季合併營收1兆4,940億新台幣,同比增長50.9%,環比增長17.6%;淨利潤7,630.6億新台幣,同比增長68.7%。均高於市場預期。每股收益29.43新台幣。以美元計算,當季營收467.2億美元,同比增長41.2%。
獲利能力方面,當季毛利率66.4%,營業利潤率58.7%,淨利率51.1%。從製程結構來看,最先進的2奈米製程當季貢獻晶圓營收8%;3奈米占比33%,5奈米占比28%,7奈米占比10%,7奈米及以下先進製程合計占晶圓營收的79%。

作為Nvidia(NVDA.US)與Apple(AAPL.US)最先進半導體的獨家代工廠商,台積電的業績表現被視為全球AI需求的重要風向標。Nvidia、AMD(AMD.US)以及Alphabet(GOOGL.US)旗下Google等主要行業參與者,均依賴台積電將最前沿的晶片設計轉化為實體組件。
儘管市場對長期AI基礎設施建設的擔憂升溫,台積電仍維持高速增長,這在一定程度上緩解了AI相關標的所面臨的負面情緒。不過,產業鏈下游對投資回報與長期融資的擔憂仍在發酵,雲服務提供商、Nvidia客戶CoreWeave(CRWV.US)於週三股價與債券價格在大規模拋售中暴跌。
台積電過去兩個季度銷售增長持續加速,並同步加大產能擴張力度。公司表示,今年資本支出將達到最高640億美元,創下紀錄。台積電本月股價一度觸及歷史新高,成為7月市場大跌後全球首批刷新新高的晶片股之一。憑藉在AI處理器製造領域的主導地位,其股價表現持續優於同業,但過去一周仍被捲入科技股整體回調。

市場對台積電2027年資本支出的共識預期正在持續上調。Goldman Sachs目前預計其2027年資本支出為850億美元,UBS預計為900億美元,均高於平均預期的750億美元。公司目前正推動約20座工廠的建設與設備安裝,地點遍及中國台灣地區及海外,這一速度遠高於其通常同時推進4至5座新廠的水平。
據報道,在亞利桑那州2,650億美元園區投資承諾之外,由於美國數據中心建設熱潮,台積電還在考慮於德克薩斯州增設美國廠址。
行業研究分析師Charles Shum在報告中指出,市場對台積電第三季度業績更大的關注點在於2027年。亞利桑那工廠擴張、可能設立的德州樞紐以及Terafab相關談判,可能影響公司資本支出與海外產能對毛利率的稀釋效應;而有報道顯示,晶圓價格存在3%至6%的上調。此外,下一代A14製程節點與先進封裝進展的更新,預計也將進一步釐清台積電對Intel(INTC.US)挑戰的回應。
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